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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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照亮你的健康人生━光的能量探索 (2023.11.24)
关於照明环境的设计对於创造舒适、健康且高效的空间至关重要，不适当的设计会对人体的昼夜节律、睡眠品质、情绪健康和认知调节等功能造成危害。现今越来越多的科技灯具标榜使用可调节的照明系统，包括以LED灯具模拟自然光的特性，打造更加适合人体生理和心理需求的健康照明效果，以满足不同活动和时间段的光照需求 |
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五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机 (2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会（TwIoTA）王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会（TADA）陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟（THFCP）林若??执行长、台湾电池协会（TBA）杨敏聪理事长、台湾绿能协会（ge）李泰安理事长等五大协会代表 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与先进的网路处理器解决方案相结合，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术 (2023.11.23)
中正大学宣布，将引进Ansys（安矽思）科技公司提供的高阶模拟软体，协助中正大学研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才。
中正大学张盛富特聘教授指出，台湾长期以来在精密制造和资讯通讯领域一直处於全球领先地位 |
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英飞凌首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案具备WLC1可编程设计 (2023.11.23)
为协助提供给消费者更完善的无线充电用户体验，英飞凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案REF_WLC_TX15W_M1叁考设计套件。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准 |
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Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能，使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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Littelfuse全新SMC汽车级3kA SIDACtor 适用於高浪涌电流保护 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。为在恶劣环境中工作的设备提供可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足法规要求 |
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硕特（SCHURTER）扩建罗马尼亚生产基地启动营运 (2023.11.22)
硕特（SCHURTER）宣布罗马尼亚生产基地扩建自2022年2月启动，已於2023年6月14日开始营运，即SCHURTER Electronic Components srl，该据点在解决方案、EMS和EMC领域拥有20多年的经验。
罗马尼亚据点的扩建并举行象徵性的破土仪式 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧（AI）应用需求系统方面，加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术，以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性，意法半导体（STMicroelectronics）推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V，最高作业温度高达175 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519） |
