 |
多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
|
Computex：亚洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒体平板（media tablet）将成为6月台北国际计算机展（Computex 2011）最热门的焦点之一，处理器架构更是芯片大厂各路英雄争相竞逐的场域。包括德州仪器、高通、辉达（Nvidia）、英特尔、ST-Ericsson、迈威尔、飞思卡尔、三星电子、博通、超威、瑞萨行动和联发科等 |
|
三闸极晶体管助威 英特尔直捣平板和智能机 (2011.05.12)
英特尔推出最新三闸极晶体管（Tri-Gate transistor）技术量产化，大大有益于直取媒体平板装置和智能型手机的战略高地。对于在这两大领域「喊水会结冻」的安谋（ARM）来说，绝对不是一个好消息，而ARM想要迂回渗透到英特尔老巢PC/NB的计划，也可能会受到一定程度的阻碍 |
|
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
|
四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
|
Alcatel Lucent和中华电信所完成LTE实测 (2011.04.21)
通讯设备大厂Alcatel Lucent今日宣布与台湾中华电信完成LTE实验网络实测阶段。同时，Alcatel Lucent也进一步展示与台湾华创车电合作布建的纳智捷LTE智能车，以及与宏达电、广达、启碁（WNC/Wistron）、合勤-盟创（Zyxel/MitraStar）和巨瞻（BandRich）完成LTE互操作性测试的终端产品 |
|
行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
|
拆解任天堂3DS：采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元 |
|
今年Computex焦点：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即将在5月31日到6月4日盛大举办，预料媒体平板装置、电子阅读器、智能型手机、3D显示和云端运算这五大应用，将成为此次Computex展会众所瞩目的焦点，
外贸协会副秘书长叶明水表示 |
|
日震波及iPad 2：触控玻璃,电池芯和电子罗盘 (2011.03.21)
日本东北大地震所引发的限电措施，也影响到iPad 2五大关键零组件供货短缺。目前市场看法认为，其中有三大零组件，必须完全仰赖日本，这三大零组件分别是触控玻璃面板、电池芯和电子罗盘（compass），其他两项NAND Flash和DRAM则可从其他厂商取得替代来源 |
|
语音识别+联网 整车大厂前进Telematics (2011.03.18)
若从全球角度来看车载资通讯的发展，美国和日本相对处于成熟期，美国主要车厂都具备TSP（Telematics Service Provider）的能力，例如GM的OnStar、Ford的Sync，独立供货商则例如ATX和Hughes telematics |
|
iPad 2大拆解：变薄有撇步 从电池和玻璃下手 (2011.03.17)
藉由调整几个关键零组件的尺寸厚度，苹果让iPad 2变得更薄且轻巧，特别是在电池部份，iPad 2展现令人惊艳的巧思。
根据市调机构iSuppli最新的拆解报告指出，iPad 2的尺寸厚度只有8.8公厘，比起第一代iPad的13.4公厘，大幅减少了34％ |
|
重新定位 TranSwitch全新网站展现新市场策略 (2011.03.17)
美商传威（TranSwitch）近日宣布，推出全新官方网站－www.transwitch.com，并打出了＂Transforming Multimedia＂转换多媒体’的口号。这是该公司转型至视讯和VoIP策略后的整合平台 |
|
iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
|
Telematics定义不一 软硬件整合大势所趋 (2011.03.14)
車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至信息娱樂应用范畴，未來車载资通讯服务将朝信息分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革，往往影响相关产品功能内容 |
|
顾能：平板和PC共存 洞悉消费行为才能致胜 (2011.03.10)
在媒体平板装置（media tablet）的挑战下，全球软硬件产值达到2兆美元规模的PC市场，将会呈现怎样的发展态势？消费者的使用习惯、品牌认同度、回馈意见的走向究竟为何？媒体平板装置会不会威胁既有行动PC的市占率？
知名市调机构顾能（Gartner）今日在台举办研讨会 |
|
评论iPad 2：GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04)
延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势，苹果前日公布新一代iPad 2之际，也顺势强推最新款A5处理器，宣称处理效能可达1GHz，比A4处理效能还要高1倍，已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构，其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
|
iPad 2亮相！软硬兼施打造后PC新局！ (2011.03.03)
在众人惊呼之中，久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs，在美国时间3月2日的发表会上，正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
 |
2011 MWC：Wind River加速Android装置开发 (2011.02.22)
温瑞尔（Wind River）近日宣布，推出最新版的商用Android开发平台「Wind River Platform for Android」，以及针对Android的FAST自动化软件测试框架（Framework for Automated Software Testing），以协助开发人员设计出功能更丰富且更加可靠的Android装置，并进一步加快其产品上市速度 |
|
28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
