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TrendForce：2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，伺服器用处理器中，X86架构处理器占整体伺服器市场约96%，其中英特尔出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的伺服器解决方案，其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重 |
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英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善，适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用 |
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NEC SL2100／UC PBX打造智慧通讯 (2017.09.04)
NEC日前於晶华酒店举办「智慧通讯新品发表会」，会中展示出了该公司最新的通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX，演绎出该公司於IT技术领域的高度成就。 |
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贸泽携手ROBOTIS提供全球开发人员OpenCM和DYNAMIXEL机器人解决方案 (2017.08.30)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商Mouser Electronics (贸泽电子)与ROBOTIS签订全球代理协议，ROBOTIS为提供模组化机器人与专用智慧伺服、工业致动器、操纵器、开放原始码类人型机器人平台和机器人开发解决方案等项的开发商与制造商 |
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NEC通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX双强出击 (2017.08.28)
NEC台湾日前宣布智慧通讯伺服器--SL2100与智慧整合通讯平台--UC PBX正式在台上市发售，并邀请NEC Global Platform本部资深专家尾山邦彦来台，针对NEC交换机市场最新趋势进行分析，获得一致好评 |
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HPE推出安全创新工业标准伺服器 (2017.08.10)
HPE（Hewlett Packard Enterprise）慧与科技推出新世代ProLiant产品组合，为高度安全的工业标准伺服器。由於韧体攻击是今日企业与政府单位面临的重大威胁，因此HPE率先将安全性整合至工业标准伺服器晶片中 |
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雅特生科技全新伺服器刀锋系统配备新处理器优化效能 (2017.08.02)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可支援封包处理功能的全新高效能伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7540的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel Xeon Scalable处理器。
ATCA-7540刀锋系统适用於海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备 |
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研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战，研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议，为工业物联网（IIoT）与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高，「传统备援」-模式已经无法再满足需求 |
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人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能与市场采纳度日益上涨，如此的现象於Computex中感受最为深刻。会中不但有国际大厂展示其解决方案，更有许多应用实例现踪，让人不免心想，是否已进入AI世代 |
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百度在全新公有云加速服务上部署Xilinx FPGA (2017.07.05)
美商赛灵思(Xilinx)今日宣布百度在其全新公有云加速伺服器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端伺服器是百度云推出的一项全新服务，其采用赛灵思Kintex FPGA、工具和软体，能满足发展及部署於包含机器学习和资料安全等硬体加速的资料中心应用之需求 |
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敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中，以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U |
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美元升值 2017年全球IT支出成长不如预期 (2017.04.18)
根据市调机构Gartner研究指出，2017年全球IT支出预计将达到3.5兆美元，较2016年增加1.4％。这个数字低于该机构上季所预测的2.7％成长率，调降原因有一部分是由于美元升值（如表1） |
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敏博推出U.2与M.2 PCIe Gen3x4固态硬碟搭配3D MLC快闪记忆体 (2017.02.10)
继英特尔与三星之后，敏博(MemxPro)导入全新技术，正式发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品，成为全球第三家推出U.2系列的固态硬碟制造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列采用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器 |
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TrendForce：第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元 |
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创新永不止息 联想进攻伺服器市场的成长关键 (2017.01.05)
藉由伺服器的虚拟化、多节点丛集运算与容错架构等技术，配合软体化的储存系统，进一步执行动态调度资料中心的运算与储存资源工作。 |
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宜鼎国际工规固态硬碟SATADOM-SL 3ME4获台湾精品奖 (2016.12.21)
高度创新研发、独家L3韧体架构及制程品质完善的工业高效能储存装置
工控记忆体储存技术厂商宜鼎国际(Innodisk)以创新SATADOM 专利Pin8及Pin7内部供电技术结合独家的特殊韧体架构，让SATADOM-SL 3ME4具备高效能及可靠性且延长了使用寿命，是专为工业电脑及伺服器OS启动碟(boot drive)所设计的储存装置 |
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Molex CyClone面板对面板连接器系统可达一万次插拔循环 (2016.12.13)
Molex推出公母端一体式 CyClone 面板对面板连接器系统，专为高插拔次数连接实现牢固保持效果。 CyClone 连接器模组的插拔循环次数可达一万次，在电讯、网路、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐用性 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
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Lenovo与Nutanix合作发展HX系列超融合架构 (2016.11.24)
Lenovo正式发表与Nutanix共同合作开发之Lenovo HX系列超融合架构解决方案产品。超融合架构(hyper-converged)提供整合储存、伺服器运算与虚拟化三大功能的全方位解决方案产品，具有方便管理、易于布署、节省空间、高度可靠、高扩充性与最低总体营运成本六大优势 |
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何时该汰换伺服器设备？ (2016.11.07)
长久以来，伺服器肩负着提供企业各式应用、客户沟通、生产管理与产生收益等重责大任。何适时且有效率地汰换伺服器，一直是企业资讯部门面的的难题之一。 |
