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黄仁勋赴越南玩AI-究竟想远离或更靠近中国？ (2023.12.22)
辉达执行长黄仁勋宣布，将与越南顶尖科技业者扩大合作，并支持当地训练人才，发展AI及数位基础建设。辉达有意在越南建立吸引世界各地人才的基地，促进半导体和AI的发展，而越南与美国的良好关系，将有助於促进两国在半导体和人工智慧领域的合作 |
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MagikEye将於CES上展示图像3D感测技术 (2023.12.22)
3D感测技术先驱Magik Eye公司将在美国拉斯维加斯举行的2024年消费电子展（CES）上展示最新的下一代3D感测解决方案。Magik Eye以「为机器人时代提供人工智慧之眼」为使命，打造的Pico深度感测器（Pico Depth Sensor） |
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英飞凌再度蝉联全球永续发展企业 (2023.12.22)
道琼永续发展指数（Dow Jones Sustainability World Index）是全球公认衡量永续发展最重要的叁考标竿之一。英飞凌科技（Infineon）再次入选道琼永续发展全球指数，标普全球（S&P Global）日前在美国纽约公布相关评估报告 |
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Transphorm两款全新叁考设计应用於两轮和三轮电动车电池充电器 (2023.12.21)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款针对电动车充电应用的全新叁考设计。300W和600W??流/??压（CC/CV）电池充电器采用Transphorm的70毫欧和150毫欧SuperGaN元件，以成本实现高效的AC-DC 功率转换和高功率密度 |
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IDC：台湾智慧手机Q3出货持续缓降 穿戴装置2024年迎来回升 (2023.12.21)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告统计，2023年第三季台湾智慧型手机市场总量为126万台，年对年下滑3.1%。台湾智慧型手机市场持续受到经济环境变化及消费者换机周期拉长的双重影响，呈现下滑趋势 |
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Bourns新型浪涌保护器为高风险电气服务入囗和分支面板设计 (2023.12.21)
美商柏恩（Bourns）推出新型1260系列浪涌保护器（SPD）。这些AC混合SPD采用先进的MG（MOV + GDT技术）结构设计，由於此结构无泄漏或後续电流的特性，可提供增强的可靠性和安全保护 |
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桃园推动落实净零目标 中华精测绿色采购获绩优奖 (2023.12.21)
中华精测12月再获桃园市政府颁发「111年绩优民间企业及团体绿色采购单位」奖项，嘉勉其落实永续发展之贡献。桃园市政府积极推动净零目标，依循联合国永续发展目标 ( SDGs ) 并促进绿色消费 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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Nordic宣布Vegard Wollan为新任执行长 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事会任命Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任执行长，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic团队多年来凭藉着大胆的技术选择、创新的研发和工程设计，以及与全球领先客户建立稳固的长期合作关系而取得了卓越成就，我对此感到无比自豪 |
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Littelfuse微型TMR感测器54100和54140具有更高灵敏度与效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效应感测器54100和54140，两款感测器均具备独特的灵敏度和效能。与霍尔效应感测器相比，54100 / 54140感测器的主要差异在於高灵敏度和100倍功率，这些感测器可在x-y平面上启动，而非传统的z轴，可增强功能 |
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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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硕特集团执行长履新 (2023.12.19)
硕特集团（SCHURTER Group）宣布Lars Brickenkamp已接任为集团执行长，他自2023年12月1日起成为集团的掌舵者，引领集团未来的发展。
Lars Brickenkamp拥有电气工程学位，而且拥有多年担任电子行业领导者职务的经验 |
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Bourns全新大功率电流检测电阻为电力电子设计节省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列，可在电力电子设计中节省能源，同时最大化感测性能。该系列具有低温度系数（TCR），可在广泛的温度范围内提供操作精度和长期稳定性 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探究嵌入式安全性设计 (2023.12.18)
推动创新、新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与ADI合作出版最新的电子书，内容探索嵌入式安全性设计人员在克服遇到的挑战时能够采取的策略。使用者预期目前的嵌入式装置能安全地测量、储存和传送资料，并且升级韧体，但每一项功能都代表一个系统漏洞 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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当AI遇上论语-生成式AI用於大语言模型 (2023.12.15)
众所周知，AI技术在近年来取得了突破性的发展，已经在各个领域得到了广泛的应用。然而，现有的AI技术对於繁体中文的支持仍然存在一些不足。为了更好地服务於台湾的AI产业，台湾生成式AI协会决定启动第一个项目：繁体中文版AI |
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沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
根据MCkinsey公布年度报告指出，单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿，其中有高达85%只能采取焚化处理，与现今讲求的ESG理念背道而驰，而纺织废弃物成为全球环境隐?? |
