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和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
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意法半导体100W和65W VIPerGaN功率转换晶片 可节省空间 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之高压宽能隙功率转换晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关准谐振（Quasi-Resonant，QR）返驰式转换器 |
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Littelfuse 150520直列保险丝座系列 供补充电路保护应用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保险丝座额定电压为600VAC/600VDC，额定电流为20A，尺寸为5x20mm。 这些便捷的直列保险丝非常适合需要补充电路保护的应用，包括资料中心、工业级暖通空调和电源 |
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高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径 |
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意法半导体TSU111H 5V车规运算放大器 可承受严峻之温度 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150。C的工作温度，是兼具多种功能的元件。
TSU111H符合AEC-Q100零级温度标准（-40。C 至150 |
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Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空应用灵活性 (2023.05.26)
航太工业正在将连接介面从传统专属网路转为更具灵活性和简化设计流程的乙太网解决方案。为简化航太和国防客户的乙太网部署，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）乙太网PHY元件产品阵容 |
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Molex：强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果，进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解，同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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贸泽厌祝Glenn Smith总裁暨执行长50周年服务里程碑 (2023.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸地宣布贸泽总裁暨执行长Glenn Smith达成任职50周年服务里程碑，将带领贸泽电子迎接下一个全新挑战。
1973年，当时还是一名大三生的Smith，加入圣地牙哥一家仅有12名员工的电子新创公司成为仓库兼职人员 |
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STLINK-V3PWR线上除错烧录器 支援下一代超低功耗应用 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款线上除错烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32微控制器（MCU）上运行的应用功耗。
该产品的宽动态测量能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发专案，范围从奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的电流值，而且准确度维持在±0.5% |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24)
施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统，不仅能够保护关键电力负载，还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置，同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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友达掌握Micro LED未来创新应用 大秀2023 SID显示周 (2023.05.23)
友达光电力求精进尖端技术研发实力，并透过产业跨域整合，布局Micro LED完整生态圈，推进Micro LED技术走入商品化时程，为量产元年掀开新篇章。
本次叁与全球显示技术盛会2023 SID显示周（Display Week 2023），将展现友达掌握Micro LED先机，挟透明、隐藏式、折叠显示技术优势，打造沉浸式智慧座舱、折叠萤幕、结合A |
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意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之L9961电池管理系统（Battery-Management-System，BMS）晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性，提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性，延长续航时间 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
