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CTIMES / IC设计
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什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
ARM为Android应用程序开发者社群提供免费工具 (2011.12.08)
ARM近日发表ARM Development Studio 5(DS-5)社群版(Community Edition, CE),是DS-5参考软件设计工具的免费使用版。此版本专为Android应用开发者社群所设计,能协助开发高度运算密集的原生软件(Native Software)
Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品 (2011.12.08)
Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连,支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发,包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道,提供合计超过100 Gbps的数据速率
Dialog电源管理及音频IC获得三星智能型手机采用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣布,出货系统级电源管理和系统级封装(SIP)低功耗音频IC供三星(Samsung)S-5368TD-SCDMA智能型手机运用。 Dialog获得三星采用,主要因其为第一家整合完全针对多平台而配置的高复杂性系统电源管理IC
TE Connectivity针对收购Deutsch举行独家谈判 (2011.12.05)
TE Connectivity日前宣布,该公司就收购Deutsch Group SAS(Deutsch)已同Wendel举行独家谈判,并已提出有约束力的报价。这项交易价值高达15.5亿欧元(按当前汇价约合20.6亿美元)
Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作伙伴奖 (2011.12.04)
Cadence Design于日前宣布,该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。 随着电子产业进入可携式设备新纪元,3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展,进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量
LSI展示首款SAS扩充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣布,于美国加州举办的LSI加速创新高峰会暨技术发表会上,展示首款12Gb/s SAS扩充器IC。 本次技术发表会上,LSI对照一款搭配6Gb/s硬盘的12Gb/s SAS解决方案和端点对端点的6Gb/s SAS解决方案,以展现12Gb/s SAS的优越效能
ADI单信道数字电位计提供分辨率、接口与电阻 (2011.11.30)
美商亚德诺(ADI)近日发表一系列能提供分辨率、接口以及电阻选项的单信道数字电位计,让系统设计者可以选择最适合的组件用于宽广范围的消费性与仪器应用。 AD 511x系列的数字电位计具有良好的电阻容错度、高电流密度、以及比同级组件更快速的非挥发性内存(nonvolatile memory)
KORG为其打击乐合成器选用ADI处理器 (2011.11.29)
美商亚德诺(ADI)公司于日前宣布,电子音乐器材开拓者KORG Inc.已选择了 ADI的SHARCR处理器做为其新款可携式打击乐合成器内的DSP引擎。其透过用ADI的ADSP -21375 SHARC 32位浮点 DSP 处理器做为WAVEDRUM Mini 的核心,KORG成功地开发出2009年所推出的打击乐合成器WAVEDRUM WD-X 的次世代可携式电池供电版本
Energy Micro软件工具协助预测电池寿命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名为energyAware Battery Estimator的免费软件工具,它能对实际电池电源、MCU能耗模式以及整个系统的总体功耗,包括各个外设和外部元器件的功耗提供一个完整的仿真方案,使得设计者能预测到基于低功耗EFM32 Gecko系列微控器应用产品的电池寿命
ST获Gary Smith评选为最佳芯片设计企业之一 (2011.11.28)
意法半导体(ST)日前获Gary Smith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)、电子系统级(Electronic System Leve,ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司
英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌(Infineon)近日宣布,推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本,主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果
Cypress TrueTouch单芯片通过NVIDIA认证 (2011.11.25)
Cypress昨(25)日宣布,NVIDIA已经针对Cypress的TrueTouch单芯片解决方案完成认证,透过其参考设计方案,让NVIDIA Tegra 3四核行动处理器能支持大型触控屏幕。这是一款10.1吋规格的平板计算机参考设计方案,锁定即将推出的高效能Android 4.0(Ice Cream Sandwich)平板计算机
快捷半导体获颁伊顿亚太区最佳供货商奖 (2011.11.18)
快捷(Fairchild)日前宣布其获颁伊顿亚太区二○一一年最佳供货商奖。伊顿(Eaton)公司总部位于美国,并在上海设有亚太区总部,该公司是为单相与三相UPS、电讯设备,以及太阳光电(PV)和消费市场领域提供逆变器的组件供货商,拥有三十多年经验
晶心科技与国内大学进行产学合作培育人才 (2011.11.18)
产学合作一向是大学院校透过与企业界合作以提升产业技术、改善教研环境与增加学生就业机会的缔造产、学双赢的最佳局面。晶心科技(Andes),响应捐赠AndesCore N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韧核心(Firmcore)及AndeSight开发工具于国内大学,将国人的自行研发、设计及制作优良的CPU回馈给学校
Microchip扩展独立式实时时钟/日历组件系列 (2011.11.17)
微芯(Microchip)于昨(16)日宣布,推出全新独立式实时时钟/日历(RTCC)组件系列MCP795WXX/BXX RTCC。该组件具备10 MHz SPI界面、非挥发性内存和价格比更高的有效功能组合。这些新组件可减少零件数量及成本
element14及Newark荣获网络品牌监测评选冠军 (2011.11.15)
e络盟及其母公司element14日前宣布,在研究机构Heardable的在线品牌监测评选报告中,于电子工业领域30品牌中夺冠。 同属于Premier Farnell集团的子公司Newark在Heardable报告中则位列第二,Newark业务主要分布在美国、加拿大和墨西哥
TI针对嵌入式处理设计升级其整合型开发环境 (2011.11.14)
德州仪器(TI)日前宣布,爲基于Eclipse开放原始码软件架构的Code Composer Studio整合型开发环境(IDE)推出升级版,简化嵌入式软件开发。Code Composer Studio IDE v5在用户接口上的改良可简化开发;而缩小达5倍的安装套件则可加速设置,该IDE现在可在 Windows和Linux作业环境中运行
凌力尔特发表双信道4A PowerPath理想二极管组件 (2011.11.14)
凌力尔特(Linear)日前发表,一款完整的双信道4A PowerPath理想二极管组件LTC4415,专为缩减热量、压降和电路板空间而设计,同时可保存电源切换电路中的电池续航力。LTC4415是需要理想Diode-ORing功能,以用于负载共享或在两个输入电源间自动切换之应用的理想选择
Microchip扩展增强型核心16位DSC和MCU系列 (2011.11.11)
Microchip近日宣布,扩展其增强型核心16位dsPIC33及PIC24“E”数字讯号控制器(DSC)和微处理控制器(MCU)系列。这些设备采用了芯片内建运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外围,可以较低的成本实现用户界面、智能感测、通用和马达控制应用的高阶功能
Portland Group增加其编译程序支持超威处理器 (2011.11.10)
ST的全资子公司Portland Group日前宣布,其公司産品将支持超威(AMD)即将上市的Bulldozer微处理器。Bulldozer内核架构采用Flex FP的灵活浮点单元,能够同时执行2个128位的指令或1个128位指令和1个256位指令

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