 |
LSI 推出高效能、高密度之HPC储存系统 (2011.01.16)
LSI公司于日前宣布，推出Engenio 2600-HD高密度储存系统，专门满足高效能运算 (HPC)文件系统严格的数据需求。LSI表示，此系统提供高度扩充的密度架构，可协助HPC公司最大化生产力和快速实现成果，同时可最大限度地减少数据中心的占用空间和总能源的消耗 |
|
科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
|
新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05)
Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz |
|
英特尔推出Intel固态硬盘机Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特尔公司近日宣布，推出Intel固态硬盘机（Intel SSD）310系列，此超小型固态硬盘机（SSD）系列，能提供与Intel X25同级、荣获国际奖项肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一 |
|
宜鼎国际推出一系列SATA Slim SSD (2010.12.31)
宜鼎国际近日宣布，已开发一系列「SATA Slim」符合MO-297的SSD。近日宜鼎国际所发表的SATA Slim J-80即符合MO-297标准，同时也与SFF协会(Small Form Factor Committee)定义的SFF-8156机构尺寸规格及SATA 2.6规格相符 |
|
LSI推出全新6Gb/s SAS外接储存系统 (2010.12.27)
LSI公司近日宣布，推出LSITM Engenio 2600储存系统，此为一款采用6Gb/s SAS技术的入门级外接储存系统。此系统提供中端效能和进阶功能，为使中小型公司和企业的远程和分支办公室都能够在不影响简便性或成本的情况下轻松满足不断成长的数据量和效能需求 |
|
美光推出创新闪存装置 延长内存寿命 (2010.12.26)
美光科技 (Micron) 于日前宣布，推出新型高容量闪存产品组合，将可延长未来 NAND 内存的产品寿命。该新款 ClearNAND 装置将错误管理技术整合在同一个 NAND 封装内，解决了 NAND 传统上面临制程微缩的问题 |
|
ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示，透过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息，例如完整的检修记录，进而加快OEM和设备厂商的检修速度，并简化设备工作记录 |
|
力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
 |
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
 |
全球最小9奈米内存 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半导体制程再告前进一里！财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
|
大量数据上传至FB 储存架构面临革命挑战 (2010.12.14)
每个月上传至Facebook的照片有25亿张，如此巨量的上传量，势必带动储存的管理与安全问题。例如在美国，iPhone热卖造成AT&T3F网络瘫痪、数据中心面临承载力之不族，以及黑客窃取储存于各网站服务器的信用卡客资...等，芯片、系统与软件技术供货商LSI表示，企业储存的基础架构正面临改变 |
|
宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM，iDIMM比一般标准内存能提供系统更高质量的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来内存模块已大量被应用在特殊应用的计算机系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控计算机的影子 |
|
美光科技车用高容量Axcell NOR闪存 (2010.11.11)
美光科技近日宣布，推出车用高容量Axcell NOR闪存，进一步强化其在汽车市场中原已相当完整的领先产品组合及技术。该装置采用最先进的NOR闪存制程技术，为通讯娱乐制造商、车内运算（in-car computing）和其他汽车电子产品提供最高容量的内存解决方案 |
|
海力士高质量内存已采用思源科技软件 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，海力士半导体（Hynix）已经在Verdi自动化侦错系统与Laker客制化布局自动化系统上完成标准化。海力士是思源科技的长期客户，部署Verdi软件作为数字设计的侦错平台，也部署Laker软件作为闪存应用的客制化芯片设计平台 |
|
针对网络设备 瑞萨电子推新一代1.1 Gb内存装置 (2010.10.21)
瑞萨电子宣布，将专为网络设备，包括新一代Ethernet标准（100GbE）以上之交换器及路由器，推出1.1 Gb内存装置。新款的网络内存装置，在单一芯片中结合了低耗电量、超大容量及高速传输等特色 |
|
美光推出全球首款具有板载储存之混合光驱 (2010.10.08)
美光科技近日宣布，推出新型混合光驱（ODD）的闪存解决方案。此款采美光25nm NAND技术的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量储存和可修改功能，为针对个人计算机、DVD播放器和蓝光产品的综合解决方案 |
|
Spansion 与Freescale 合作开发新一代汽车仪表板 (2010.10.04)
Spansion于日前宣布，与飞思卡尔半导体（Freescale）合作开发具附加价值的内存子系统，适合应用于汽车业的新一代仪表板。其新研发出的高分辨率TFT显示屏幕—以单一液晶显示屏幕取代传统的仪表板 |
|
旺宏电子NOR Flash提前导入75奈米预计Q4量产 (2010.10.03)
旺宏电子（MXIC）于日前宣布，该公司由于制程技术研发成果顺利，其生产制造的NOR型闪存，将跳过90奈米制程，直接导入至75奈米，超前原先时程规划。采用75奈米新制程的产品将广泛应用于网络通讯、计算机、消费电子与手持式装置等应用市场 |
|
华邦电子采用思源科技LAKER布局与绕线系统 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）于昨日（8/25）宣布， 华邦电子（Winbond）已采用了Laker布局系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker布局工具与设计流程，华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%，这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
