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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
恩智浦针对平面电视推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半导体(NXP)发表一款全新的单一液晶电视芯片平台,该芯片让消费者可在中价位的电视上体验到HDTV和网络视讯内容的高画面质量。恩智浦新款TV550电视芯片平台采用PNX85000处理器,并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理(MAPP2)技术
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取(UNLICENSED MOBILE ACCESS,UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品,能帮助手机制造商打造更多种高速手机
高通推出名为Kayak全新PC替代产品 (2008.11.14)
Qualcomm(高通)宣布,推出全新PC替代产品(PC alternative)-Kayak,为新兴市场提供实惠且广泛的高速无线网络。Kayak替代产品运用广布的3G无线宽带,针对那些不易接取有线网络或无法负担费用的市场,提供网络联机服务
旭捷电子推出Neowine的算法授权保护的芯片 (2008.11.10)
随着平台式开发架构的普及,嵌入式软件开发工具、环境及许多电路开发板愈趋成熟,客户和合作伙伴开发特有功能的产品,以提升产品附加价值。因为智财权是设计中的关键一环,如何把设计者自己辛苦开发设计出来的智财权嵌入到系统中而得到适当的保护,将变得很重要
NS高能源效率模拟产品提高汽车电子系统稳定性 (2008.10.28)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。这系列能源效率极高的创新产品最适用于汽车的LED照明系统、动力传动系统、安全系统以及娱乐信息系统
NS推出多款全新控制器以及MOSFET选择工具 (2008.10.23)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降压控制器。与此同时,该公司也推出第一套可以协助工程师挑选MOSFET的端对端设计工具,可有效协助工程师精简开关控制器的设计
KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式,探索与超紫外光(EUV)微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性
Alcatel-Lucent取得行动WiMAX认证 (2008.09.17)
Alcatel-Lucent日前宣布该公司的WiMAX 802.16e 2.5GHz微型基地台已获WiMAX Forum Certified认证。这项成就不但是Alcatel-Lucent 在WiMAX领导地位的再次肯定,也是该公司承诺促进开放式WiMAX生态系统发展的另一项具体表现
Avago在40nm硅芯片上达到20 Gbps效能表现 (2008.08.22)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies(安华高)宣布,已经在40nm CMOS制程技术上达到20 Gbps的SerDes效能表现。Avago的40nm核心为公司第七代高效能SerDes IP,目前又在TSMC的40nm CMOS制程上达到速率高达20 Gbps的SerDes设计,进一步迈入了新的里程碑
ADI发表900MHz波段RF应用的高性能模拟前端 (2008.08.15)
ADI宣布ADF 9010正式上市,该芯片将RF发射调变器与接收用模拟基频加以完全的整合,可以使用在运行于900MHz频率范围内的应用装置上,其中包括无线辨识系统(RFID)读取器,工业、科学以及医疗用(ISM)波段无线通信装置,专业的行动无线电,移动电话基地台以及同轴电缆无线电(RF-over-coax)应用装置
Open-Silicon采用MIPS核心来加速新ASIC设计上市 (2008.07.02)
数字家庭、无线通信与企业应用的相关标准架构、处理器与模拟智能财产供货商MIPS Technologies公司与无晶圆厂芯片设计公司Open-Silicon公司宣布共同合作,协助Open-Siloson更快将客制化ASIC设计成果问世,让其能为传统芯片设计商与供应链模式提供更可靠、可预测及高成本效益的选择方案
下世代PC技术发展趋势与市场展望 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下,『可携、节能、上网、低价』成为未来电子产品发展的趋势,也同时牵动着下世代PC的发展。 无论从设计、制造到品牌
ARC与业界合作开发多重串流HD视讯处理产品 (2008.06.23)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布,ViXS Systems公司已取得一项ARC多媒体方案授权,用以开发ViXS的XCode芯片组系列产品。市场分析师指出,到了2012年将有近2亿个家庭拥有高画质电视
恩智浦与Bibliotheca携手为图书馆提供解决方案 (2008.06.23)
恩智浦(NXP)宣布德国著名研究机构马克斯•普朗克欧洲法律史研究所(Max Planck Institute for European History of Law)将率先使用长期RFID资产管理技术的最新成果。该图书馆选用了Bibliotheca RFID图书馆系统中,以恩智浦最新发布的ICODE SLI-SY芯片为基础的Longlife RFID卷标
KLA-Tencor 针对32奈米光蚀控制推出新量测系统 (2008.06.09)
KLA-Tencor公司推出最新的迭对量测系统Archer200,搭载强化的光学系统,在32奈米设计规格节点中,协助客户达到双次成图光蚀(Double-patterning lithography)所需的更高要求,大幅提升性能
Broadcom带动路由器效能上升成本降低 (2008.06.05)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司)宣布,推出三个拥有整合处理器的无线局域网络(WLAN)路由器解决方案,将使得完整系列的802.11n路由器具高效能与经济的价格
CSR发表高整合性无线单芯片 (2008.06.05)
无线暨蓝牙连接方案厂商CSR发表第七代BlueCore芯片。BlueCore7是整合Bluetooth v2.1+EDR、蓝牙低功耗、强化GPS以及FM收发技术的单芯片。大幅减低了将多重射频能力整合到移动电话所涉及的功耗、尺寸、成本和复杂性
英特尔处理器加WIMAX为行动生活增无限可能 (2008.06.04)
英特尔公司执行副总裁暨业务与营销事业群总经理马宏升于台北国际计算机展Computex中表示,功能更强大的微处理器与高速WiMAX无线网络将会驱动以行动式装置完全发挥因特网效能的新时代
高通新芯片系列全球发表会 (2008.06.02)
全球先进无线技术与数据解决方案厂商Qualcomm(高通)将于Computex 2008期间,全球首度发表新芯片解决方案。该系列芯片能够满足新兴市场对于成本、无线连网、运算能力的需求,并在桌面计算机及无线联网装置间新辟利基市场,预期将为台厂带来全新商机
欧司朗提供OSTENDO企业独家显示器背光技术 (2008.05.28)
欧司朗光电半导体的OSTAR-Projection LED模块获得Ostendo Technologie,Inc.采用,做为极宽弧型显示器的背光技术。Ostendo CRVD弧型显示器对角线长42.4”,分辨率高达2880x900像素(双倍WXGA+),堪称终极的融入式桌上显示器,采圆弧型设计,能够传输出上亿种色彩、300nits以上的亮度,对比率更大于10,000:1

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