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USB3.0 未来是红海还是蓝海？就看创新应用 (2010.01.25)
USB3.0从规格标准制定以来，就一直是话题热点，在CES展上，相关产品的展示地点更是史无前例地坐落在南馆的正中央，足见高速传输的魅力。创惟科技走过USB2.0时代，看好USB3.0在储存领域的发展，不过在此同时，也亟欲替USB3.0的超快速度找到适切的创新应用模式 |
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WD认养光华庭园落实节能减碳的绿能趋势 (2010.01.17)
WD公司于周一（1/11）宣布，即日起开始认养台北光华商场前的庭园区域，落实节能减碳的绿能趋势，同时推动社会公民维护环境美化的意识。环境认养期间WD除了定期种植花草绿化环境，净化空气外，亦有专人定期维护整理，考虑到商圈消费者的特性，特地于庭院当中设置欧风休憩桌椅，提供消费者逛街之余另可享受自然空间的好去处 |
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广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06)
广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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X-Fest 2010研讨会将于一月在亚洲全面启动 (2009.12.11)
安富利电子组件与赛灵思再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会，并将展开亚洲之旅。这次环球研讨会的亚洲之行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕，随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳洲和印度的其他十个城市相继举办 |
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十铨科技推出高速记忆卡 (2009.12.07)
十铨科技（Team Group）瞄准高阶记忆卡市场，推出两款质精、稳定、耐用高速记忆卡Team CF 600X与Team SDHC Class10，CF读写速度最高可达90MB/Sec，SDHC也有22MB/Sec的读取水平。
十铨Team CF 600X采用采用新一代控制芯片与独家Turbo MLC技术，将CF卡的四信道传输效能推升到600倍速，搭配CF4 |
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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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HiNet網路擂台大賽會師高雄 南區決賽冠軍出爐 (2009.07.28)
HiNet網路擂台大賽會師高雄 南區決賽冠軍出爐 |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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如何选择记忆体控制器 (2009.04.03)
使用记忆体控制器的次系统含盖范围非常广泛，包含处理影像的画格缓冲器、网路分享用的资料缓冲器、行动电话与数位相机等消费性机器的声音/影像存取器，都需要使用记忆体控制器次系统 |
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A-DATA SO-DIMM记忆模块提供低耗电作业环境 (2009.03.23)
内存应用产品厂商A-DATA，推出单信道及双信道包装的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块，运作电压只需1.6V~1.7V，CL值设定在5-5-5-15，以提供给计算机用户一个低耗电的作业环境 |
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宜鼎国际推出高速工业用IDE硅碟机模块 (2009.03.23)
在上周德国纽纶堡工控大展中，宜鼎国际（InnoDisk）宣布推出高速工控等级硅碟机模块EDC/iCF 8000系列，采用标准IDE/ATA接口与CF接口规格设计，其最大传输支持UltraDMA 6，其读写效能上最高每秒可擦写80MB/75MB的表现;EDC/iCF 8000系列容量最高都可达16GB |
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WD针对小型企业设计推出网络储存系统 (2009.03.16)
外接储存装置产品公司WD，推出容量高达8TB的WD ShareSpace网络储存系统，传输速率快30%，并支持DLNA影音串流功能。集简易使用与精巧外型于一身，WD ShareSpace为小型企业与数字多媒体爱好者提供了储存、保护与大量分享数字内容等功能 |
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威刚科技发表新一代SATA II SSD固态硬盘 (2009.03.11)
威刚科技宣布推出新一代SATA II SSD 300 Plus系列固态硬盘产品，此新一代SSD 300 Plus系列将有助于提高系统整体运作的效能，每秒读写速度可达250/160MB。
威刚科技SSD 300 Plus导入MOBILE SDRAM快取技术 |
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Vishay发表新型20V P信道第三代MOSFET (2009.03.10)
Vishay发表采用其新型p信道TrenchFET第三代技术的首款组件，该20V p信道MOSFET采用SO-8封装，具最低的导通电阻。
新型Si7137DP具有1.9mΩ（在10V时）、2.5mΩ（在4.5V时）和3.9mΩ（在 2.5V时）的超低导通电阻 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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台湾首颗Android多核心芯片解决方案现身！ (2009.03.03)
工研院芯片中心成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片PAC Duo SoC，可支持手持行动装置，提供比现有手持行动装置2～3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
