 |
CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
|
艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL；此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器（原名称Braswell），采用IP40等级强固型铝合金外壳设计 |
 |
R&S于Automotive Testing Expo 2016 展出一系列车用量测解决方案 (2016.05.31)
现今的汽车产业中包括愈来愈多的通讯应用，例如资讯娱乐系统的各项无线应用、驾驶辅助系统、紧急暨智能交通系统和各种嵌入式系统介面。罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）已提供了多样化的量测解决方案以协助汽车产业迎接未来的各种需求 |
|
亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
|
宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品 |
|
采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。
为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网（IoT）产品，Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援 |
|
CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
|
艾讯全新掌上型无风扇嵌入式电脑系统锁定物联网应用 (2015.10.15)
艾讯公司（Axiomtek）推出第5代Intel Broadwell超轻薄高效能无风扇嵌入式系统eBOX560-880-FL锁定物联网应用，搭载多核心第5代Intel Broadwell ULT系统单晶片，提供高效能以及显著的节能体验 |
|
安勤推出IEC EN 60945认证船舶专用嵌入式系统 (2015.10.08)
安勤科技推出通过IEC EN60945认证EMS-CDV-Marine船舶专用嵌入式系统，提供船舶控制室、整合式舰桥管理系统、动力系统控制及安全系统等等各类应用。除了通过标准海事认证IEC EN60945，EMS-CDV-Marine具备高度耐用性且仅需极低的系统维护，并提供各类型扩充接口与强固特色设计，符合海事应用需要与克服船舶严苛使用环境与条件 |
|
康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
|
意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发 (2015.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发 |
|
与DFI EC500系列一起走入智能化工厂世代 (2015.08.07)
友通资讯（DFI）为工业应用提供全方位嵌入式产品，近日发表新的EC500系列。 EC500系列是一款具备高度坚固耐用、多功能和高效能的嵌入式系统，为智能与联网的现代工厂解决方案 |
|
艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器，支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验 |
|
艾讯发表全新开架式弹性架构17吋开架式平板电脑FDK172-834 (2015.07.28)
艾讯公司（Axiomtek）发表17吋四核心Intel Celeron J1900超薄型开架式平板电脑FDK172-834，搭载四核心Intel Celeron中央处理器J1900 2.0 GHz，配备大尺寸17吋SXGA色彩解析度1280 x 1024 TFT LCD液晶萤幕显示器 |
|
Microchip全新系列PIC微处理控制器配备内核独立的周边装置 (2015.07.21)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip（美国微芯科技）近日在矽谷嵌入式系统博览会（ESC Silicon Valley）发布了两款全新的8位元PIC微处理控制器系列，持续强化并扩展具有内核独立周边装置（CIP）的创新PIC MCU产品，可实现更广泛的应用 |
 |
第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─嵌入式Wi-Fi门诊叫号与报到系统 (2015.05.25)
本作品藉由「病人为中心」为出发点来改善病患线上挂号的报到流程，并有效缩短病患的候诊时间。在此，开发一套针对门诊病患提供医疗相关讯息之Android App程式，其中包含「线上挂号」，「医师看诊进度」，「门诊表查询」，「医院最新消息」以及「医师停诊公告」等功能 |
|
盛群针对高速运算应用推出8051 A/D型Flash MCU─HT85F2262/50/40/30 (2015.05.05)
盛群（Holtek）推出全新的8051 A/D Flash MCU 的HT85F2262/50/40/30系列，搭配的丰沛硬件资源及使用弹性，产品可广泛应用于精密量测仪表、健康医疗照护、白色家电、工业控制、卡片阅读机、家庭安防及汽车防盗等 |
|
Diodes低功率单信道比较器提升低压便携设备电池效能 (2015.04.08)
Diodes公司为需要在低压环境下操作的电池供电设备推出下一代单信道比较器AZV3001。新产品仅消耗6uA 的电流，并确保在1.6V到高达5.5V的电压范围内，因此适合标称电源为1.8V、3.0V或5.0V的系统使用，例如手机、平板计算机及笔记本电脑，并提供高效能及延长电池寿命 |
|
凌华科技新一代ETX模块化计算机可无缝升级 (2015.03.18)
ETX-BT支持现有各种ETX模块传统接口，提升系统效能并延长产品生命周期
凌华科技（Adlink）推出新一代ETX模块化计算机─ETX-BT，采用Intel最新款E3800 SoC系列Atom处理器，支持单核心1.4GHz（Atom E3815）到四核心1.9GHz （Atom E3845），单一SO-DIMM插槽可安装4 GB non-ECC 1333/1066 MHz DDR3L内存 |
|
亚信电子推出2/4埠USB KVM多计算机切换器单芯片 (2015.03.03)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络/USB系统单芯片系列将新增AX6800x 2/4埠USB KVM多计算机切换器单芯片，方便用户仅共享一组屏幕、鼠标及键盘即可透过USB来控制2/4/8/16台个人计算机 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
