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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22) 为了大幅提升宽能隙(碳化矽和氮化??)半导体的产能,进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET闸极驱动器,能在高压电力转换和工业应用中节省空间,简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术,并采用SO-36W宽体封装,可承受6kV瞬态电压 |
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瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17) 瑞萨电子(Renesas Electronics)与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元(ECU)。在这次合作中,AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14) 为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段 |
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波士顿半导体设备校准实验室取得ISO 17025认证 (2022.01.11) 为了提升半导体测试生产力,采用自动化产品自动分类机和自动化设备时,测试校正的有效度及精确度为技术测量要素之一。波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布,该公司位于马来西亚槟城的校准实验室已通过其ISO / IEC 17025:2017的审查 |
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HOLTEK新推出小功率连续加热电磁炉MCU--HT45F0059 (2021.12.01) Holtek于电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01) Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022,最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory,语音可重覆更新最长可达400秒语音内容,非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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SCHURTER(硕特)推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30) SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器,目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置,适用于采用SMD技术的功率半导体产品,可满足最高要求 |
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安驰科技建构智慧建筑及厂房能源数位转型对策 (2021.11.22) 2015年联合国气候峰会中,195个成员国共同制订出著名的「巴黎协定」。协定中制订的长期目标,希望透过「绿能转型」和对「再生能源」的投资,遏制全球暖化趋势,但绿电昂贵且不如可调配的燃煤、核能持续 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15) 全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布,已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置,用于高功率IC测试应用,以及增强的高压升级,以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能 (2021.11.15) 为了加速实现适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智慧家庭、智慧建筑和智慧工厂应用而设计,运用边缘机器学习,根据使用者需求实现预测和自动化 |
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【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式开播】-设计人员与开发者不可错过的科技论坛! (2021.10.19) 2021年 10 月 19 日至 21 日于线上举办的 Arm DevSummit 2021,是一场聚集全球上万位开发者与技术创新者的免费技术论坛,若你还没报名,请点此报名以即时观赏精彩内容。
10月19日主题演讲:
‧9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能与运算: 新运算的必备条件」为题揭开序幕 |
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工研院以PCS与化合物半导体 加速绿能产业发展 (2021.10.08) 全球进入电动车竞逐态势,驱使绿色能源的需求渐增,工研院日前于线上举办「绿色能源发展趋势交流座谈会」,邀集产学研专家探讨在大功率PCS(Power Conditioning System)电力调节系统的产品分享 |
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意法半导体8x8区测距飞行时间感测器创新应用 (2021.09.14) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出通用型多区测距FlightSense飞行时间感测器VL53L5CX,为各种消费性电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX可为多目标侦测应用提供多达64个测距区,每区最长测量距离达4公尺,还提供对角线视角63度的宽广矩形视场 |
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意法半导体 LED电视200W数位电源解决方案满足节能设计高标准 (2021.09.13) 随着消费者体验愈来愈重视LED和OLED电视所呈现的高效能和待机降低功耗,此外为有效满足产品视讯功能设计,意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款STEVAL-NRG011TV评估板,可以协助设计人员为LED和OLED电视快速研发200W数位电源和转接头,其效能和待机功耗满足严格的法规要求 |
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瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08) 瑞萨电子(Renesas)结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片,新推出32位元RX671微控制器(MCU)家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案,以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分,RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心,并整合可在60 MHz运作的Flash,以提供出色的即时性能,以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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意法半导体推出新款隔离式降压转换器 (2021.09.08) 为了确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行,可大幅降低车用和工业应用之物料清单成本。意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款A6986I和L6986I DC/DC转换器晶片优化了产品特性,具有较宽的输入电压范围和较低的静态电流,确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行,最高输出功率为5W |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07) 为推动IC产业持续进展,工研院与Arm共同建构新创IC设计平台,协助新创公司先期取得IP结合关键技术,专注于研发及进行专利布局,加速推出新品上市,为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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格罗方德迈向「零碳之路」以减少25%温室气体排放为目标 (2021.08.24) 气候变迁对于环境的冲击,让人们意识到保护环境已不容缓,必须要为永续环境有所作为,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)今(24)日宣布其「零碳之路」目标,即在扩大全球产能的同时,计画从2020年至2030年减少25%的温室气体排放 |
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爱德万即将参与线上虚拟SEMICON SEA大会展示IC测试方案 (2021.08.18) 半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将于8月23至27日参与东南亚国际半导体展(SEMICON Southeast Asia,简称SEMICON SEA)虚拟展示大会,与会分享其最新测试技术,以及数位展示针对百万兆级运算、5G和记忆体应用最新IC测试解决方案 |