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Maxim推出能在恶劣环境运作之高速电力线收发器 (2011.11.07)
美信（Maxim）于日前宣布，推出首款能够在恶劣工业环境下运作的宽带、HomePlug 1.0兼容的电力线通讯收发器MAX2982。
据该公司表示，该收发器为高度整合组件，提供极大的设计弹性 |
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新思科技宣布与ARM签署处理器模型协议 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）与安谋国际（ARM）近日宣布一项授权协议，新思科技可搭配销售ARM的Fast Models并开发ARM Cortex系列处理器（processors）的模型（models）。
针对以ARM技术为主的设计，透过使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare TLM、SystemC TLM链接库及VirtualizerTM工具组进行虚拟原型的建造，设计人员可加速嵌入式软件开发 |
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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
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英飞凌之再生能源转换及智能电网开启成长潜力 (2011.10.30)
英飞凌（Infineon）日前宣布，根据IMS Research的数据，2010年整体市占率为11.2%。IMS的研究报告则指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%。
英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁 Arunjai Mittal 表示 |
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奥乐科技推出全新键盘专用加密芯片 (2011.10.25)
奥乐科技（Othe）为了满足客户端对加密键盘的需求，继OK100与OK103之后，再度推出OK300系列键盘加密控制芯片，此系列控制芯片可以分别用在USB有线键盘、2.4G RF无线键盘及蓝牙无线键盘上，让PC系统商或键盘制造商将各式标准键盘改成加密键盘 |
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泰利特推出采用无线M-Bus传输技术之新模块 (2011.10.25)
泰利特（Telit Wireless Solutions）于日前宣布，推出采用无线M-Bus传输技术之新模块ME50-169。该新模块运用169 MHz频段，非常适合智能煤气表、智能水表、智能热量表或智能电表等应用 |
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英飞凌为德国芯片健保卡提供安全芯片 (2011.10.18)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将为2011年10月德国健保公司所发行的7,000万张芯片健保卡，提供超过三分之一数量的安全芯片。此次采用的安全芯片来自英飞凌SLE 78系列产品，属于高安全产品并采用英飞凌「Integrity Guard」安全技术 |
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u-blox GPS芯片获魅族多媒体智能型手机采用 (2011.10.17)
u-blox日前宣布，该公司的GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族（Meizu）最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项功能，包括具1600万色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多点触控、网络浏览器、相机、HD媒体播放器以及3D游戏等 |
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益登将举办「无线感测及低功耗组件应用论坛」 (2011.10.16)
益登科技日前宣布与其代理的Silicon Labs合作，将于11月15日高雄、11月17日台北举办「无线感测暨低功耗组件应用论坛」。
益登表示，如何提升产品效能及降低系统功耗已成为开发人员必修的课题，此次研讨会将针对无线感测及低功耗组件的应用新知及开发要点加以解析 |
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英飞凌与庞巴迪运输宣布缔结策略联盟 (2011.10.13)
英飞凌（Infineon）与庞巴迪运输（Bombardier Transportation）日前宣布缔结策略联盟，共同强化在列车驱动电子装置领域之合作。根据协议，未来5年间，英飞凌将供应庞巴迪公司相关半导体零组件，让列车头、高速列车、地铁及都会铁路具备节能的电动马达控制功能 |
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思渤科技于南区办公室正式开幕 (2011.10.11)
思渤科技（CYBERNET）日前宣布，为提升服务质量并扩大台湾区业务规模，特与国立高雄第一科技大学合作，于创新育成中心成立「Cybernet南区技术服务暨技术发展中心」，期以此办公室作为服务南部地区之新据点 |
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曾任奇梦达执行长之罗建华宣布加入NXP团队 (2011.10.09)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布委任罗建华先生为公司管理团队成员之一，同时兼任销售及营销执行副总裁一职。罗先生在半导体产业拥有超过 30 年的资深经验，熟悉亚洲市场，未来将派驻于新加坡，充分发挥所长 |
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奥地利微推出点阵LED驱动芯片 (2011.10.07)
奥地利微近日宣布，推出点阵LED驱动芯片AS1130。AS1130芯片可驱动132颗LED，仅需5mm²的PCB空间，不仅减少外部组件和PCB层的需求，还可以使用价格便宜的连接器。新产品可以为终端消费者带来更多的效益，电池使用寿命延长80%，消费者也体验到更丰富的色彩和更流畅的动画显示效果 |
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盛群推出HT72BXX及HT78BXX High PSRR LDO (2011.10.06)
盛群半导体推出High PSRR LDO系列—输出电流为300mA及500mA的HT72BXX及HT78BXX。在PSRR值高达70dB的表现下，仅需18µA耗电流。最高输入电压为7.0V，相较于大部份的线性稳压IC，耐电压更高 |
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思源发表可从侦错软件数据库提取信息之协作平台 (2011.10.06)
思源科技日前发表Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享客制化应用程序的开放式平台。
此平台让用户能在侦错软件的智识数据库中提取设计信息，并建构免费的交流平台让工程师们分享开放来源码的应用程序 |
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Broadcom推出NFC芯片 采用40 NM CMOS制程 (2011.10.05)
博通（Broadcom）日前发表一组新的NFC芯片，结合省电、小尺寸与功能需求，采用40 nm CMOS制程的Broadcom BCM2079x芯片组，可节省超过90%的耗电量，减少40%的组件使用数量，电路板空间也缩小了40% |
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TI针对小型相机模块推出封装自动对焦驱动器 (2011.10.03)
德州仪器（TI）日前宣布推出同时支持脉宽调变（PWM）与线性电流调节的自动对焦音圈（voice coil）驱动器。TI表示，该DRV201可提升设计人员在小型相机（compact camera）、智能型手机及便携设备PWM或线性调节选择上的弹性 |
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瑞萨推出新系列中第一款车用整合产品16bit MCU (2011.09.27)
瑞萨电子（RENESAS）日前宣布推出32款全新RL78/F12 16位微控制器（MCU），适用于汽车控制系统，包括Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及其他应用等。
上述新款MCU为第一款瑞萨RL78新系列中的F系列车用产品，此系列产品具备低耗电量及高效能 |
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Maxim安全RFID解决方案 内建13.56MHz接口 (2011.09.27)
Maxim于近日推出RFID钥匙、RFID卡系列产品，适用于自动识别、门禁控制，和电子货币包（e-cash）应用，新一代非接触式RFID系列产品（MAX66000/020/040/100/120/140）采用Maxim针对保护嵌入式系统知识产权而开发的1-Wire安全认证IC技术 |
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Cypress低耗2.4GHz收发器 支持Chip-on-Board制程 (2011.09.27)
Cypress Semiconductor日前宣布推出新一代2.4 GHz WirelessUSB无线电单芯片方案，适合用在无线键盘、鼠标、遥控器以及其他人机接口装置（HID）。新组件提供4 x 4 mm的QFN封装，并提供裸晶（bare die）与未切割晶圆（wafer form）的版本，支持低成本的Chip-on-Board制程 |
