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科技
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功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
AMD发布Ryzen PRO 6000处理器最新资讯 提升达17%效能 (2022.04.20)
继AMD在CES 2022年线上新品发表会宣布後,AMD发布AMD Ryzen PRO 6000系列处理器的最新资讯,采用强大的6奈米制程Zen 3+核心架构打造,并搭载进阶的AMD RDNA 2绘图核心。 全新AMD Ryzen PRO处理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生产力应用程式并同时进行Microsoft Teams会议时,展现出多达17%的效能提升
运用科学运算结合HPC技术算出产业创新力 (2022.04.19)
在各专业领域中,已常见使用电脑运算来解决实务问题,本文详述如何运用科学运算结合高效能运算(HPC)技术,算出产业创新力。
AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议,在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品
AMD推出FSR 2.0时间缩放解决方案 於GDC深入阐述 (2022.03.25)
AMD於游戏开发者大会(GDC)上,分享AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)2.0的更多细节,FSR 2.0为AMD广被采用的开源、跨平台原创升级技术的新一波演进。 FidelityFX Super Resolution 2
AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用效益,AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大,包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更广泛的系统支援,并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
AMD发表Software绘图驱动软体及FSR 2.0技术 优化游戏体验 (2022.03.18)
AMD发表AMD Software软体套件的最新产品AMD Software:Adrenalin Edition 2022绘图驱动软体,以及广受欢迎与采用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升级技术,将游戏效能、反应速度以及视觉逼真度提升至更高水平
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器,具备创新与顶尖的游戏效能。 Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%,使其成为全球领先桌上型游戏处理器
AMD推出Mac Pro适用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出适用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU,旨在帮助专业使用者突破极限。基於屡获殊荣的AMD RDNA 2架构,支援AMD Infinity Cache以及众多先进技术,全新GPU带来令人赞叹的视觉效果与卓越的效能,为现今各种热门的专业应用与工作负载提供强大动力
英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立晶片到晶片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小晶片(Chiplet)生态系
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示,C6a实例各种专注於运算的工作负载,相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比
AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布,将显着扩大公司规模,并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品,创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者
AMD宣布EPYC处理器为Google Cloud全新C2D??注效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC处理器,将为Google Cloud全新C2D虚拟机器??注动能,在电子设计自动化(EDA)与计算流体力学(CFD)等领域的高效能运算(HPC)记忆体密集型(memory-bound)工作负载,为客户带来强大的效能及运算能力
AMD透过Radeon PRO与Blender 3.0渲染高质量赛车3D动画 (2022.02.11)
AMD近日发布一段3D动画影片,展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队於2021年一级方程式锦标赛(Formula One World Constructors Championship)赢得冠军的Mercedes-AMG F1 W12赛车
AMD公布2021第4季财务报告 全年营收及盈利创历史新高 (2022.02.09)
AMD公布2021年第4季营收为48亿美元,营业利益为12亿美元,净利9.74亿美元,稀释後每股收益0.80美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)计算,营业利益为13亿美元,净利11亿美元,稀释後每股收益则为0.92美元
AMD为三星Exynos 2200打造沉浸式绘图体验 (2022.01.20)
AMD宣布为三星全新Exynos 2200高阶手机处理器,增添硬体加速光线追踪与可变速率着色等先进的绘图功能,为行动设备创造最沉浸式绘图与使用者体验。 Exynos 2200为业界首款在行动GPU上,支援硬体加速光线追踪功能,采用先进的4奈米制程并搭载三星Xclipse GPU,提供极致的手机游戏体验
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出专为云端高效能运算(HPC)工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同类Amazon EC2实例,Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升
剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日,AMD于线上发表会中,发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器,该处理器采台积电6奈米制程,以及全新Zen 3+核心架构,并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心
Seagate全新Exos AP运算储存平台采用AMD EPYC处理器强化整合效能 (2021.12.15)
随着资料不断加速增长,进阶储存解决方案的需求与日俱增,成长规模空前。因应大型资料集管理趋于复杂且高价格的状况,Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP),并采用搭载第二代 AMD EPYC处理器的全新控制器

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7 AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能
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9 AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值
10 AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世

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