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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚,但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示,晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦,问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下,将导致先进制程市场出现产能过剩问题,连带使得利润下滑
抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业,造成不公平的竞争,阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在,为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位,美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正快速成长,复苏情况显著,预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。 Gartner 研究副总Dean Freeman 指出,晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出,带动了2009下半年半导体设备市场的成长
阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业!在今年3月与超威(AMD)合组Globalfoundries晶圆代工厂之后,7日阿布扎比主权基金投资局(Abu Dhabi Investment Authority)旗下的投资公司ATIC,宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体(Chartered)的所有股权,引发全球半导体和电子产业震撼
资策会:2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日(8/19)预估,台湾2009年半导体产值可达1.14兆元,较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元,较去年成长4.2%
2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导,半导体产业协会(SIA)日前表示,2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元,较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去
AMD分割晶圆制造业务计划获股东投票通过 (2009.02.20)
外电消息报导,AMD于周四(2/19)宣布,其公司股东大会已正式通过晶圆制造业务的分割计划。而分割出去的晶圆生产业务,预计将与阿布扎比Advanced Technology Investment(ATIC)共同合资组建一家新的公司
2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日(2/11)公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%,销售额同样也减少6%
不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示,这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期,今年的营收可能比去年更糟
特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉,今日(11/20)应邀出席虹晶科技与安谋(ARM)的授权记者会,并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等,共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解
谈合并?特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导,新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问,而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主,一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。 目前特许半导体拥有7.4%的市场占有率,若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并,将会改变整个晶圆代工产业的生态
KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房,KLA-Tencor将提升精度制造能力,并扩展大规模的训练、销售与整体功能
IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解,中芯国际以及国际商业机器在上海宣布,中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议,中芯国际将提供全球客户高阶的12吋芯片代工服务
沒什麼了不起!? (2007.05.21)
沒什麼了不起!?
没什么了不起! (2007.05.18)
Intel宣布将在中国大连兴建一座12吋晶圆厂,并将从90奈米制程技术切入,预计在2010年就可以正式投产。这是Intel在全球的第八座12吋晶圆厂,也是在亚洲的第一座晶圆厂。 初闻这个消息,对台湾来说可能觉得并没什么大不了
台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇,晶圆代工龙头大厂台积电宣布,已经在印度科学园区班加罗尔(Bangalore)成立办事处,主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户
台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔(Marvell)去年第四季正式合并英特尔(Intel)XScale事业后,11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品,由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内,所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产
受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示,受到平均单价(ASP)、产能利用率同步下滑的拖累,中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元,较去年同期的亏损有持续扩大状况,中芯总裁兼执行长张汝京表示,由于旺季需求浮现,客户库存第四季正在改善,未来几季应可持续好转
营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室(NDL)共同签署「UMC-NDL青年学者奖助金合作协议」,联电董事长胡国强会后指出,联电9月营收表现,让他很满意,而整个半导体景气看起来也没那么糟

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1 ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
2 SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
3 TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
4 格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲
5 是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
6 调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
7 SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
8 市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升
9 新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
10 经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正

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