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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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是德与恩智浦合作 推进5G固定无线存取解决方案发展 (2021.10.21)
是德科技（Keysight）宣布与恩智浦（NXP）半导体合作，共同加速推动固定无线存取（FWA）解决方案的发展。双方初期将以非独立模式（NSA）部署5G市场，并在未来部署独立模式（SA） |
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公共交通转向行动交通的五大要素 (2021.10.04)
让世界各地的交通机构逐渐转向行动电子票务的五大原因，在于降低营运成本、更新基础设施更简单、快速上市时间和可扩充性、不限于交通应用及改进客户体验。 |
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汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全，带来新体验，但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心，符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准，加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的 |
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恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其Trimension超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用，支援其全新的「一指连（Point to connect）」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置，进一步提升智慧家庭的便利性，并为扩展物联网使用情境开启大门 |
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各路技术齐绽放：NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机，患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史，从而确定任何可能影响药效的问题，而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。 |
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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
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大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
当前，系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善，针对效率的要求不断提高，在电源已做到极致的情况下，单纯地使用原始架构已不能满足需求，因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求 |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长，越来越多新用户设备正加速进入市场。 5G毫米波利用超宽通道实现更快速率，并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能，各国主要电信营运商均开始部署 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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NXP：持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出，随着 5G 网路基础设施的推出，5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力 |
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NXP：苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然，智慧车将是未来所有车厂的标配产品，因此更强有力的车用处理器，就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体（NXP）看到了这个需求，与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品，并于6/8日举行了台湾媒体说明会，进一步剖析其功能与应用 |
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恩智浦Trimension UWB技术 助三星用户智慧追踪失物 (2021.06.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，提升三星SmartThings Find服务使用体验 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16nm车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体（NXP）今日以「加速安全智慧边缘」为题，在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外，也针对超宽频（UWB）的技术与应用进行分享，同时也宣布将与台积电合作，推出16奈米FinFET技术的车用处理器 |
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IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援，扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援 |
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Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案，透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全，增强各种应用的安全防护 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
