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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
盛群半导体再添生力军HT49CA0于LCD系列 (2008.04.24)
盛群半导体推出了内建Remote功能的LCD型微控制器HT49CA0。HT49CA0的程序内存种类为2Kx14 Mask ROM、RAM为96 bytes、I/O最多为9埠、Input最多为8埠,因此最多可以驱动72颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外
盛群推出HT46RU67、HT46CU67八位微控制器 (2008.04.23)
A/D with LCD type MCU HT46R6x系列,继HT46R65/652、HT46RU66后,盛群半导体再推出HT46RU67、HT46CU67内建LCD Driver规格的MCU,使得此一系列MCU应用资源更为齐全,涵盖更大的应用范围,提供用户更多的弹性选择
Teradyne推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驱动IC测试系统(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。奇景光电(Himax Technologies Limited)为位于台湾的无晶圆驱动IC设计厂商,采用此系统测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC
泰瑞达推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.21)
泰瑞达(Teradyne)于今日宣布,推出最新的D750Ex LCD驱动IC测试系统。D750Ex为专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。此系统为奇景光电(Himax)所采用,用以测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC
盛群新推出8位HT46R4AE低成本A/D MCU (2008.04.21)
HT46R4AE是盛群半导体新推出8位精简型A/D MCU,内建9位的模拟/数字转换器,具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器、128 Byte的EEPROM内存、6-level stack等功能,在封装方面提供44-Pin QFP及28-Pin SKDIP、SOP等封装
赛灵思推出完整设计工具套件 (2008.04.20)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出具备单一整合式的10.1版ISE设计套件,让FPGA逻辑、嵌入式、与DSP设计人员能立即存取赛灵思全系列且具备完全互操作性的设计工具
Micrium藉MMU及MPU扩充对uC/OS-II内存支持 (2008.04.18)
嵌入式软件组件供货商Micrium宣布加入uC/OS-MMU与uC/OS-MPU至其所支持的嵌入式产业产品组合。这两个产品将扩展Micrium主导产业的uC/OS-II实时操作系统(RTOS),并藉由在嵌入式系统增加支持关键内存功用,使uC/OS-II在安全关键应用上例如医疗和航空电子学产品更有价值
盛群新推出HT82A834R USB Audio控制芯片 (2008.04.18)
盛群半导体继HT82A832R成功应用于各类USB Audio相关产品及网络电话后,最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此产品保有原HT82A832R主要的功能及特色,如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1
Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列,也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列,让用户透过简易并具成本效益的方式,为嵌入式设计增加高阶的USB功能
快捷数字可编程降压稳压器提供更高效率 (2008.04.15)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为系统设计工程师提供一款高效的功率管理解决方案,针对现今移动电话、可携式媒体播放器(PMP)和其他可携式应用中采用的全新动态电压调节(DVS)平台
ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器 (2008.04.15)
ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器,能够提供经过加强的音频链接性,与不同的家庭用数字与模拟娱乐音源链接,进而为消费者带来丰富的音声体验。ADAV 4601与ADAV 4622音频处理器扩展了ADI的Advantiv先进电视解决方案产品线
盛群新推出HT82J30A/HT82J31A Mask MCU版本 (2008.04.14)
继HT82J30R OTP型式后,盛群半导体再度推出HT82J30A Mask MCU版本,HT82J30A与HT82J30R在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。具备4K程序内存、216Byte Data RAM、且有一个8-bit Timer、多达35 I/O、2个SPI、具备有看门狗(Watchdog)及LVR的功能用以加强MCU防当机能力
CSR 汽车蓝牙应用设计方案媒体联访 (2008.04.14)
CSR针对个人导航装置(Personal Navigation Device; PND)和车用系统应用推出全新车用蓝牙套件RoadTunes。RoadTunes专门针对OEM需求打造,以CSR领先的BlueCore5-Multimedia芯片为基础,并搭载强大的RISC和DSP处理器
TI发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统 (2008.04.11)
为协助客户克服产品开发成本等诸多挑战, 德州仪器(TI)发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统,协助基地台OEM业者透过单一平台支持现有及开发中的各种多载波无线通信标准
先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛,但不表示没有隐忧,其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁,另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来,大型FPGA将持续积极使用更先进的制程,持续增加芯片内的电路资源,但同时要对功耗进行收敛,及提升运作速度,如此才能确保前述各项新应用的运用价值
赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件,是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台,提供高效能,协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量
用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中,尺寸、重量、功率消耗都有所限制,甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时,必须符合原有的机箱大小,或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进
提供高效能数字讯号处理功能 (2008.03.31)
信息时代对数据的渴求,推动了数字汇整的发展。Triple-play、医学影像、图像处理、国防、航天、安全、以及加密,都需要更高效能的数字讯号处理(DSP)功能,让传统的解决方案、技术、以及技巧面临严苛的考验
Altera Cyclone III FPGA 实现可携式应用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣布,65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164),为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势,设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用
瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布,为了进一步提高生产能力,决定再次投资约40亿日圆,在瑞萨半导体北京分公司(RSB)建设新厂房,并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。 瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产,将现在的世界市场占有率约25%提升至30%,进一步稳固世界第一的地位

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