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CTIMES / IC设计业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
威盛、英业达连手抢市场 (2002.07.03)
威盛电子(VIA)传出决定加入英业达集团副董事长温世仁为开发中国西部所主导的「千乡万才」计划,预期在未来五年内,在大陆西部1,000个乡设立网络教学中心,及培养1万名软件人才,并以成为中国大陆最大软件公司为经营目标
SOC设计示范特区抵定竹科 (2002.07.03)
国家硅导计划与英特尔微电子服务事业群(IME),8 日将在交大共同举办「前瞻性 ASIC 设计技术论坛」,并将邀请产官学研各界举办一场圆桌会谈。另一方面,国家硅导计划推动「 SOC (系统单芯片)设计示范特区」,相中竹科飞利浦大鹏厂退租的 8 公顷土地,希望引进英特尔(Intel)等国际大厂前往设立研发中心,预计年底进驻
Primarion成立台湾分公司扩展全球半导体市场版图 (2002.07.02)
致力于提供宽带电源、光电数据通讯至微处理器传输效能提升的IC解决方案领导厂商- Primarion,2日宣布于台湾成立其亚洲区域总部,并于今日正式开始运作。Primarion区域总部的设立足以显示半导体市场快速成长的亚洲地区,对于Primarion以及其客户的重要性,同时Primarion亦将藉由此一新据点服务,支持在亚洲日益成长的客户及供应厂商需求
PC芯片组第三季能见度不高 (2002.07.02)
威盛1日公布6月营收15.32亿元,较5月下滑10.59%,硅统6月营收10.2亿元,较5月下滑4%。但市况却与此背道而驰,威盛、硅统六月芯片组出货量已经微幅增温,威盛在K7芯片组仍有新订单带动下,全月出货量回升到二百五十万套以上;硅统P4芯片组六月出货逼近一百万套,全月芯片组出货则近二百万套
行政院公布新IC设计园区优惠 (2002.07.02)
行政院已核定经建会所拟的「奖励民间开发半导体(IC)设计研发园区投资指引」,将奖励业者在新竹科学园区附近地区开发IC设计研发园区,除将由行政院开发基金优先考虑投资外,业者可申请中长期资金融资,并依相关规定申请课税减免
客户库存难去化 威盛营收持续下探 (2002.07.02)
除了受到景气的冲击,使得客户端库存仍难以消化,加上又遭逢英特尔(Intel)官司诉讼,IC设计公司威盛1日公告营运状况,今年6月份营收金额为新台币15.32亿元,较上个月减少10.59%,较去年同期衰退24.34%;今年1月至6月累计营收金额为126.31亿元,则较去年同期减少31.02%
Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起,为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器,专为异步应用而设,特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计
Xilinx迁入新办公室 (2002.07.01)
美商智霖(Xilinx)日前表示,该公司为因应扩大公司编制,将在六月底搬迁至新址,期望在更舒适优良的工作环境下,继续为客户提供最完善的服务。新办公室联络方式如下,新址:台北市110基隆路二段51号4楼之2
科雅进驻新竹科学园区 (2002.07.01)
科雅科技(Goyatek)日前表示,该公司自今年七月一日起将迁移至位于新竹科学工业园区的新址,新厂址为:新竹科学工业园区研发二路25号3楼。 科雅科技表示,自从今年四月临时股东会通过合并飞科科技后,IP开发的能力大幅提升
凌阳、联发科业绩上扬 (2002.07.01)
联发科、凌阳今年上半年营收及获利均较去年同期大幅增加,联发科光储存芯片技术领先,凌阳合并效益与数字相机市场攻占有方,两家公司估计,今年第三季营运将比第二季走扬
再谈有环保概念的SOPC (2002.07.01)
前次已提过有环保概念的系统单芯片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩,果然许多国际大厂都已有这样的发展计划,像是Xilinx的IRL架构,或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展
蔡明介澄清诉讼立场 (2002.06.27)
联发科技董事长蔡明介廿六日表示,日前联发科对威盛电子与建碁公司提出侵权告诉,并未掺杂「诉讼制衡对手」的市场策略,而只是纯粹「就专利论专利」。联发科日前主动提出公司成立以来首桩控诉案,向美国加州地方法院控诉威盛电子与建碁公司侵害两项专利权
Trident DPTVTM-3D获国际家电声宝认证 (2002.06.27)
以开发绘图和消费性影像芯片设计厂泰鼎尖端科技宣布:声宝新型PM-42PS6,42吋的电浆电视(PDP)均采用Trident视讯处理IC:DPTVTM-3D作为其主要组件,并且已量产上市。 台湾家电厂商声宝始终致力于新产品开发及视讯更高质量的追求
NVIDIA未来平台产品将支持USB 2.0 (2002.06.27)
电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIAO宣布,身为视觉平台技术的全球厂商,它的新世代nForceTM平台处理器将提供USB 2.0支持,这种高速总线接口可用来连接许多数字装置,包括掌上电脑、数字相机和光学鼠标
联发控告威盛、建碁侵权 (2002.06.26)
光储存芯片市场战局再起风波,产业龙头联发科技于美国时间廿四日向美国南加州地方法院提出威盛电子、建碁公司侵害其两项光驱相关专利之诉讼,并申请相关产品不得进口到美国的禁制令
XILINX推出新系列智能型芯片 (2002.06.25)
美商智霖公司(Xilinx)25日发表专为车用通讯装置所设计的新系列可编程芯片。新方案能建构汽车智能与信息产品,例如像全球卫星导航系统、DVD播放器、车厢内数字处理与影像系统,并支持汽车环境及其它应用需求,在范围更广的运作温度下提供各种尖端功能,甚至在出厂后仍能透过可编程芯片进行升级
IC上下游产能比例不均 (2002.06.24)
虽然上游晶圆代工厂产能利用率持续攀升,但下游封测业却出现封装订单多、测试订单少的情况,在产能仍然过剩,且上游客户测试委外代工未见明显成长情况下,业界对下半年景气看法更趋保守,也几乎停止了年初时排定的扩产计划
消费性IC市场成长转淡 (2002.06.24)
近期以凌阳为首的厂商表示,下游客户对第三季景气已转趋保守,五月以来砍单有转趋剧烈迹象,交货期也拉长,即使六月业绩得以维持成长,不过全季营收的成长幅度恐不如原先预期三成之多
鸿海将汇1,300万美元回台 (2002.06.24)
鸿海内部为避免「落人口实」,决定将当年由台湾导出赴大陆投资的 1,300 万美元,在年底前全数汇回台湾,鸿海已将大陆获利陆续汇回 500 万美元。鸿海决定将当年由台湾导出赴大陆投资的资金汇回,除代表鸿海没有「债留台湾」,还可以藉由大陆制造的优势,年年认列大陆投资的庞大利益
亿恒控告三星与Hynix (2002.06.24)
德国芯片大厂亿恒科技向欧盟指控南韩三星电子与Hynix两家芯片业者接受政府补助,进行不公平竞争。对于亿恒的指控,Hynix与三星21日立刻发表声明,否认指控内容,并表示这件事情对公司业务影响不大

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