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双载子积体电路的ESD保护设计 (2008.07.16)
积体电路的应用设计必须避免受到静电放电（ESD）的破坏，这同时必须考虑晶片内部与外部电路的电路保护，以及相互之间保护功能的互动，本文提供一些保护元件与应用电路的设计应用，还有ESD的改善措施 |
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Vishay推出新高强度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
Vishay推出首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低热阻以及9000mcd～18000mcd的高光功率，主要面向热敏应用 |
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Vishay推出新高强度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
Vishay推出首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低热阻以及9000mcd～18000mcd的高光功率，主要面向热敏应用 |
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ST推出第一款整合手机音频滤波与ESD保护芯片 (2008.07.09)
为了提升多功能手机的音频性能，意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内，整合了完整的EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能 |
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NXP推出具自动适应均衡器的智能HDMI转换器 (2008.07.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）于今日发布了创新的HDMI 1.3a智能转换器TDA9996。该转换器含有内建的自动适应均衡器，可以在更长的HDMI传输在线，保持高质量的音频和视讯 |
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Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔电阻 (2008.06.30)
为满足高可靠性应用中对性能的长期稳定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔电阻。这款新型器件在0°C～+60°C（+25°C参考温度）范围内具有±0.05 ppm/°C的低绝对TCR、额定功率时±5 ppm的出色功率系数（"ΔR，由于自加热"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的负载寿命稳定性 |
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英飞凌发表行动电视系1.8V宽带低噪声放大器 (2008.06.30)
英飞凌新发表低噪声放大器（LNA），为支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的BGA728L7是首款支持1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA，适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带，是少数能够支持双模式的行动电视LAN |
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Avago推出固态照明Moonstone 0.5W白光LED (2008.06.23)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago（安华高科技）宣布推出Moonstone系列新0.5W冷白光与暖白光发光二极管（LED）产品。采用最薄的包装，Avago的ASMT-Mx60 LED提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的包装，带来高亮度照明输出并且组装相当容易 |
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Maxim推出汽车触点监视器和电平转换器 (2008.06.16)
Maxim推出MAX13037/MAX13038汽车触点监视器和电平转换器，内置电压调节器、看门狗和复位功能。该系列器件对八路远程机械开关的切换进行监视和去弹跳，且当任一开关改变状态会发出中断要求(低电位INT) |
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积极扩展USB2.0快闪多媒体传输及可携式高速收发多重应用版图 (2008.06.12)
USB 2.0快闪多媒体应用趋势
USB 2.0在消费电子领域的应用已经越来越普及，其也成为各类多媒体消费电子装置、PC平台、智能型手机和便携设备之间重要的行动储存媒体接口 |
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Vishay推出新小型双二极管ESD保护数组 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极管ESD保护数组，旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。
VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装，尺寸为1.6 mm×1.6 mm，厚度为0.6 mm |
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SMSC针对可携式应用推出业界最小的高速收发器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表全新USB332x系列组件，提供新一代高速USB 2.0链接解决方案。新款高速USB收发器，不仅在整合度与尺寸方面树立新标竿，更协助研发业者解决可携式产品在狭窄机板空间与成本问题 |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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意法半导体推出微型USB 2.0 ESD保护组件 (2008.05.14)
保护组件厂商意法半导体（ST）推出一款体积只有1.0x1.45x0.65mm的微型静电释放（Electro-Static Discharge）保护组件USBULC6-2M6，这款采用QFN-6封装的产品尺寸极小，能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能（包括电源电压Vbus）的要求 |
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Vishay推出新款高亮度黄色和红色SMD LED (2008.05.12)
为满足日益增长的对AlInGaP技术的需求，Vishay宣布推出两种新系列的、采用倒立鸥翼式封装的黄色和红色SMD LED，这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点。
由于具有超薄的1.9毫米外形，Vishay的新型VLRE31..和VLRK31..系列的SMD LED采用自顶向下安装方式，并透过PCB发光 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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ADI新款RF驱动放大器问世 (2008.03.28)
可应用于全调频（RF）信号链的放大器IC制造商美商亚德诺公司(ADI)，近日发表了一款全新的高性能低功率RF驱动放大器ADL 5321，在LTE、WiMAX、以及WiBro等应用领域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基础架构设计中，该组件具备有业界最佳的功率与性能组合 |
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安森美推出USB充电保护的集成过压保护控制器 (2008.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出集成过压保护控制器NCP361，专用于手机、MP3播放器、机顶盒和计算机等可携和消费设备的USB充电应用。
NCP361使用内部P沟道场效应管(FET)，无需外部组件，降低系统成本，并减小应用板的印制电路板(PCB)面积 |
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Vishay推出新型暖白色功率SMD LED (2008.03.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用InGan技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMD LED。VLMW611..系列采用CLCC-6封装，而VLMW621..系列采用具有0.9mm业界超薄浓度的CLCC-6扁平封装 |
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恩智浦半导体FlexRay收发器加强车辆安全 (2008.03.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，TJA1080A收发器已透过FlexRay产品的产业标准测试──FlexRay物理层一致性测试，成为率先透过该测试的首款收发器产品。
利用高速FlexRay网络通讯系统，汽车制造商可以引入有利于加强汽车安全与舒适度的进阶功能 |
