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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
SEMI:2021 Q3全球半导体设备出货较去年同期增长38% (2021.12.02)
SEMI(国际半导体产业协会)指出,2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录
SEMI:全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI(国际半导体产业协会)今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告,看好全球矽晶圆产业前景,预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%,来到近14,000百万平方英吋(million square inch, MSI)的历史新高,这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗
SEMI与经济部共同链结半导体产业 深化绿色制造 (2021.10.06)
SEMI(国际半导体产业协会)与经济部,于10月6至8日,共同举行为期三天的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 ESG暨永续制造高峰线上论坛。汇集经济部、台湾半导体产业协会、高通、台积电、日月光半导体制造、应用材料、台湾默克、微软等单位与企业,链结半导体产业供应链与国际接轨
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI(国际半导体产业协会)于今(27)日宣布,SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展将于12月28至30日,台北南港展览馆 1 馆举办。 SEMI表示,乐见产业活动逐渐展开,考量台湾在全球半导体产业扮演着最举足轻重的伙伴角色,为能促进跨界交流发展,SEMICON Taiwan 2021国际半导体展确认于年底登场
SEMI:2021 Q2全球半导体设备出货较去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI(国际半导体产业协会)今日指出,2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%,达到创纪录的249亿美元,相比第一季也有5%的增长。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展
SEMI携手鸿海 共同推动台湾化合物半导体发展 (2021.09.01)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布与鸿海科技集团合作,全力推进化合物半导体发展,将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中,与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动,将以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」为题于9月9日登场
SEMI:6月北美半导体设备出货为36.7亿美元 同期成长 (2021.07.27)
SEMI(国际半导体产业协会)今(27)日公布最新Billing Report(出货报告),2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,较2021年5月最终数据的35.9亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.2亿美元则上升了58.4%
SEMICON Taiwan 2021扩大展期规模 即日起线上报名论坛 (2021.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)于今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 启航半导体下世代关键技术」为主轴,扩大展期规模。自9月起,率先由五大关键技术线上论坛拉开序幕,接续至第四季实体展览压轴登场
SEMI:2022年半导体设备支出将达千亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI(国际半导体产业协会)今日于「前瞻未来线上会议 — 为改变中的世界持续创新(Innovation for a Transforming World)」,公布年中整体OEM半导体设备预测报告,预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元,在数位转型的推动下,2022年设备市场可望再创新高,突破1,000亿美元大关
伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站 (2021.07.12)
台积电慈善基金会与SEMI国际半导体产业协会,启动第二波零接触防疫采检站募资计画;伊顿电气(Eaton),也宣布加入募资计画,与前线医疗人员共同抗疫。 「零接触防疫采检站」包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、保障医护人员安全及舒适,民众进入采检站后约20分钟即可获知结果,每站每天采检量能可达100至110人
SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成 (2021.07.12)
SEMI(国际半导体产业协会)于今(12)日宣布,SEMI与台积电慈善基金会「零接触采检站」第二阶段募资计画圆满达成。 有感于五月起国内疫情升温,更是疼惜医护人员,SEMI与台积电慈善基金会共同发起能保护医护人员的「零接触采检站」募资计画,号召业界先进及伙伴们的加入
SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求
5月北美半导体设备出货为35.9亿美元 较同期上升53.1% (2021.06.22)
SEMI(国际半导体产业协会)今(22)日公布最新Billing Report(出货报告),2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元,较2021年4月最终数据的34.3亿美元相比提升4.7%,相较于2020年同期23.4亿美元则上升了53.1%
SEMI:2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(国际半导体产业协会)今(3)日发表「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,比起前一季也有21%的成长,来到236亿美元
SEMI风能产业委员会正式启动 迈入风电黄金十年 (2021.05.31)
全球各国政府与企业相继推出绿色奖励与净零转型计画,企业们也纷纷宣示采购绿电,迈向绿色供应链。彭博能源财经(BloombergNEF)最新报告就指出,2020年离岸风电投资大幅攀升56%,达到500亿美元,远超过2019年水准
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会(SEMI)今(4)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英寸(million square inch;MSI),超越2018年第三季的历史纪录,再创新高
2025绿色投资可??破兆 SEMI打造全台最大再生能源商业交流平台 (2021.04.27)
台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)将於10月27日至29日在台北南港展览1馆盛大举行。此次汇聚「太阳光电」、「风力能源」、「氢能与燃料电池」及「智慧储能」四大主题,更前瞻产业趋势,扩增节能、绿能循环经济及绿色金融等特色展区,打造全台最具指标性的再生能源商业交流平台
2020中国首度成为半导体设备最大市场 台湾持平紧追在後 (2021.04.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2020年全球半导体制造设备市场成长19%,而销售总额也来到历史新高,由2019年的598亿美元攀至712亿美元
SEMI在台成立智慧储能委员会 看好市场规模百倍成长 (2021.03.29)
全球正处在能源转型的关键时代,绿色能源更是驱动经济发展的新引擎。当电动车、再生能源用量持续攀升,具备高度灵活性、智慧性的储能技术,就能为电力系统调控提供强而有力的解方,协助缓解再生能源的间歇性及变动性,因此势必成为重要的基础设施
终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23)
国际半导体产业协会(SEMI)今(23)日公布最新出货报告(Billing Report),2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元,较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%,相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32%

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