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经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术
默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济
人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型
浩亭新任行政总裁扩大和加强亚太区业务
產業新訊
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡
Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
热泵背後的技术:智慧功率模组
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆
自动测试设备系统中的元件电源设计
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
半导体
热泵背後的技术:智慧功率模组
默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
自动测试设备系统中的元件电源设计
掌握高速数位讯号的创新驱动力
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
多物理模拟应用的兴起及其发展
WOW Tech
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
量测观点
掌握高速数位讯号的创新驱动力
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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CTIMES
/ Infineon
科技
典故
VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术
VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元
(2023.08.03)
英飞凌科技宣布,将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂,继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外,将打造全球最大的8 寸碳化矽(SiC)功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能,包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件,以及约10亿欧元的预付款
英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹
(2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生,如何减少碳足迹,推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技(Infineon)采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET
(2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性
(2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系,让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域,合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战
英飞凌全新款XENSIV气压感测器适用於引擎管理和气动座椅系统
(2023.07.14)
英飞凌推出全新两款针对汽车应用的全新XENSIV气压(BAP)感测器:KP464和KP466。KP464主要是为引擎控制管理而设计,KP466 BAP感测器则主要用於座椅舒适功能。
英飞凌携手飞鸟车电与台湾守护者联盟 以智慧侦测科技守护居家安全
(2023.07.13)
根据统计,台湾将於2025年迈入超高龄社会,65岁以上的人囗占总比率将达到20%,高龄者的健康与居住环境安全成为社会关注焦点。英飞凌科技(Infineon)携手飞鸟车电,与台湾守护者联盟社会公益协会(简称守护者联盟)合作
英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能
(2023.07.12)
德国STABL能源(STABL Energy)借助英飞凌科技(Infineon)的MOSFET产品,利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统,首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用
英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展
(2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显着降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本
英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用
(2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
(2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 英飞凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙(LE)使用范例
英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0
(2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援,进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程式
英飞凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力实现SIL-3级工业安全
(2023.06.12)
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器产品系列透过广泛整合的硬体功能安全与网路安全功能来满足这些要求
英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品
(2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品,为新兴的可穿戴式及工业应用,包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等,实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能
英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化
(2023.06.05)
为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有严苛的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行
英飞凌CALYPSO move安全记忆体 推动电子票证市场发展
(2023.05.30)
随着城市的发展,公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战,尤其是在足球比赛和奥运会等大型活动期间。再加上对於永续及便利性的需求,驱动了对电子票证和智慧交通市场的快速发展
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉
(2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案,它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。
英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC
(2023.05.24)
如今,3.3 kW的开关式电源(SMPS)透过采用图腾柱PFC级中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??(GaN)功率开关等最新技术,使得功率密度可以达到100 W/inch3
英飞凌针对汽车应用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列
(2023.05.19)
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列,作为最新一代适合汽车应用的功率MOSFET,提供多种无引脚、强固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比於其它采用微型封装的元件,具有显着的性能优势
英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案
(2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob,这是一家领先的平台提供商,致力於为边缘设备的机器学习(ML)解决方案开发提供助力。透过此次收购,英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位,并大幅扩充了其AI产品阵容
英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程
(2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作,透过创新进一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板,以显着提高电动汽车的续航里程,并降低系统总成本
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英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统
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英飞凌完成收购GaN Systems 成为氮化??龙头企业
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定
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英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化
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英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求
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