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发挥既有Wi-Fi量测优势扩展多重通讯测试影响力 (2008.07.14) LitePoint在台成立分公司
成立于2000年、总部位于美国加州硅谷的无线测试系统解决方案厂商LitePoint,7月宣布在台北成立分公司,定位为「无线优势中心」,LitePoint董事长暨执行长Benny Madsen表示,2006~2007年LitePoint的年成长率为90%,而2005~2006年更达到100% |
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让行动装置音质更为清晰 (2008.07.11) 手机与可携式产品当道,设计工程师更是不断将多种功能加入行动装置,使得原本只是用于简单用途的产品,目前都具备了复杂的多媒体功能。例如手机带宽的不断提高,使得数据传输量也不断加大,各种不同的多媒体来源,让手机得以成为迷你的多媒体中心 |
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TI推出进阶无滤波器的首款立体声D类放大器 (2008.07.11) 德州仪器(TI)宣布推出进阶无滤波器的立体声D类放大器,提供各信道1.7 W的输出功率,负载为8 Ohm;相较于传统D类产品,能有效提升整体音量。这款全新放大器整合可程序化动态范围压缩(DRC),可自动将音频调整为需要的音量范围,同时防护喇叭,并避免截波与失真 |
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TI推免费ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO软件堆栈 (2008.07.08) 德州仪器(TI)针对ZigBee建构硬件及软件解决方案等组合,宣布推出经ZigBee认证的最新版Z-Stack软件,可于www.ti.com/z-stack免费下载。Z-Stack 2.1.0软件完全支持ZigBee与ZigBee PRO功能组,以及进阶计量基础架构(AMI)的最新智能型能源配置 |
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盛群添增HT48R01A,HT46R01A于10-Pin MCU系列 (2008.07.08) HT48R01A、HT46R01A为盛群半导体新开发的八位10-Pin微控制器系列,具有ROM为1K x 14、RAM为64 Bytes、I/O最多为8埠、Stack数目为4-level、内建一个8 bit Timer。除此之外,此系列提供一个RTC Timer、一个外部中断触发、Buzzer硬件输出及三段式低压重置(LVR)等功能,在封装方面提供10-Pin MSOP的封装型式 |
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CEVA与ARM合作增强多处理器SoC的开发支持 (2008.07.07) CEVA宣布与ARM合作,针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发,在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技术的处理器时,受益于完全的系统可视化,从而简化调试过程及确保快速上市 |
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化繁御简行动WiMAX射频测试复杂度有效涵盖MIMO量测完整性 (2008.07.04) 无线宽带市场日益茁壮
家庭和企业宽带传输应用越来越广泛,根据市调机构Maravedis的统计显示,2004年到2007年底,全球宽带用户数已从1.3亿成长至3.5亿。不过还有2亿用户采用拨接方式上网,9亿用户虽然常使用网络,不过却没有进一步享受宽带服务的质量 |
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802.11n应用渐入佳境 (2008.07.04) 今年802.11n应用趋势已越来越清楚,从NB延伸至低价计算机与MID,11n正成为携带型主机产品必备的功能,同时11n在企业网通与数字家庭传输应用更是备受看好。芯片厂商、网通设备供货商及电信营运商陆续接踵推出各项解决方案,802.11n迈向普及商业化的阶段指日可待 |
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Linear推出高效率2.25MHz之同步降压稳压器 (2008.07.04) 凌力尔特(Linear)发表一款高效率、2.25MHz之同步降压稳压器LTC3564,其能从2mm x 3mm DFN 或ThinSOT封装提供达1.25A的连续输出电流。透过定频电流模式架构,LTC3564 可操作于2.5V至5.5V之输入电压范围,使其成为锂离子电池输入,以及针对负载点应用之3 |
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Altera高性能DSP设计提高一个数量等级效能 (2008.07.03) 针对高性能数字讯号处理(DSP)设计,Altera发布具有第二代模型合成技术的DSP Builder工具版本8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动产生采用高阶Simulink设计描述架构的时序优化RTL程序代码 |
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TI针对VoIP市场推出全新MOVE语音引擎 (2008.07.03) 德州仪器(TI)宣布推出Modular Open Voice Engine(MOVE)软件,以提供设备制造商开发创新IP电话及VoIP装置的其他选择,这套软件是基于TI TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心运行的弹性语音解决方案 |
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晶门科技推出单一芯片TFT液晶显示驱动器 (2008.07.01) 晶门科技努力不懈地改良显示屏驱动器芯片技术,全新推出一系列供便携式影音产品应用的全新单一芯片TFT 液晶显示驱动器SSD2118B、SSD2119、SSD2123、SSD2125及即将推出的SSD2127 |
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英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30) 通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案,沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列,提供高密度性与扩充性 |
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KEITHLEY射频测试仪器扩增WiMAX量测能力 (2008.06.30) 量测方案厂商美商吉时利仪器公司(Keithley Instruments)发表一组讯号产生与分析工具,扩增其射频测试能力,包括测试WiMAX讯号。Keithley新发表的解决方案建构在新一代硬件平台的基础之上,故能以简单方式与低廉成本来支持各种新讯号标准,像是支持MIMO 4x4的行动版802.16e WiMAX Wave 2,而不需付出昂贵的成本升级硬件或是替换不同的仪器 |
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北京大学电子与通讯实验中心选用Tektronix产品 (2008.06.27) Tektronix.宣布,北京大学电子与通讯实验中心选用Tektronix AFG3021B任意/函数产生器来加强教学和研究能力。Tektronix提供16部AFG3021B讯号产生器,以及技术支持和文件。新加入的仪器将强化该中心现有的示波器和逻辑分析仪阵容,并协助学生练习开发先进数字技术与产品所需的设计和测试技巧 |
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英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26) 通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案,沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列,提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
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盛群推出HT46RU232内建UART的A/D型MCU (2008.06.26) 盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM为4k*16、RAM为192 bytes、I/O最多为40埠,除此之外HT46RU232的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途,如搭配不同Sensor可应用于侦测,如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24) 意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器,系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
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盛群推出HT47C06L极低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23) 盛群半导体推出了极低功耗R-F型微控制器---HT47C06L,HT47C06L的工作电压为1.2V~2.2V、ROM为1k*16、RAM为32 Bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动39点、提供一组16 bits计时计数器与单一信道的R-F转换器 |
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盛群新款HT46RS03/P MCU内建OPA,CMP及LDO (2008.06.20) 盛群半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2k*15、RAM为128 bytes、I/O最多为16埠。除此之外,内建三个OPA及一个CMP组件,输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±4mV;内建一个8 bit及一个16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R |