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莱迪思MachXO2控制开发工具包 (2012.11.21)
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发工具包，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4,320个可程序设计逻辑的查找表（LUT）和222Kbit单芯片内存，满足了通讯、计算、工业、消费电子和医疗市场对于系统控制和接口应用的需求 |
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MachXO2控制开发套件优势探讨 (2012.10.30)
以MachXO2-4000HC FPGA为基础的开发套件，具有可程式设计特性，且易于使用，有助于简化电子系统设计。 |
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Lattice iCE40 FPGA产品家族持续得到肯定 (2012.10.22)
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列被提名入围「年度数字半导体产品」Elektra奖的决选名单！在获得此荣誉不久前，iCE40 FPGA系列产品才因为其节能和节省功耗的特色荣获e-Legacy的「环保设计」奖 |
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从三星双屏幕相机来看FPGA创新的可能 (2012.10.15)
行动装置不断追求性能、推陈出新，带动了一股科技汇流的趋势正急速前行。专攻行动装置终端市场的莱迪思(Lattice)，为了能够站稳行动产业的一席之地，持续加码研发更低功耗与合理价格的FPGA组件，以因应厂商进行一连串的技术演进 |
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Lattice：亚洲科技竞争力 潜在能量不可忽视 (2012.10.05)
「亚洲市场的科技竞争力，有其潜在的爆发性，若好好布局，这个能量将会不可思议地强大。」关于行动市场的下一桶金，Lattice解决方案市场营销总监Denny Steele坚定地表示，亚洲的潜力不可忽视 |
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莱迪思推出强大设计工具Lattice Diamond 2.0软件 (2012.07.19)
莱迪思（Lattice）今天宣布推出2.0版本的Lattice Diamond设计软件，为莱迪思FPGA产品提供旗舰级的设计环境。 2.0版本包含了对新一代LatticeECP4 FPGA系列产品的进阶支持，针对价格与耗电反应敏感的无线、有线、视讯和计算等应用，重新定义了低成本、低功耗、中阶FPGA市场 |
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莱迪思宣布与联华电子建立战略伙伴关系 (2012.07.17)
莱迪思（Lattice）日前宣布与半导体代工厂－联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下，莱迪思与联华电子将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作，并将成果快速扩展应用至莱迪思的其它产品线 |
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成就高性能、低成本的可携式消费电子产品 (2012.07.16)
瞬息万变，可以说是目前可携式消费性电子产品市场的写照，除了少数几家公司，可以只用单一项革命性产品就创造数百万，甚至上千万台的出货量之外，否则，对多数的公司来说，在既有的设计架构下发展差异化的产品， 将会是相对经济且低风险的选择 |
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MachXO2 Breakout Board (2012.06.15)
The MachXO2 Breakout Board is a simple, low-cost board that provides convenient access to densely-spaced IOs. Each I/O on the device is connected to 100-mil header holes. By adding test probes, jumper wires, or pin headers to the board, you can easily evaluate function and performace through the SysIO buffers of the MachXO2 |
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iCE Programming Hardware (2012.06.14)
The iCE products are supporting with programming hardware that supports a number of different programming and configuration methods.
iCEcable
The iCEcable™ supports configuration and programming of iCE devices. This |
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LatticeXP2 Brevia2 Development Kit (2012.06.14)
The LatticeXP2 Brevia2 Development Kit is an easy-to-use, low-cost platform for evaluating and designing with LatticeXP2 FPGAs. The kit offers free design tools, reference designs, and a small form-factor evaluation board. The evaluation board features a LFXP2-5E-6TN144C FPGA device, on-board USB for programming and power, 2 Mbit SPI Flash, 1 Mbit SRAM memory, expansion headers, several LEDs, and user switches |
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低成本、低功耗的LatticeECP4 FPGA样品正式出货 (2012.06.08)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布，新一代LatticeECP4FPGA系列中密度最高的组件，已经出货给部分经选择的客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200KLUT以下、低成本、低功耗的中阶组件，其高性能的创新突破包括：低成本封装的6GSERDES、功能强大的DSP块和内建、以硬核IP为基础的通讯模块 |
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莱迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计 (2012.06.07)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布，推出适用于低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑套件的四个新参考设计。新的参考设计简化并强化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能块内置的I2C、SPI和用户闪存功能的使用 |
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莱迪思发布MachXO2可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
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莱迪思宣布量产iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出8款已经完全符合量产标准的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已经开始量产，并拥有17种不同的组件/封装组合 |
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莱迪思宣布推出创新的电源管理架构 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布推出一款可扩充、可在系统中升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager套件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，让客户能够迅速采用这个新的架构 |
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莱迪思MachXO2可程序设计逻辑套件出货量达一百万片 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布自2011年12月发表产品系列量产以来，MachXO2 PLD出货量已经超过一百万片。在2012年3月，出货量达一百万片的里程碑代表在莱迪思的悠久历史中，这是客户最快采用的套件，也是可程序设计逻辑业界的先驱 |
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iCEblink40-HX1K Evaluation Kit (2012.05.23)
low-cost platform for evaluating and developing with the low-power iCE40HX1K mobileFPGATM. The board provides access to general-purpose I/O and includes capacitive-touch buttons and LEDs. The board is powered and programmed via USB |
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Lattice Announces Production Release Of iCE40 "Los Angeles" LP-Series And HX-Series mobileFPGA Device Families (2012.05.23)
Two New $39 iCEblink40 Development Kits Enable Access to Production-Qualified, Non-volatile 40nm Programmable Technology —
HILLSBORO, OR – MAY 8, 2012 – Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC) today announced that eight devices of its iCE40™ "Los Angeles" mobileFPGA™ family have been fully qualified and released into volume production |
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Lattice发布可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.02)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
