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光通讯大厂掀起裁员风 (2001.04.02)
裁员似乎已成为光纤通讯大厂对抗不景气的唯一方法。从去年第四季美国经济情况明显恶化以来，各光纤大厂开始掀起一阵裁员风，今年初来，光是北电网络(Nortel)、朗讯(Lucent)、康宁(Corning)与JDS Uniphase(JDSU)四家，分别在全球光通讯设备与组件市场排名前二名的厂商，合计裁员人数就超过三万名 |
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ST推出手机液晶显示器控制/驱动IC (2001.04.02)
ST日前宣布推出最新型的液晶显示IC，新产品的推出使该公司具备了蜂巢式移动电话用半导体的完整产品线。新产品分别为STE2000与STE2001，新的芯片针对65x128黑白色液晶显示器整合了完整了控制/驱动功能 |
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Cypress推出高带宽QuadPort通讯内存 (2001.03.29)
美商柏士半导体(Cypress)29日宣布量产新一代的1 Mbit QuadPort RAM。这一系列bandwidth-optimized的同步内存产品将主攻广域网(WAN)与储存网络(SAN)市场，同时该系列产品为Cypress与全球信息储存基础建设系统领导供应厂商－EMC合作研发出的结晶，专门支持新型储存应用环境 |
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厂商相继投入蓝芽领域发展LTCC制程技术 (2001.03.27)
看好蓝芽模块的应用潜力，包括台湾塑料公司、鸿海精密、致福、明讯、信通及岳丰及德立斯等厂商，已积极争取移转工研院电通所与日本松下寿合作开发的非收缩性共烧陶瓷(LTCC)蓝芽模块制程技术，有多家厂商已和工程院签约技术移转合约 |
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新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能，都将于今年稍后出现在先进的移动电话中，因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机，它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术 |
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Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示，虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象，但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻，并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度 |
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Flash 2000年成长率高达133.3% (2001.03.23)
由于移动电话市场蓬勃发展，接连带动闪存的相对高速成长。对于Flash来说，2000年可说是其收获极为丰硕的一年，统计Flash的全年成长率高达133.3%，年增率高达52.3%。根据统计，2000年成长最快的半导体产品前3名分别为Flash、Sensor及Laser Device等光电组件 |
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我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业，我国经过这段时间的发展，目前其产业轮廓已趋成型，以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司，以及封装测试厂等 |
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景气回升将带动消费性电子与通讯IC (2001.03.21)
根据外电报导，有些产业分析师认为，一旦经济不景气现象开始回升趋缓之后，全球芯片制造业将进入另一契机点，此契机点大部份将来自消费性电子及通讯装置等产品的需求，然而分析师也表示，应用在个人计算机的芯片市场其占有率则可能大幅度地萎缩 |
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台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能 |
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微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示，将与三菱及摩托罗拉等业者合作，利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出，透过与手机业者结盟，攻占无线市场，将可使其本身的软件服务更有发展机会 |
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手机代工将成台湾重要新兴产业 (2001.03.20)
工研院表示，统计台湾移动电话去年的产量为1250万支，产值为216.35亿元；至2005年时，预料将有约4.5亿支的生产规模，产值将达到3700亿元规模，成为台湾重要的新兴科技代工产业 |
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科胜讯针对GSM/GPRS推出完整半导体系统解决方案 (2001.03.20)
科胜讯系统(Conexant)针对GSM/GPRS行动终端装置推出全球第一套支持多时槽之完整解决方案，并特别说明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)无线通信技术的关键因素，亦是衔接第三代(3G)无线通信标准的基石，未来3G系统将提供「永远联机」之高速链接，支持各种封包式语音、影像以及数据等类型的通讯服务 |
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上海将建立二座新砷化镓晶圆厂 (2001.03.20)
台湾近二年来投资风潮方兴未艾的砷化镓晶圆厂，近日在上海地区有两座新厂浮出台面。老字号晶圆厂上海贝岭的4吋厂，正计划将制程设备转为砷化镓生产，而据传具有台湾钰创资金背景的硅谷砷化镓技术团队，也计划四月份在张江工业区动土兴建一座6吋砷化镓厂 |
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德仪关厂裁员 (2001.03.15)
德州仪器宣布将于年底前关闭加州Santa Cruz硬盘芯片厂，而厂内600名员工全数解雇。德仪指出，Santa Cruz关闭后，其作业将转移至德州达拉斯与休斯顿；在作业统合后将更具效率，且制程技术与产量都将提升 |
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安捷伦科技推出2.5 Gb/s的光纤收发器 (2001.03.13)
安捷伦发表一款新型的2.5 Gb/s小形状因素（SFF）光纤收发器，适用于SONET/SDH短距离（SR）和中距离（IR）链路。这个新的收发器是Agilent第一个如此高速的SFF组件，对于解决都会局域网络（MAN）目前所面临的网络带宽问题来说，有很大的帮助 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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国内多家厂商积极布局闪存市场 (2001.03.12)
由于看好通讯的未来市场，国内半导体厂商包括旺宏、力晶、华邦电、南亚科技等相继朝闪存市场下注，除了少部分的自行研发外，大多数厂商都希望透过与国际大厂的合作以取得相关技术，这些技术如NAND型或NOR型闪存相似架构，预计明年进入量产，市场则锁定在第三代行动通讯及信息家电记忆卡市场 |
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TI推出全新ADSL模拟前端解决方案 (2001.03.09)
为了支持ADSL线路的局端设备，如DSL存取多任务器（DSLAMs）或是数字回路载波器（DLC）之类应用，德州仪器(TI)宣布推出一套全新的模拟前端解决方案，让设计人员增加DSL线路卡的联机密度，从原来的4或8个信道，增加为16、24或是32个信道，进而让DSL服务供货商得以节省设备机房的空间 |
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朗讯新推出WaveStar无线网络解决方案 (2001.03.08)
朗讯科技最近发表新的光纤网络产品，强调可使无线供货商于五年内节省达50 ﹪的骨干网络营运成本，并大幅降低网络的中断时间。朗讯表示此全新的 WaveStar无线网络解决方案，包括由贝尔实验室所研发的光纤系统，能让无线电信业者建置和维护本身的高容量、光纤网络，并将基地台和行动交换中心链接到长距离网络上 |
