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大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
穿戴科技革命! MXene奈米材料实现无线充电纺织品
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力
韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求
產業新訊
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ Infineon
科技
典故
研究网络工程的团队 - IETF
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英飞凌Edge Protect嵌入式安全方案满足消费和工业级物联网应用要求
(2023.09.05)
英飞凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解决方案。这款全新的软体解决方案有四类安全配置,能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect 专门针对英飞凌 PSoC和AIROC系列产品进行了优化,这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和业界标准
英飞凌ModusToolbox开发环境中整合儒卓力系统方案基板提升成效
(2023.09.04)
英飞凌ModusToolbox开发环境现今开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2和RDK3基板,即将发布的RDK4基板也将会在该环境中提供。ModusToolbox开发环境支援新应用的整个开发过程,帮助用户提高开发效率,推动应用更快地进入市场成熟期
英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台
(2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作,为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器(MCU)扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习(ML)应用
英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构
(2023.08.25)
英飞凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性,支援长效的产品生命周期管理,协助客户产品快速上市
英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能
(2023.08.17)
英飞凌科技(Infineon)透过运用氮化??(GaN)半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能(Chicony Power)与英飞凌强化合作,提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能
英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体
(2023.08.11)
汽车事件资料记录系统(EDR)市场持续发展,推动了专用资料记录存放装置需求,这些装置能够即时撷取关键资料,并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体
英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元
(2023.08.03)
英飞凌科技宣布,将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂,继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外,将打造全球最大的8 寸碳化矽(SiC)功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能,包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件,以及约10亿欧元的预付款
英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹
(2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生,如何减少碳足迹,推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技(Infineon)采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET
(2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性
(2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系,让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域,合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战
英飞凌全新款XENSIV气压感测器适用於引擎管理和气动座椅系统
(2023.07.14)
英飞凌推出全新两款针对汽车应用的全新XENSIV气压(BAP)感测器:KP464和KP466。KP464主要是为引擎控制管理而设计,KP466 BAP感测器则主要用於座椅舒适功能。
英飞凌携手飞鸟车电与台湾守护者联盟 以智慧侦测科技守护居家安全
(2023.07.13)
根据统计,台湾将於2025年迈入超高龄社会,65岁以上的人囗占总比率将达到20%,高龄者的健康与居住环境安全成为社会关注焦点。英飞凌科技(Infineon)携手飞鸟车电,与台湾守护者联盟社会公益协会(简称守护者联盟)合作
英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能
(2023.07.12)
德国STABL能源(STABL Energy)借助英飞凌科技(Infineon)的MOSFET产品,利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统,首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用
英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展
(2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显着降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本
英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用
(2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
(2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 英飞凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙(LE)使用范例
英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0
(2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援,进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程式
英飞凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力实现SIL-3级工业安全
(2023.06.12)
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器产品系列透过广泛整合的硬体功能安全与网路安全功能来满足这些要求
英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品
(2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品,为新兴的可穿戴式及工业应用,包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等,实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能
英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化
(2023.06.05)
为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有严苛的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行
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