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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
意法半导体（STMicroelectronics，STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，稀释每股盈馀54美分 |
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意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
意法半导体（STMicroelectronics，STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，稀释每股盈馀54美分 |
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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意法半导体发布2024年永续发展报告 (2024.04.23)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布永续发展报告，叙述2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理所获得的成果，其有助於为所有利益关系人创造长期价值和推动业务永续发展 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
