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CTIMES / 先進製程
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统,提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。 先进晶片是一层一层建构起来的,其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准,才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构
格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解决方案创新功能,涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计,插旗下一波创新浪潮。 在此之际,产业正在面临史上空前高涨的晶片需求,预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元
3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战 (2021.08.27)
3M日前宣布,正在开发新产品和解决方案,来帮助推动半导体产业的发展。 世界上第一台电脑非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小
科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。 《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司
工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求,推升新世代半导体制程往微小化迈进,工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社(Tokuyama)共同研发半导体用原物料品质检测技术
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破
台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球
延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案
台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04)
由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局
逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏,半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外,亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图
加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上,英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头,早对此耿耿于怀,也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破,从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年,也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程,将可于2015年开始量产
联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电(UMC)在2008年7月28日共同宣布,联电已经决定加盟Sematech。据了解,联电加盟该协会之后,未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术

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6 英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点
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8 调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
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10 新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新

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