 |
AMD推出闪存－Am29BDS640G (2002.08.10)
美商超威半导体(AMD)日前宣布，该公司专为手持式设备及蜂巢式移动电话而开发的64Mb 闪存芯片已有量产供货。这款快闪芯片可支持极高的数据传输速度，非同类产品所能及，而且无论采用哪种作业模式，其耗电量都远比竞争产品少，例如其待机模式的耗电量便比竞争产品少95% |
|
飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品 (2002.02.21)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体，21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品，适用于低电压和低功率耗损的应用，大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本，并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段 |
|
飞利浦推出1.8V高速低电压逻辑产品 (2002.01.14)
飞利浦半导体14日宣布，推出先进的超低电压互补金属氧化半导体(AUC, Advanced Ultra-low Voltage CMOS)逻辑系列产品，为目前市场上用于可携式消费性电子产品、运算、网络和电信应用方面最快速且具备低电压效能的产品之一 |
|
飞利浦推出体积更小的蓝芽射频模块 (2001.12.12)
飞利浦半导体十二日宣布，推出具备整合天线的全新BGB100A 蓝芽无线电模块，为目前市场上体积最小且具有完整蓝芽射频功能(Bluetooth RF-functionality)的模块。新一代的天线概念将使许多可携式设备能经由简易且快速的方式达到功能内建的效果 |
 |
IrDA市场趋势 (2001.10.05)
我们可以预期随着无线通信设备的普及，短距离无线数据通讯将会急速的成长，例如同步化、远程访问因特网、讯息传递和打印等等。事实上，已经有一些大型的快递服务公司(例如Fedex和UPS)开始使用无线数据通讯，来提升他们的快递业务效率 |
|
TI提供多颗内含闪存的极低功率微控制器 (2001.09.13)
德州仪器（TI）宣布推出多颗功率消耗极低，可搭配电池使用的微控制器，为支持使用电池的低成本量测应用，使本来就受客户欢迎的MSP430家族又获得进一步加强。新组件内含极低功率的闪存、高效能模拟电路和一个16位RISC处理器，可做为一套完整的系统单芯片解决方案，支持电子式电表、智能型传感器及可携式仪表等不同应用 |
|
完全杜绝开关/切换时噪音解决方案 (2001.09.01)
使用音响产品时，常在开启或关闭电源的瞬间，从喇叭或耳机中传来一声「啪」的噪音，为人耳带来短暂的不适。虽然只是一个短暂的小噪音，在过去设计工程师却一直无法开发出有效而可以杜绝的解决方案，充其量只是减低声响而已 |
 |
SONY可望针对其Memory Stick产品降价 (2001.08.02)
SONY本周三宣布其专有闪存产品将开始降价，此降价动作将使拉近与竞争对手的价位。SONY所生产「口香糖造型」的小型记忆卡(Memory Stick)，目前市场价格8Mb容量为24.95美元、128Mb容量为149.95美元，而直到本周三下午，8Mb容量在在线报价仍高于29.99美元，128Mb容量更高达279.99美元 |
|
IR扩展Schottky整流器产品系列 (2001.07.23)
国际整流器公司(IR)，全面扩展MBR Schottky整流器产品系列，增加多款极具经济效益与采用符合业界标准的表面黏着(Surface-mount，如SMA、SMB及SMC)与axial-lead(如DO-201及DO-204)封装技术的整流器，可符合客户的各种需求 |
|
Wolfson发表二款新型Audio芯片 (2001.07.02)
Wolfson公司为专攻多媒体及通讯应用的Audio IC设计厂商，日前发表二款可应用在连网设备的新组件：WM8734、WM8739。WM8734是一颗CODEC，WM8739则为数字/模拟转换器。该公司强调此新组件能达到具录音功能的消费性电子产品所需之效能，而其低耗能的特性使得这些可携式设备更臻理想 |
|
NS推出Boomer声频放大器系列最新型号 (2001.06.15)
美国国家半导体再度推出5款最新的声频放大器产品，全部均可支持新一代的应用方案，其中包括笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、蜂巢式移动电话、MP3机、信息家电及其他以电池供电的设备 |
|
NS以先进制程技术开发高速运算放大器 (2001.04.04)
美国国家半导体(NS)推出一系列专为通讯应用方案而设的全新高速LMH运算放大器，适用的通讯应用方案包括xDSL与视频转换器(STB)、以及其他消费产品。LMH 系列的首八款产品均采用VIP10的先进制程技术制造，而这项制程技术是美国国家半导体专为生产高速放大器而开发的 |
|
企业入口网站-汇集资讯的最佳媒介 (2001.02.01)
根据Ovum估计，目前企业入口网站软体市场规模约有10亿美元，
至2005年将成长到70亿美元，
这还不包括公开对外网站以及B2B Portal。
参考资料： |
|
台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
|
业者纷纷卡位 PDA走势凌厉 (2000.10.24)
就目前台湾电脑业者的动作观之，明年国内电脑产业将由个人数位助理(PDA)引领风骚。其中，PDA的OS系统厂商微软刚展示过PDA Phone，而在今年年底陆续亮相的计有：将推出无线通讯模组的Palm OS家族及神达，另外，宏碁、华硕、大众、仁宝等也纷纷在PDA的领域卡位 |
|
供蓝芽使用之2.4GHz CMOS射频收发器IC (2000.07.01)
参考数据： |
|
硅成积电ICSI第二季开始供应低耗电SRAM (2000.04.10)
硅成积电为了因应通讯、手机、PDA等各种可携式产品市场对于低耗电SRAM需求日趋强烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns给予相关市场需求交货生产，并于第二季初即可大量供应，届时硅成积电将是该市场台湾最大Fabless供货商 |
