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2001年IC设计业回顾与展望 (2002.04.05)
对台湾设计服务业者而言，目前所承接的客户仍以国内中小型设计公司或系统公司为主，但在国内市场仍相当有限的情况下，台湾业者应积极拓展海外市场，并争取新兴大陆市场订单，以及以高阶SOC设计服务技术争取国际级客户 |
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Design House厂商特辑 (2002.04.05)
由于本产品需求注重差异性，各家Design House的定位于发展现况不同，本文所定国内Design House厂商如艺高科技、创品电子、盛群半导体、崇茂科技、富微科技、凌阳科技与骅讯电子等，就其经营文化、主要发展架构与经营理念进行报导 |
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经营模式与人才需求探究 (2002.04.05)
本文将从Design House的相关厂商进行探讨，搜罗该产业中的人才、技术、经营模式等面向，针对上、中、下游的互动关系与观察，检视现今所面临到的种种问题并进行追踪与趋势剖析，从中找出Design House的源泉活水 |
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晶片设计技术的再升级 (2002.04.05)
未来十年将是晶片设计产业蓬勃发展的时代。不过目前国内大多数晶片设计业者碍于资本小，所以仍然无法吸引众多优秀的技术人才参与。国内OEM业者的研发模式迟早必须转型为真正的ODM模式，而且必须提供能让工程师们发挥创意的良好研发环境，否则其优秀人才迟早会被SOC设计业者所吸纳 |
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验证工具新时代：Ease-of-Use (2002.04.05)
就产品开发的理念上，Synopsys则会坚持既有的做法，即在开发的过程中便让客户密切参与，以满足切实的需求；身为验证工具的提供商，他强调唯有在验证自身工具的完整与实用后，才会推出上市 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技术方面已有突破，厂商已将输入端(ADC、DVI)与输出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU与Scaler等元件整合成功，但是通常良率并不高，因此整合之良率的提升仍是厂商努力的方向 |
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PSoC MCU研发架构新挑战 (2002.04.05)
目前市场上的固定型外围组件微控制器的问世，也改变了工程师研发产品的方式，迫使研发工程师必须先选择外围设定组件。而PSoC MCU则让他们在进行研发的过程中，得以针对特定的应用系统开发必要的外围组件 |
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落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定，也不断地整合包括EDA、检验、IP研发，以及网络联机等各领域的资源，以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。 |
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看RISC与x86争逐IA晶片市场 (2002.04.05)
种种的IA产品之所以能成熟，除了最终使用者的接受度外，产品背后的资讯零组件之成熟度也是一大要素，因此本文将试着探讨目前各类IA产品背后的组件发展现况。 |
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再谈可重复编程的硬体晶片 (2002.04.05)
本栏二月号已提过可重复编程的系统单晶片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩，最近发现果然许多国际大厂都已有这样的发展计画，像是Xilinx的IRL架构，或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展 |
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从Open Source看IC设计趋势 (2002.04.05)
IP的观念将走向开放且免费化，而IC设计业者则要靠创意与知识的综效服务来获取其利益。一些把IP当作是工业化的复制商品，且放不开其价值观念者，这在已迈入知识经济的信息时代而言，毋宁说是相当不智且故步自封的老旧思维 |
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直接转换接收器技术 (2002.04.05)
直接转换接收器是一个吸引人但也相当具有挑战性的接收技术，最近已经成功地使用不同制程技术实现，并且应用到如呼叫器、移动电话、个人计算机与因特网无线连接卡以及卫星接收器等产品上，同时整合程度也日益提高 |
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Cadence将举行媒体说明会 (2002.04.04)
益华计算机 (Cadence) 日前表示，随着IC设计制程的规格缩小至0.13微米以下，所有的工程师都希望能找到一套完整的阶层式IC建构 ( Implementation ) 的解决方案，以便能够进行超大型、非常复杂的系统芯片 (System on Chip，SoC) 设计 |
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美光拟调降DRAM价位 (2002.04.04)
据通路业者消息指出，由于OEM计算机大厂的DRAM库存水位已高，第二季不拟再大量采购DRAM，美光已计划调降四月上旬合约价约一成幅度，原厂128 Mb SDRAM合约价将由上月4.5美元至5美元价位，调降至四美元至4.5美元，预期三星(Samsung)、Hynix也会在下周跟进 |
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IC设计业者迅速窜升 (2002.04.04)
IC设计公司联咏科技3日公布3月营收5.28亿元，较2月成长25%，松翰科技、晶磊半导体、世纪民生3月营收也同步走高，并一致看好第二季营运。松翰科技3月营收亦较2月走高，达1亿元水平，今年第一季单月毛利率在45%到50%，还算持稳 |
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Cypress、瑞昱合作USB 2.0扫瞄器芯片 (2002.04.04)
瑞昱半导体3日宣布与美商柏士半导体(Cypress Semiconduc-tor)合作，共同推出支持 USB 2.0 的扫描仪整体解决方案，合作推出支持USB 2.0的扫描仪整体解决方案，由瑞昱高整合扫描仪控制器RTS8821搭配柏士半导体USB 2.0接口的控制芯片CS5979AM，现已开始供货 |
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东芝后段制程外移 (2002.04.03)
东芝预计2005年以前，将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产，但为强化生产成本竞争力，以及扩展大陆等亚洲市场，半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |
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Xilinx推出Virtex-II EasyPath系列方案 (2002.04.03)
可编程逻辑组件厂商-美商智霖公司（Xilinx）3日发表Virtex-II EasyPath系列方案。Virtex-II EasyPath是屡创市场佳绩Virtex-II系列产品的延伸产品，为顾客的Virtex-II FPGA设计工作提供管道降低成本，让顾客不须投注额外的资源 |
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消费性IC前景看好 (2002.04.03)
消费性 IC 业者如凌阳、义隆、伟诠、通泰、合邦、亚全等营收可望较第一季成长起码一成，甚至部分业者可达一倍，不但是上游晶圆代工厂商要求即早下单，连客户端下单态度也转为积极 |
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IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03)
国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术 |
