 |
贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电动化解决方案）。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限，同时提供解决方案，推动更有永续发展性的未来 |
 |
恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
|
DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探讨医疗装置进展 (2023.10.30)
全球提供最丰富的技术元件和自动化产品经销厂商DigiKey，现推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power赞助，共三集，深入探究医疗装置如何演进，以达到更快速、准确的诊断与处置 |
|
贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
|
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
|
NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
|
恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
|
贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
 |
Premium Radar SDK以演算技术改进汽车雷达应用 (2023.07.12)
本文叙述恩智浦Premium Radar SDK如何通过在多域应用高阶处理来解决感测器限制或损害功能的问题。 |
|
与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
|
爱德万测试与恩智浦及亚大合作 开设全新测试工程课程 (2023.06.26)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 和亚利桑那州立大学 (Arizona State University，亚大) 宣布携手国际半导体大厂恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，於亚大打造世界首创的测试工程课程 |
|
慧荣於NXP Connects 展示先进储存和图形显示解决方案 (2023.06.16)
慧荣科技今日宣布加入NXP合作夥伴计画，成为注册合作夥伴，并叁加6月13至14日於美国加州圣塔克拉拉所举办的NXP Connects。
透过合作夥伴关系，慧荣科技的NAND储存解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合，提供卓越的效能及稳定的品质，以满足汽车行业的独特需求，达到相辅相成的合作效果 |
|
Premium Radar SDK提升汽车雷达应用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解决方案为开发人员提供经过优化实施以在恩智浦雷达晶片组上运行的先进雷达处理演算法，以完成包括干扰抑制、MIMO波形优化和伪影抑制、增强角分辨率等苛刻的雷达处理任务 |
|
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
|
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
|
选择USB转接驱动器的须知三要点 (2023.05.25)
本文叙述选择USB转接驱动器时需要注意的3个考虑事项 |
|
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
|
恩智浦携手安富利出题2023台大电机创客松MakeNTU竞赛 (2023.05.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与安富利今年再次携手协办由国立台湾大学电机系主办的「2023台大电机创客松MakeNTU」竞赛，於5月6日至7日在松山文创园区五号仓库举办连续24小时不间断竞赛，展现精彩创新成果 |
|
恩智浦荣获远见杂志颁发2023第19届ESG企业永续奖 (2023.05.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）凭藉在环境保护、社会责任和公司治理（ESG）三大架构中，落实全方位企业永续策略规划、低碳环境、资讯揭露透明度与绩效等多方面的具体成果表现，荣获第19届《远见》ESG企业永续奖综合绩效外商组楷模奖殊荣 |
|
恩智浦发布永续发展报告 承诺环境、社会责任和公司治理目标 (2023.04.17)
因应国际减碳永续趋势，恩智浦半导体（NXPI）在今（17）日发表年度企业永续发展报告（Corporate Sustainability Report；CSR），便强调该公司在永续发展方面的进展和责任，以及持续扩展及实践永续商业的承诺 |
