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Littelfuse超小型包覆成型磁簧开关适用於空间受限设计 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供高度灵活性，满足空间受限的应用需求。凭藉紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供可靠的解决方案 |
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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用，制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级，展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）日前携手友达数位，以「效率」为思维，於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛，一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略，迎接智能低碳新未来 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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数位电源控制好帮手：PowerSmart™ Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代，数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭，其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而，数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力 |
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英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技（Infineon）和日月光投资控股公司宣布签署最终协议，英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
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低轨卫星飞上天 (2024.02.23)
LEO卫星对於未来发展6G通讯具有重要的意义。首先，LEO可以提供更快的传送速率和更低的延迟。由於LEO卫星的轨道高度相对较低，因此传输延时短，路径损耗小，多个卫星组合可以实现真正的全球覆盖 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的采用日渐广泛。Microchip今日推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 随??即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模组设置，开箱即用，可大幅缩短开发人员设计和评估时间，帮助部署SiC解决方案并快速推进开发流程 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一套类比数位转换器（ADC）的突破性架构，为全新一代的类比数位转换器（ADC）奠定基础 |
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Littelfuse新款SM10系列压敏电阻突破汽车与电子产品浪涌保护成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金属氧化物压敏电阻（MOV）--SM10压敏电阻系列，旨在为汽车电子器件、电动汽车（EV）以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件，能够承受高温工作，并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力 |
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英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22)
英飞凌科技（Infineon）旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习（ML）建模流程视觉化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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产学合作 ADI助中华大学电子学实验课程创新效益 (2024.02.21)
在电资领域，电子学为核心课程之一，美商亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ；ADI）将电子学实验室最常用到的示波器、频谱分析仪、网路分析仪、电压表、电源供应器及逻辑分析仪等功能六合一，推出掌上型设备ADALM2000 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
