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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16)
台积电（TSMC）於今日（16日）举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会，也是台积电新阵容的首次登台，包含新任的企业讯息处处长苏志凯，以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程 |
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联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今（8）日宣布，采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。
S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片，支援8K高解析度及高速边缘人工智慧（AI）运算 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证 |
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Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布，该公司的Tanner类比/混合讯号（AMS）设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK（iPDK）认证，可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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台积电：5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会，会中公布2019年第二季财务报告，并展??第三季的营运。依据台积的资料，其第二季合并营收约新台币2,410亿元，较前一季增加了10.2%；税後纯益约新台币667亿7,000万元，增加了8.7% |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布，将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP，这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网，车用电子等应用的SoC功耗表现 |
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台积推出6奈米制程技术 7奈米可无缝转移 (2019.04.16)
台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术，可强化目前的7奈米(N7)技术，让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外，N7技术可直接移转，达到加速产品上市的目标。
台积表示，N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与N7技术完全相容，使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
