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全新Starfish投影机营造卧室影音娱乐新体验
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
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Thread切入家用物联网的优势探讨
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网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
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Android
2024台中土木「亲子公益嘉年华」8月底登场
AI智慧生产竞筑平台
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型
微透镜阵列成型技术突破性进展
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
2024 CAD的未来趋势
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硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
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瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
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我们的AI医疗时代
物联网
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
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汽車電子
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
多核心设计
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
電源/電池管理
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
热泵背後的技术:智慧功率模组
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
面板技术
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
网通技术
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
太空数据新服务 开启未来通讯无限可能
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
远距诊疗服务的关键环节
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18%
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
AI智慧生产竞筑平台
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型
微透镜阵列成型技术突破性进展
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
触觉整合的未来
智慧型无线工业感测器之设计指南
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
半导体
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长
WOW Tech
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
量测观点
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台
宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
掌握高速数位讯号的创新驱动力
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
科技专利
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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CTIMES
/ Mosfet
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起
USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点
(2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体,将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中
ROHM推出1cm
2
超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
(2020.10.08)
近年来,随着汽车电子化加速,汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此,必须要在有限的空间里安装更多元件,使安装密度也能够越来越高。例如,1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量,预计将从2019年的186个,增加约三成至2025年的230个
降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET
(2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%
英飞凌推出全新马达系统IC 开拓汽车马达系统的整合新境界
(2020.07.21)
从电动尾门、天窗、电动座椅调整乃至燃油泵等各种应用,电动马达的数量越来越多,协助确保了现今汽车的安全与舒适性。 英飞凌科技推出全新马达系统IC系列产品,专为控制有刷及无刷马达所设计
英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用
(2020.07.17)
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术,已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上(此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
(2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间
ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性
(2020.06.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器,以及电路保护和诊断功能,可提升方案安全性、简化设计并节省空间
英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装
(2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後,英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级,现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性,提供优异的可靠性和低切换及导通损耗
英飞凌推出D
2
PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用
(2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容,推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性
英飞凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽车应用的超接面MOSFET效能
(2020.05.08)
为满足电动车市场需求,英飞凌科技推出全新CoolMOS CFD7A产品系列。这些矽基高性能产品适用於车载充电器系统的PFC和DC-DC级,以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-DC转换器
明纬:MOSFET代替二极体 满足LED显示屏市场冗馀应用
(2020.03.31)
近几年全彩LED显示屏兴起,其高亮度大萤幕吸睛的特点,被众多广告商、地产商所喜爱。为了提供更好的观赏体验,对於画面的清晰度和真实度要求越来越高,小间距LED显示屏不仅成为业界的新宠儿也将是未来的发展趋势
SiC MOSFET适用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽车认证
(2020.03.18)
中高压变频器应用闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效单通道闸极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver,该产品现已通过AEC-Q100认证,可供汽车使用
安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增长应用
(2020.03.11)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出另两个碳化矽(SiC)MOSFET系列,扩展了其宽能隙(WBG)元件系列。这些新元件适用於各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不断电电源设备(UPS)、伺服器电源和EV充电站,提供的性能水准是矽(Si)MOSFET根本无法实现的
英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET
(2020.03.03)
英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案,针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品,带来优异的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力,并且具备最高品质标准
英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动
(2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础,并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位
ROHM推出4引脚封装SiC MOSFET SCT3xxx xR系列
(2019.09.24)
半导体制造商ROHM推出6款沟槽闸结构SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」产品(耐压650V/1200V),适用於有高效率需求的伺服器电源、太阳能变流器及电动车充电站等应用。 此次新研发的系列产品采用4引脚封装(TO-247-4L),可充分发挥SiC MOSFET本身的高速开关性能
锁定新一代导弹制动系统的无电刷直流马达
(2019.07.05)
现代马达在无电刷直流马达(BLDC)在内所达致各方面的进步,使得业界已经能做出更小、更轻、更廉价、更有效率的CAS设计。为了要驱动BLDC的三个相位,导致系统复杂度提高
您的电动汽车充电系统具有适当的安全性,有效性和可靠性?
(2019.05.02)
本文概述了市场上不同类型的电动汽车充电站,展示了常见的结构以及如何将安全性,效率和可靠性整合到最佳设计中。
稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性
(2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统(EPS)和电子驻车制动系统 (EPB)等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。
600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢复时间
(2019.03.21)
在全球的功率需求中,近50%用于马达驱动,随着生活家电在新兴国家的普及,马达驱动带来的功率消耗量预计会逐年增加。
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