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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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工研院启动台英双边合作 共创半导体产业双赢契机 (2023.06.05)
继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性 |
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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关 |
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TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上，宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告，仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下，将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元，年成长41.4% |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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Cambridge GaN Devices 融资扩大功率半导体装置市场 (2022.11.22)
无晶圆厂半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年从英国剑桥大学工程系着名的功率装置集团分割出来，已募集1900万美元的Series B资金。此投资案由Parkwalk Advisors和BGF领投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求，升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司，打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂，新厂於今（5）日举行量产启动仪式，并於2023年将持续加码再投资增建新厂房 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」（Chip4）等话题，让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估，以全球各区域12寸约当产能看来 |
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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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经部预告增订产创条例10-2 扩大关键产业投抵优惠 (2022.06.19)
因应近期在全球供应链在一连串全球重大事件干扰下，各国积极推动关键产业自主，强化产业韧性，包含美欧日采取钜额补贴，吸引特定关键产业投资设厂；南韩利用租税优惠，引导优势产业朝前瞻技术加码投资 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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地缘政治与创新科技凸显台湾重要性 勤业众信吁强化半导体安全供应链 (2022.05.03)
因应近年国际地缘政治风险加剧了，新冠变种病毒、供应链瓶颈等问题亦同时冲击全球经济体，加深了半导体产业受到地缘政治因素影响，促各国陆续启动半导体产能军备竞赛 |
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SCHURTER（硕特）推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30)
SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器，目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置，适用于采用SMD技术的功率半导体产品，可满足最高要求 |
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勤业众信：电动车拉动半导体市场 未来10年由「消费端+企业端」驱动 (2021.10.26)
由于全球环保意识升级，电动车需求激增，也带动半导体市场，而台湾科技大厂鸿海集团更是在日前发布了3款台湾自主研发的电动原型车，看旺未来长期的市场发展。勤业众信联合会计师事务所今（26）发布《新常态下的曙光–亚太半导体起飞（Anchor of global semiconductor：Asia Pacific Takes Off）》报告 |
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【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式开播】-设计人员与开发者不可错过的科技论坛! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日于线上举办的 Arm DevSummit 2021，是一场聚集全球上万位开发者与技术创新者的免费技术论坛，若你还没报名，请点此报名以即时观赏精彩内容。
10月19日主题演讲:
‧9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能与运算: 新运算的必备条件」为题揭开序幕 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
