 |
风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来，国外网络IC业者纷纷来台设立据点，提供与本土业者具竞争性的产品，意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下，遂造成『人人有机会，个个没把握』的情形 |
 |
瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器 |
|
ROHM汽车音响专用音频处理器研发成功 (2007.07.03)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）日前成功地研发出能够大幅降低切换音量或音调时所产生的爆音，并具有业界顶级的高音质与高品味表现的汽车音响专用的音频处理器 |
 |
旺阳电企业- 2007 TI MSP430研讨会(台南) (2007.07.03)
旺阳电企业(Value Provider International Corp.)将举办一年一度的TI 430DAY研讨会，研讨会内容包含MSP430系列产品及新产品介绍，以及如何使用发展工具及应用。现场并展示省电性及周边效能 |
|
旺阳电企业- 2007 TI MSP430研讨会(台中) (2007.07.03)
旺阳电企业(Value Provider International Corp.)将举办一年一度的TI 430DAY研讨会，研讨会内容包含MSP430系列产品及新产品介绍，以及如何使用发展工具及应用。现场并展示省电性及周边效能 |
|
ST推出优异性能低成本的旗舰级STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半导体宣布推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列产品是以ARM9为内核且在市场已获成功的32位STR910F闪存微控制器的增强版。 透过技术提升， STR910FA的系统性能较之前的STR910F提升25%，且价格更具竞争力 |
|
The MathWorksR与ADI共推最新验证工具 (2007.06.28)
The MathWorksR和美商亚德诺(Analog Devices)，共同发表最新验证工具：ANALOG DEVICES VISUALDSP++ 链接工具(Link for ANALOG DEVICES VISUALDSP++)，将整合MATLAB、Simulink和美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)所开发的Analog Devices VisualDSP++产品，提供程序设计者一个可供开发及除错的软件环境 |
|
Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA，适合整合度高和需要低功率消耗的应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等 |
|
Altera 亚太区技术巡回展 (2007.06.27)
Altera公司将于2007年7月3日起至8月16日在亚太地区举办2007技术巡回展。此次免费的技术研讨会将分别在亚太区十个城市举办，研讨会将着重介绍Altera的数字讯号处理（DSP）和采用收发器架构的互联技术解决方案是如何为市场创造价值的，这些市场包括无綫和有綫通讯，图像处理、医疗、工控以及消费类电子等 |
|
飞思卡尔新款Flexis微控制器打破位数界限 (2007.06.27)
飞思卡尔半导体引进了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的两个最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire V1核心为基础的组件，这两款产品是业界首度出现的8位与32位MCUs，不但彼此接脚兼容，甚至还可以共享芯片外围与研发工具 |
 |
不追求处理频率 以经济高效为研发重心 (2007.06.27)
CEVA为专业的DSP核心、多媒体及储存平台的授权厂商，其DSP核心及平台主要部署在高销售量的市场产品中，包含无线手持装置、可携式多媒体播放器、家用娱乐产品、储存市场等 |
|
半导体学院-DSP处理器架构与程序设计 (2007.06.27)
课程内容：在后信息家电、无线网络与移动式装置兴起的时代，很多支持多媒体应用的电子产品几乎都使用到数字信号处理器(DSP)，想进阶了解DSP 程序设计，本课程提供深入训练，本课程分课堂讲授和程序实习两部份进行 |
|
ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
|
飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21)
飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品 |
|
Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智能型照明系统完整设计方案。Cypress PSoC Express可支持其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列组件。可让工程师轻易地输入所选择的LED、颜色选择、并结合独有的EZ-Color架构及PSoCExpress软件 |
|
TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
|
TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20)
德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性 |
|
为全IP时代做准备 Broadcom PoE支持30瓦以上电力 (2007.06.20)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电（Power over Ethernet，PoE）系列产品BCM59101与BCM59103，这两款属于高整合度的电源供应设备（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支持30瓦以上的电力，目前市面上普遍为15瓦 |
|
结合学界迎向创新 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.20)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
 |
促进产学合作 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.15)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
