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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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C-Power透过波浪能源进行远程应用以支援海洋经济 (2023.10.19)
高效能电源模组供应商Vicor公司与全球波浪能源系统商C-Power就如何利用并储存波浪能源进行交谈。这个构想最初是俄勒冈州立大学的一个研究生项目，现已发展成为海上应用的突破性可再生能源解决方案，可为快速发展的「蓝色新经济」提供支援 |
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友达FindARTs艺术体验服务进军ART TAIPEI 全球首卖数位典藏精品 (2023.10.19)
友达光电积极拓展先进显示技术於多元场域应用的可能性。此次透过10月20至23日於台北世贸一馆登场的「ART TAIPEI 2023台北国际艺术博览会」，展现FindARTs艺术策展实力，将台湾百年艺术史第一代前辈艺术家陈澄波先生与摄影名导齐柏林先生的系列作品，转化为FindARTs数位典藏精品首次发行 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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NatureWorks发布泰国全新一体化PLA工厂施工进展 (2023.10.19)
过去十年以来，全球材料市场越来越优先考虑使用生物基、可持续来源的材料，以减少对气候的影响。使用可再生资源制造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物制造商NatureWorks公司，发布在泰国新建的一体化Ingeo PLA生物聚合物工厂的施工进展 |
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新??携320kW旗舰款变流器新品叁展亮相 (2023.10.19)
一年一度的太阳光电产业盛会「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」10/18-20於南港展览馆一馆盛大展开。台湾组串式太阳光电变流器品牌-新??（PrimeVOLT）连续八年叁展，除了携全系列太阳光电变流器及ESS储能系统亮相，更是新品连发，包括适用次世代高功率模组的全新单相与三相机种 |
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ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18)
全球晶片微影技术厂商艾司摩尔（ASML）今（18）日发布 2023 年第三季财报，销售净额为67亿欧元，净收入为19亿欧元，毛利率为51.9%，第三季度订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV |
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筑波科技成立越南分公司 前进东南亚扩展版图 (2023.10.18)
筑波科技专注於无线通讯测试方案的系统整合，现今积极扩展东南亚市场的立足点，在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。
ACECL公司结合在地的专业夥伴，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软体开发 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。
与标准SOT-223封装相比，这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚，将漏极与闸极之间的引脚间距，从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理，实现精巧的印刷电路板布局 |
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Pii首度推出Level 3直流快充 拓展EV充电解决方案版图 (2023.10.16)
因应对绿色、洁净能源系统的需求增加，光宝科技子公司美国Power Innovations International Inc.（简称Pii）於本月推出Level 3电动车DC（直流）快速充电产品与整合方案，结合光宝专业电源转换技术与Pii系统整合能力，进一步拓展光宝在电动车充电解决方案版图 |
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贸泽最新一期EIT计画探究环境感测器技术与应用 (2023.10.16)
专注於半导体与电子元件新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together系列中的最新一期，本期主题重点在於环境感测器的需求。贸泽透过不同媒介深入探究推动环境感测器发展成熟的技术与应用，以及如何运用这些装置来打造室内空气品质监控解决方案 |
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CGD的GaN单晶片 获台积电欧洲创新区最隹展示奖 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系统单晶片 (SoC) 在台积电( TSMC) 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获「最隹展示」奖。
CGD是一家无晶圆厂洁净技术半导体公司，专门开发多种节能GaN型功率装置，旨在实现更环保的电子元件 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
