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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩，但对艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）来说，仍是成果丰硕的一年，特别是在新能源车与工业感测应用方面，仍交出了稳健成长的成绩单，同时也对2024年的半导体产业展??，给予正面乐观的预测 |
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贸泽已供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器 (2023.12.14)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器。为设计人员提供集电源和1 Gbps乙太网路连接於一身的多功能连接器，适用於重型到中型卡车、巴士、农用机具、建筑车辆和其他商用车辆应用 |
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IAR推出可有效管理嵌入式开发的TCO计算器 (2023.12.14)
掌控开发时间是专案成本管理和确保如期完成交付的关键点商业开发工具，虽然需付出初始成本，但相较於免费软体替代方案却更具经济可行性。IAR推出一款改变企业和决策者评估开发工具投资的创新工具：整体拥有成本（TCO）计算器可有效管理嵌入式软体工具，并提供免费使用 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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进典工业获台湾精品奖 引领半导体阀门技术趋向 (2023.12.13)
进典工业以「高洁净电子级不锈钢球阀」获得2024年台湾精品奖，此为进典工业连续十年获奖，对进典在技术创新、市场竞争力和环保领域杰出成就的极大肯定。进典工业积极争取半导体商机，扩增第二座无尘室，符合半导体先进制程要求，进典工业执行长范义鑫指出：「这次获奖是对进典工业多年来致力於高阶控制阀研发的认可 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12)
国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升，对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用 |
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Littelfuse新款高额定电流保险丝座适用於5x20mm保险丝 (2023.12.12)
工业技术制造商Littelfuse公司推出保险丝座产品最新656和658系列，可提供更高的额定电流，为电子工程师和设计人员提供更多选择，藉以满足特定应用要求，包括消费性电子产品、资料中心、电讯、大楼和家庭自动化、家用电器、HVACR设备、工业及电气设备等应用 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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艾迈斯欧司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED适用於机器视觉和舞台照明 (2023.12.11)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，使得机器视觉系统或舞台照明设备制造商可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品 |
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联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11)
联华电子今（11）日宣布连续16年入选道琼永续性指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指数（DJSI-World）」成分股，并蝉联「新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同时於2023年MSCI ESG评级（MSCI ESG Ratings），获调升为AA评级，DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持，展现联电永续发展实力 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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中国医药大学与友达集团合作推动中医数位化诊断 (2023.12.11)
以科学实证开启中西医整合数位化诊断，中国医药大学中医学院与友达集团旗下子公司友达耘康今（11）日签署合作意向书，共同投入推动中医数位化诊断标准的创新发展；友达耘康并捐赠一套先进的中医数位化检测系统，能够以科学实证实现脉诊、舌诊等传统中医诊断方式的数位化与视觉标准化 |
