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Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上，媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点，目前是以双核心系统单芯片（SoC）为主流架构，x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强，多以Cortex-A8和A9处理核心为基础，而高通（Qualcomm）则是强调走自己的路，用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心 |
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Computex:ARM抢攻平板,物联网,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即将揭幕，处理器核心授权大厂安谋（ARM）今日举办展前记者会，揭橥此次Computex以及来年的发展方向。ARM看好平板装置、物联网、安全防护以及云端伺服等应用发展潜力，正全力开发最新处理器架构及软件方案 |
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ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
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多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
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Computex：亚洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒体平板（media tablet）将成为6月台北国际计算机展（Computex 2011）最热门的焦点之一，处理器架构更是芯片大厂各路英雄争相竞逐的场域。包括德州仪器、高通、辉达（Nvidia）、英特尔、ST-Ericsson、迈威尔、飞思卡尔、三星电子、博通、超威、瑞萨行动和联发科等 |
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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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ST荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖 (2011.04.08)
意法半导体（ST）于日前宣布，其低功耗ARM Cortex-M3微控制器芯片- STM32L和完整马达控制系统单芯片– dSPIN，日前已荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖。这项奖项是经由德国电子专业杂志Elektronik的读者所票选，意法半导体的STM32L和dSPIN分别在所属産品类别中获得第一名及第二名殊荣 |
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科胜讯扩充多媒体图像处理产品线 (2011.04.08)
科胜讯系统（Conexant）于日前宣布，推出一款新单芯片煤体处理器，适合多媒体显示产品，包括连网设备与交互式视讯显示设备，以及如数字显示板、家庭保全与自动化以及用户接口控制等应用，第二代的CX92755系统化单芯片解决方案支持各种先进功能，包括HD高画质视讯编译码、视讯与图形重迭以及图像处理等，并整合有音频与电源控制 |
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影音娱乐壮大 FPGA已成汽车电子常客 (2011.03.29)
随着汽车电子功能复杂性的提高，加上车载多媒体影像视讯的系统应用越来越成为主流，汽车电子更加重视灵活性、效能整合、缩短开发时程和成本低廉的设计架构。FPGA可重新编程的弹性架构，在汽车电子领域越来越受到重视 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）近日宣布，与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册（FPMM），这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片（SoC）的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验，这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行动SoC及处理器核心之外，绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能，加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计，逐渐成为下一代行动SoC架构的主流，因此绘图芯片的角色非常吃重 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
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ST推出支持Adobe Flash Access系统单芯片 (2011.01.17)
意法半导体近日宣布，推出最新可支持Adobe Flash Access的机顶盒和数字电视系统单芯片（SoC）平台，可提供完整的内容保护功能，并创造新的营利模式。
Flash Access整合了Adobe AIR for TV平台，使原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）以及应用和服务开发商可利用意法半导体的硬件加速和软件开发优化应用 |
