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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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技嘉科技发表搭载ThunderX2处理器伺服器产品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式发表搭载Cavium ThunderX2处理器的伺服器产品：1U双处理器的R181-T90及2U双处理器的R281-T91，这两款都是技嘉科技R系列通用型机架式伺服器产品。
ThunderX2是Cavium推出的第二代处理器，采用64位元ARMv8架构，每颗处理器最多内建32核心和128个执行绪，单处理器及双处理器的配置，皆能够在高达2.5GHz时脉或3Ghz的涡轮模式下运行 |
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康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08)
德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。
搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组，支援最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，用於各种工业物联网(IIoT)应用 |
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高通骁龙处理器整合人工智慧引擎（AIE） 处理复杂运算 (2018.07.24)
处理器导入人工智慧运算（AI）功能似??成了各家处理器大厂重要的发展方向。现有发展行动处理器的厂商，包括高通、联发科、华为、三星开始逐渐将人工运算普及到处理器 |
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针对入门级工作站量身设计的新款Intel Xeon E处理器 (2018.07.15)
英特尔推出新款Intel Xeon E-2100处理器，针对入门级工作站量身设计，为Intel Xeon E3处理器的後续产品。除了带给创作人士强大的单执行绪应用软体效能，该平台亦兼顾可靠度与亲民价位 |
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贸泽供应NXP i.MX 8M处理器 满足先进视听与智慧家庭需求 (2018.07.12)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX 8M应用处理器系列。
i.MX 8M系列的设计能让嵌入式装置设计人员符合消费型电子装置在使用者介面、智慧与连线功能方面的最新标准 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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高通於 MWC 上海发表骁龙 632、439 及 429 行动处理器 (2018.07.03)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）相继推出骁龙 850 及 710 行动处理器，在 MWC上海也推出 3 款骁龙家族的全新处理器，分别是骁龙 632、骁龙 439 和骁龙 429。骁龙 600 系列与骁龙 400 系列为中低阶行动设备设计 |
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AMD於ISC2018推出深度学习解决方案 (2018.07.03)
在2018国际超级电脑大会（ISC2018）上，AMD持续推进深度学习与高效能运算，AMAX、Exxact、英业达和美超微推出搭载Radeon Instinct以及EPYC处理器的部署就绪伺服器平台。
继AMD展示将於今年出货的7奈米制程Radeon「Vega」专业级／资料中心绘图卡以及代号为「Rome」的新一代7奈米制程EPYC处理器，全新解决方案延续了AMD近期在运算领域的强劲动能 |
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ROHM开发处理器专用电源管理IC 减少45%安装面积 (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音乐、语音、视讯处理方面有领先业界水准的应用装置处理器，应用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域 |
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[COMPUTEX]技嘉携手Intel共同见证40年处理器千倍效能演进 (2018.06.06)
技嘉科技宣布技嘉及AORUS Z370主机板全线支援Intel Core i7 8086K处理器40周年纪念版，共同见证40年来处理器效能演进及技术领先。
40年前（1978年6月8日）Intel发表第一款16位元处理器8086，成为x86架构处理器先驱，该处理器采用3微米制程，工作频率为5MHz，记忆体定位功能达到1MB，成为市场技术领先的指标 |
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端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性，本文讨论的是如何确保基于软体的关键基础设施，拥有端到端的安全性。 |
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因应智慧趋势 HMI架构开始转型 (2018.05.02)
进入智慧制造世代后，HMI的系统行销会以整体解决方案与应用服务为导向，在此状况下，其附加价值将成最大重点。 |
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AMD第2代Ryzen处理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD发表屡获殊荣的AMD Ryzen处理器迄今一年，今日宣布备受期盼的AMD第2代Ryzen桌上型处理器即日起开放预购，4款全新产品在各自价格区间带来颠覆性的运算效能。第2代Ryzen桌上型处理器兼具高效能运算与创新功能，旨在为PC游戏玩家、创作者及硬体狂热者带来更快更流畅的运算体验 |
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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计，寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09)
美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器：高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计 |
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HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器 (2017.11.06)
Holtek针对高速双面扫描的应用领域，新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模组的前端处理器，适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用 |
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TrendForce：2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，伺服器用处理器中，X86架构处理器占整体伺服器市场约96%，其中英特尔出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的伺服器解决方案，其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
