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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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大联大世平集团推出车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案 (2018.12.11)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MM9Z1_638为基础的车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案。
世平集团推出大电流高精度的电源与讯号双隔离型检测器解决方案 |
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贸泽供货Silicon Labs Wireless Xpress蓝牙模组可直接替换升级连线功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模组。Wireless Xpress BGX13x模组提供了组态型的开发使用体验，内含工程师所需要的所有元件，能以Bluetooth技术为基础的物联网(IoT)应用帮助快速开发，系统封装(SiP)或PCB模组均可提供Bluetooth 5相容性，适用於各种物联网应用，包括智慧家庭装置、感测器和工业监控 |
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全新瑞萨Synergy低功耗S1JA微控制器内建可程式类比功能 (2018.12.10)
瑞萨电子宣布推出全新S1JA MCU群组，扩展其瑞萨Synergy S1微控制器（MCU）系列的产品阵容。超低功耗的S1JA MCU，采用48 MHz Arm Cortex-M23核心，并整合了同级产品中最隹的可程式类比和安全功能 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第三日，发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台，专为新一代个人运算体验打造，透过加入全新功能，以及轻薄的设计，为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计 |
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意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
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英飞凌Blockchain Security2Go入门套件保护数位交易安全 (2018.12.06)
英飞凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入门套件，为金融科技和区块链设计者提供一个快速简便，将硬体式安全建置到系统的方法。入门套件包含五组采用英飞凌安全晶片的 NFC 智慧卡，这些晶片具备适用多种区块链的区块链加密功能，另外也提供Ethereum的Android 应用程式开放原始码及智慧合约 (Smart contract) 范例 |
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意法半导体新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics）正在扩大其市场领先的Arm Cortex-M内核心微控制器产品组合，透过在STM32产品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系统市场中的覆盖率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和价值更高的入门级应用 |
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浩亭在国际工业自动化展览会上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭为自动化领域圆形连接器後续开发这一紧迫问题提供解决方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解决方案针对外伸和嵌入式设备??囗所要求的整体标准，由此解决了自动化领域的难题 |
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Molex发布微端接解决方案 (2018.12.05)
Molex 推出新型的微端接技术，可用於含有微小构件的应用，对於医疗、智慧手机和行动设备产业的客户来说，随着使用的元件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品就是理想的选择 |
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贸泽供货可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC转换器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LT8361电流模式多重拓扑DC/DC转换器。这款多功能的2 MHz装置可设定为升压、单端初级电感转换器 (SEPIC) 或反向转换器等组态，并具备2.8V至60V的宽输入电压范围 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新产品基於高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求 |
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TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
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SMiT（国微技术）推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11)
国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册，成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示：「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证，标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步，这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展 |
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FURUYA金属：因应硬碟片材料需求增加 将扩张??精制产能 (2018.06.22)
株式会社FURUYA金属宣布将对土浦工厂（茨城县土浦市泽边）进行投资，扩增??（Ru）精制产能。
FURUYA金属的土浦工厂拥有精制与回收高纯度??靶材（薄膜材料）及触媒等制品的产线，可以在短期间内进行高纯度的精制 |
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XP Power全新系列变压器 符合工业及医疗最新安规标准 (2018.02.09)
XP Power宣布变压器顶部??头（壁??式）电源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模组都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。
ACM系列最大空载功率损耗为75mW ，符合产品销往美国市场需要满足的最新版VI等级能效标准 |
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德路推出两款新显示器萤幕黏合剂 (2018.01.21)
德路凭藉两款新的黏合剂扩大了产品范围。其中一款是单组分、光预启动的氨基甲酸脂聚合物，另一款是双组分的聚氨基甲酸窬混合物，都非常适合用於黏接显示器边框。
无论是在智慧手机、交通工具亦或是在工业控制设备的触控式萤幕上，显示器都随处可见 |
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SCHOTT玻璃-铝密封元件：全新盖板技术提升电容性能 (2017.12.14)
德国肖特（SCHOTT AG）电子封装事业部创新的解决方案，可防止电容电解液乾涸，实现持久可靠的高性能。 凭藉在玻璃-金属封装（GTMS：Glass-to-metal sealing）领域长达75年的经验，肖特正全新推介玻璃-铝封装（GTAS）生产技术 |
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最新dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器为dsPIC33EP64GS506升级版，在Dual Partition Flash方面，从原本64KB增加至128KB，帮助使用者在实现Live Update功能时，有更多的程式撰写空间 |
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WPC：支援Qi电子装置数将节节攀升 (2017.09.30)
对於一般消费大众而言，无线充电技术先前给人的感觉是「雷声大雨点小，总是时常听闻，却又遍寻不着踪迹」；不过随着苹果（Apple）的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X问世，事情可能就不是这麽一回事 |
