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宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21) 南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示,砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验,加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。
宏捷科技认为,砷化镓仍有一段漫长的路要努力,即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程,仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单,预计可能要到今年年底才能正式验证完成,开始出货 |
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闪存第一季价格下滑近15% (2001.02.21) 移动电话需求持续不振,厂商预期8Mb以下规格闪存第一季价格将下滑约15%,而16Mb以上规格跌幅则缩小为10%,并依照容量递增而递减,128Mb等高阶产品反而有缺货之虞﹔而包括英特尔与超威等全球领导厂商均表示,下半年来自手机与宽带产品景气回温,将刺激闪存价格上扬 |
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科胜讯移转砷化镓技术予宏捷科技 (2001.02.19) 美国手机用功率放大器大厂科胜讯(Conexant),已决定将砷化镓(GaAs)生产技术移转给位于台南的宏捷科技,协助宏捷顺利步入量产。宏捷提供给科胜讯等公司的功率放大器(PA),已进入最后的认证阶段,此外,宏捷并将规画生产光纤通讯重要组件雷射二极管驱动器(LDD) |
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全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18) BLUETOOTH市场的广大潜力一直为各个厂商所极度重视,各个厂商的研发部门莫不卯足全力冲刺,但是大多数蓝芽芯片厂商尚在设计发展阶段,仅有少数厂商能提供少量sample,离商品量化尚有一段距离,目前已可大量供货的易利信,正式推出 SPEC 1 |
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三星研发成功移动电话新内存芯片 (2001.02.15) 由于网络时代来临,因此对于各种数据传输或处理的速度要求,已成为业者追求的重大目标。南韩三星电子即在日前宣称,该公司已研发出应用在新一代移动电话使用的32Mb RAM芯片 |
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科胜讯推出直接转换型收发器方案 (2001.02.13) 科胜讯系统公司(Conexant) 于日前发表一款新型单芯片射频(RF)收发器--CX74017。该公司表示此款直接转换式收发器能省略高成本的中频转换步骤,进一步减少生产一只手机所需之三分之一外部组件,并大幅降低下一代GSM手机的成本、体积以及功率 |
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西门子与英特尔合作发展下一代无线装置 (2001.02.12) 英特尔与西门子于今日(12日)宣布,英特尔将提供西门子高效能无线闪存,以支持各类新世代移动电话与无线通信装置。
根据西门子与闪存领导厂商英特尔公司所达成之协议,西门子承诺在未来三年向英特尔公司采购超过20亿美元的高密度无线通信闪存装置,其中包括先进的Intel StrataFlash内存技术 |
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松下发表最新低耗电图像处理芯片 (2001.02.08) 图像处理问题,一直是相当棘手的难题,日本松下电器产业公司日前就推出了一款低耗电芯片,此芯片可应用在高阶无线之产品上,它具备能实时处理数字化动态影像的功能 |
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美光强力促销省电DRAM新产品 (2001.02.08) 商美光科技动态随机存取内存 (DRAM)营销处长麦勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示,随着个人数字助理(PDA)、可携式产品等需求上扬,这五年内,通讯IC和消费性IC对DRAM市场将成为扩大DRAM市场的主力 |
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益登代理之ISOmodem获Motorola集团宽带通讯部选用 (2001.02.07) 益登科技公司日前宣布,其所代理产品线之一的Silicon Laboratories公司其Si2400 ISOmodem,获Motorola集团宽带通讯部(BCS, Broadband Communications Sector)在其新型DSR-410双源接收机(Dual Source Receiver)所中选用 |
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兆晶科技成功产出台湾首支四吋钽酸锂晶棒 (2001.02.07) 随着手机市场的成长,表面声波滤波器(SAW)的需求亦随之增加,而生产SAW的基材钽酸锂芯片,过去一直由日本业者主导全球8成市场,中国大陆亦有小部份量产实力,且三年来全球一直面临芯片缺货窘境 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07) SDRAM今年前景未明,为寻求产业第二春,DRAM巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM,产品定名为BAT-RAM,将抢攻无线通信市场,Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本,预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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日本松下拟来台设立移动电话超薄电路基板厂 (2001.02.07) 台湾松下争取日本松下电器来台设立移动电话超薄电路基板厂,有突破性的发展,日本松下决定选择台湾松下为海外唯一设厂的据点,已不考虑新加坡,这项重大高科技投资案,最慢在今年9月将可定案 |
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Wireless Communication的最佳成本解决方案 (2001.02.06)
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诺基亚拟转移制造技术至海外工厂 (2001.02.05) 诺基亚公司(Nokia)于2日表示,将从德州转移制造技术到韩国和墨西哥的工厂,以便让旗下的移动电话制造商改进生产计划,进而提升移动电话的销售量。并计划未来五个月内,在两处德州手机生产工厂裁减全职员工800人 |
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世界先进、SST策略联盟 拟于Q4试产手机用闪存 (2001.02.02) 世界先进与SST策略联盟,双方预计年底开始试产应用于手机的NOR型闪存,SST也将把闪存订单释放给世界,预计明年第一季正式量产。
世界去年拜逻辑代工订单成长,及DRAM制程提升,全年税前净利二十三亿七千多万元,每股税前净利超过一元,挥别八十六年至八十八年间连续三年亏损的阴霾 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02) 瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出,台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单;威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示,为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%,一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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德仪向下修正今年DSP全球成长率 (2001.02.02) 受到移动电话等无线通信第一季订单不如预期影响,TI(德州仪器)预期今年全球DSP(数字信号处理器)成长率将由二成向下略为修正,并预估第三季强劲需求才会重现市场。
TI表示 |
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行动通讯新趋势--软体无线电 (2001.02.01) 参考资料: |
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保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01) 2000年上半年以来,由于资本市场蓬勃发展,使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业,以期及早切入市场,并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后,便掀起一股无线通讯热;陆续有许多上市公司及集团,看好手机市场的发展,投资砷化镓产业 |