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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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飞利浦语音科技采用英特尔GRAPHICAL VOS 7.0工具组 (2001.04.19)
英特尔子公司-Dialogic 19日宣布将与飞利浦电子旗下的飞利浦语音科技合作，为飞利浦语音科技的语音识别引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具组。采用飞利浦SpeechPearl 与英特尔Graphical VOS 7.0来建立具备语言能力计算机电话系统的开发商，现在可透过内建于此一工具组的应用程序，直接整合SpeechPearl的各项功能 |
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宏达新一代无线装置将使用TI OMAP处理器 (2001.04.19)
德州仪器（TI）19日宣布与宏达国际（HTC）达成一项协议，宏达将采用一系列高效能、低功率的TI OMAP处理器，做为2.5G及第3G智能型手机及行动网络家电的运算引擎。在行动装置的设计与制造方面，宏达拥有丰富的技术经验，TI则提供了高效能、低功率的OMAP处理器，结合双方的优势，将使2 |
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飞利浦半导体发表UMTS解决方案OPUS (2001.04.18)
飞利浦半导体日前宣布推出飞利浦UMTS解决方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，为一个UMTS技术的完整评估与验证环境，OPUS将能够协助新世代终端设备的开发，甚至是在3G基础建设发展的过程，这项产品的推出更进一步确认了飞利浦在移动电话通讯市场的领导地位 |
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德州仪器计划再裁员2000名员工？ (2001.04.17)
根据消息来源指出，德州仪器继三月份关闭加州圣塔克鲁兹厂、裁员600名员工后，最快将在本周二宣布再裁员2000名员工。对此，分析家们表示，此一行动代表了芯片业者目前所面临的困境要比七周前还要严重 |
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TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
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飞利浦半导体推出创新无线射频芯片技术 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布成功研发出一项新的制程技术，能够提供比竞争技术更低的成本来生产新一代行动通讯产品用高效能芯片。
代号为QUBiC4的新制程技术让飞利浦能够生产符合先进行动网络高速与低耗电需求的BiCMOS制程全硅化的射频芯片产品，在QUBiC4技术推出之前，要达到这样的效能要求必须要使用相当昂贵的制程，如硅锗(SiGe)等 |
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安捷伦为无线装置业者提供技术应用参考手册 (2001.04.14)
安捷伦为无线设备设计者及制造商，介绍一系列的工具及相关信息。介绍的主题涵盖范围从如何确认和了解最新无线科技的测试需求，到如何在无线设备产业中达成业务目标 |
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联咏科技跨足DSP市场 (2001.04.13)
LCD驱动IC市场闯出一片天后，联咏科技下一步目标为通讯关键组件(DSP)。联咏主管昨(12)日透露，联咏正针对旗下低阶数字信号处理器(DSP)产品，研发改良版，未来将用0.25微米以下高阶制程生产，并希望能和LCD驱动IC并列为两大主力产品 |
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PCTEL发表Solsis嵌入式调制解调器解决方案 (2001.04.12)
由于消费性电子产品讲求网络链接功能已成趋势，嵌入式调制解调器芯片市场将从个人计算机转移到新兴的非PC(non-PC)市场。网络链接技术与软件调制解调器供货商PCTEL国际远届科技 |
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美商柏士半导体发布获利警讯 (2001.04.11)
美商柏士半导体(Cypress)于昨(10)日发布获利警讯，该公司表示，到4月1日为止的总营收约为2.62亿美元，较之前预测的2.8亿美元下滑了6%；而该公司的每股获利预测值也由30～34美分，调降到23美分～26美分，低于市场所预期的每股30美分 |
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飞利浦半导体与Stonestreet One缔结联盟推展蓝芽 (2001.04.11)
飞利浦半导体与Stonestreet One日前宣布缔结联盟，合作提供完整的Bluetooth产品与开发服务，两家公司在产品与服务专业能力的结合将大幅缩减先进Bluetooth无线应用的上市时间，同时加速将Bluetooth产品的好处带给消费者 |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
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晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
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TI推Solution Density高线路密度网关解决方案 (2001.04.07)
德州仪器（TI）于三月份在凤凰城市所举办的「网络音频应用展览」（Voice on the Net tradeshow）会场上，展示了一套以TNETV3000处理器为基础的高线路密度网关解决方案，提供了一项非常重要的效能指针，称为「Solution Density」；所谓Solution Density是指通讯频道密度、电源、架构、功能整合以及其它特色的组合 |
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新华计算机推出Bluetooth解决方案 (2001.04.07)
Bluetooth无线技术是目前无线传输及嵌入式系统工业最热门的领域，其传输可达10M～100M距离，且采用2.4GHz高频无线电频带，未来数年内数以千计通讯公司将竞相整合Bluetooth技术于其产品中，新华计算机近期正式提供Bluetooth完整软硬件发展模块，规格如下：软件，1.提供Ericsson Bluetooth模块之多种Windows应用 |
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微软窗口XP不支持蓝芽技术 (2001.04.06)
微软于日前表示，所推出的新一代窗口操作系统XP，将不支持蓝芽技术(Bluetooth)，预料此举将使蓝芽发展受到一定程度的影响。微软发言人则指出，因为蓝芽软硬件产品并不普及，且质量未达微软所期望，若将其放在窗口XP中，将无法满足用户的要求 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
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NEC计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场 (2001.04.04)
NEC于日前表示，该公司计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场；届时其市场规模预料将高达3兆日圆(约237亿美元)。NEC指出，该公司所重视的是市场占有率而非营收的部分 |
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NEC关闭自有墨西哥厂 转移手机订单至台商 (2001.04.03)
日本手机大厂NEC于今(3)日表示，该公司决定于4月6日关闭位于墨西哥的工厂，并予以解散。这项计划是继去年12月该公司将位于英国的手机生产线出售给加拿大的Celestica Inc.之后，第二波裁员的动作 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
