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SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」，并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛，此活动邀请科技部及国发会担任指导单位，期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创 |
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SEMICON首推Hybrid展览模式 同步直播7场国际论坛 (2020.09.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半导体盛会国际半导体展(SEMICON Taiwan)，将於9月23至25日於台北南港展览馆一馆正式登场。今年在实体展馆规划15大主题专区及创新馆和19场国际论坛 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)，将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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SEMI：6月北美半导体设备出货较去年增逾14% (2020.07.24)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年6月北美半导体设备制造商出货金额为23.2亿美元，较2020年5月最终数据的23.4亿美元相比下降1.1%，相较於去年同期20.3亿美元则上升了14.4% |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
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SEMI：5月北美半导体设备出货较去年同期上升逾13% (2020.06.19)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新Billing Report（出货报告），2020年5月北美半导体设备制造商出货金额为23.5亿美元，较2020年4月最终数据的22.8亿美元相比上升2.9%，相较於去年同期20.7亿美元则上升了13.1% |
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疫情悬挎数月 全球半导体产业吁各国开放关键人员之必要差旅 (2020.06.12)
全球新冠疫情持续半年有馀，对各国产业和经济带来莫大冲击。然而，随着各国逐步实施经济复苏计画，欲恢复疫情爆发前的商业发展景况，全球半导体产业也表示，他们期??各政府能够进一步调和及统整相关政策，让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行 |
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拨云见日！晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可??来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长 |
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2020 Q1全球半导体设备出货较去年同期增长13% (2020.06.03)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(3)日公布全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半导体制造设备出货金额与上季相比减少了13%，跌至155.7亿美元，但相较去年同期则增长13% |
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SEMI：4月北美半导体设备出货较3月上升2.2% 达22.6亿美元 (2020.05.22)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report）显示，2020年4月北美半导体设备制造商出货金额为22.6亿美元，较2020年3月最终数据的22.1亿美元相比上升2.2%，相较於去年同期19.3亿美元则上升了17.2％ |
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受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行 |
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SEMI：功率暨化合物半导体2020下半年将复苏 2021创新高 (2020.05.06)
国际半导体产业协会(SEMI)於今日发布的「功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告」（Power & Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录 |
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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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SEMI调查：晶片厂因应新冠肺炎疫情已做好万全准备 (2020.04.28)
SEMI环境、健康与安全（EHS）工作小组的最新调查结果显示，许多半导体晶片厂企业皆於新型冠状病毒（COVID-19）疫情爆发前便制定了业务持续营运计划（BCP），其中调查中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的因应策略，整体而言，各企业均对疫情采取强力、有效的应对措施 |
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SEMI：半导体供应链持稳 3月北美半导体设备出货较去年上升20.1％ (2020.04.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，较2020年2月最终数据的23.7亿美元相比下降6.8%，相较於去年同期18.4亿美元则上升了20.1％ |
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2019全球半导体设备销售下滑7％ 台湾则增加68% (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7% |
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受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布矽晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因晶片销售反弹力道强劲，呈上升态势 |
