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西安、重庆将出现半导体产业新聚落 (2005.10.23)
大陆的十五计划中，成功将上海、苏州的长三角地带，兴建成大陆最重要的半导体生产基地，所以新公布的十一五计划中，新的半导体生产基地已经向大西部发展，如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区，一是四川重庆，一是陕西西安 |
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Vishay推出六款新型双SPDT及双SPST仿真开关系列 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology,Inc.日前宣布推出面向音频、视频及数据流应用的新型双SPDT及双SPST仿真开关系列。这六款新型开关的电压范围介于1.8V～5.5V，它们采用小型MICRO FOOT封装且具有低导通电阻及高带宽，这些器件主要面向终端产品，包括手机、PDA、媒体播放器及笔记本计算机 |
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飞思卡尔与Jungo推出住宅及商用网关平台解决方案 (2005.10.21)
飞思卡尔半导体日前与Jungo有限公司合作，推出一种专供住宅及商用网关产品所使用的平台解决方案。该方案系以内含PowerPC核心的MPC8272 PowerQUICC II系列处理器为基础，再辅以Jungo最受欢迎的OpenRG与OpenSMB软件平台 |
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Vishay推出新型低值POWER METAL STRIP电阻 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款额定功率分别为3.0W和5.0W的新型低值表面贴装Power Metal Strip电阻，这两款器件均具有0.2mΩ的超低电阻值。
新型Vishay Dale WSL3921及WSL5931是所有类型的电流感应、分压及脉波应用的理想选择 |
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Vishay推出新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用P尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间 |
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Linear发表36V降压LED驱动器 (2005.10.21)
Linear Technology发表一款36V，2MHz的降压DC/DC转换器LT3474，专门设计使其能如恒定电流LED驱动器操作。新产品内建的感测电阻及调光控制，使其成为在需要以高达1A电流来驱动LED的场合中之理想选择 |
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TI推出温度压力传感器应用的高精确4-20mA传送器 (2005.10.21)
德州仪器（TI）宣布推出采用微型MSOP-8封装的高精确度4-20mA传送器。XTR117的偏移值和量程误差都很小，不仅能避免讯号振幅超过范围并降低噪声强度，其电流消耗最多也只有250μA |
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Spansion发表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，为嵌入式市场客户提供全球第一款单芯片1Gb NOR Flash样品。这款采用90nm MirrorBit技术的1Gb MirrorBit是目前市场上容量最高的单芯片NOR Flash产品 |
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盛群推出A/D with LCD Type Mask微控制器 (2005.10.20)
继OTP版本之后，盛群半导体再次推出AD with LCD type Mask版本MCU，HT46C62、HT46C64及HT46C65等三种支持LCD Driver规格的MCU，使得此一系列MCU规格更为齐全及完整，涵盖更大的应用范围，提供用户有更多的弹性选择 |
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盛群推出八位元I/O型MTP微控制器 (2005.10.20)
盛群半导体正式推出可重复烧录的八位元MCU--HT48EXX 8-bit I/O type MTP MCU系列，一举突破现有产品线只能烧录ㄧ次的限制，将盛群的MCU产品带领至多次烧录的境界，并提供客户更宽广的产品应用范围 |
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飞思卡尔让更多人享受到杜比音效技术 (2005.10.20)
飞思卡尔半导体日前推出一款进阶超值的数字信号处理器(DSP)，该产品具备Dolby数字音效、Dolby虚拟扬声器、以及Dolby耳机技术等特殊功能，该产品证明飞思卡尔在音效处理上持续领先业界，维持其屹立不摇的地位 |
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Vishay新型电阻 为体积最小之器件 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出一款新型0.1W表面贴装Power Metal Strip电阻，该电阻具有15mΩ～100mΩ的电阻值范围、仅为1%的容差以及±75 ppm/°C的低RTC值，是该行业同类产品中体积最小的器件 |
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德霖技术学院与盛群半导体产学合作 (2005.10.20)
德霖技术学院与盛群半导体股份有限公司为进行学术研究、发展微控制器应用产品、并推广HOLTEK微控制器等事宜，由盛群半导体股份有限公司捐赠德霖技术学院HOLTEK HT46型微控制器开发系统HT-ICE以及HOLTEK HT46 OTP版芯片等教学设备 |
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ST发表两款高整合度电源调节组件 (2005.10.20)
ST推出了L6713与L6714两款全新组件。新组件为最新的英特尔与AMD处理器提供了先进的电压调节控制功能，并完全兼容于6位AMD规格与专用于新一代CPU的VR11英特尔规格。这些标准具体说明了能让电压调节器子系统符合CPU需求之动态输出的电压范围、精确度与控制功能 |
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盛群荣获国际三星电子与国内华硕计算机颁证肯定 (2005.10.20)
盛群半导体推动环境保护与环保无铅产品的成果，在近期内连续荣获客户的肯定，获颁最佳绿色供货商的奖项。
首先于今年六月份在华硕北投总部，获颁华硕计算机的Green Management System Verification证书，证书编号为C-GA4-G5036；接着于十月初又在台北福华大饭店，获颁三星电子的Eco-Partner Certificate证书，证书编号为EPC-2295 |
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Vishay推出可提供 3300μF电容的钽电容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出首款在浓度仅为 2.5 毫米的封装中可提供 3300μF电容的钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现充足电容这一做法的解决方案 |
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Linear发表微功率同步升压稳压器 (2005.10.20)
Linear Technology发表SC70封装、400mA同步升压DC/DC转换器LTC3525-3.3及 LTC3525-5，具备真正输出切断及峰值电流限制功能。其能工作于1V 至4.5V输入电压范围，成为单一及多颗碱性/镍镉/镍氢，以及锂电池应用的理想选择 |
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迎接微机电系统高速成长的时代 (2005.10.20)
成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻（plasma etch）与沉积设备的技术，该公司已经来台参加过多次Semicon展，此次也借机推出新一代CPX丛集作业平台，可共享一颗芯片之传输来进行多任务作业 |
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中芯晶圆代工 第四季ASP下滑5～10％ (2005.10.19)
原本看涨的晶圆代工第四季平均销售价格（ASP），竟出现中芯看跌5～10％的消息，而中芯现象究竟是个案，还是会蔓延到同业，不但逼得原本最「稳」的晶圆代工法说会提前热身，也让台积电与联电对第四季ASP的看法，突然成为外资圈讨论的话题 |
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ST揭示突破性被动组件整合技术 (2005.10.19)
半导体制造商ST，首度揭露了能在薄膜被动组件整合过程中大幅提升接面电容密度的突破性技术。这种新技术扩展了ST领先全球的IPAD（整合式被动与分离式组件）技术，能实现大于30nF/mm2的电容整合度，较当前采用硅或钽等氧化物或氮化物的技术提高了50倍 |
