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Seagate全新Exos AP运算储存平台采用AMD EPYC处理器强化整合效能 (2021.12.15)
随着资料不断加速增长，进阶储存解决方案的需求与日俱增，成长规模空前。因应大型资料集管理趋于复杂且高价格的状况，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，并采用搭载第二代 AMD EPYC处理器的全新控制器 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
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AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案，首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC，透过低延迟与减少讯号干扰，带来高速Wi-Fi连结 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器 |
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AMD新款GPU为云端工作负载提供强大视觉效能 (2021.11.05)
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，为现今要求严苛的云端工作负载提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A级游戏体验、高强度3D工作负载，以及云端的大规模现代办公室生产力应用 |
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AMD Ryzen Threadripper PRO处理器提升NVIDIA云端游戏平台动能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO处理器将为NVIDIA全新GeForce NOW云端游戏平台的RTX 3080会员服务提供动能。搭载AMD Ryzen Threadripper PRO处理器的全新GeForce NOW RTX 3080会员服务将为全球玩家提供新一代云端游戏体验 |
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AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验，为最新的功能与技术提供支援，以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家，AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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AMD扩大与Google Cloud合作 提升企业生产力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud扩大采用AMD EPYC处理器，推出搭载AMD EPYC 7003系列处理器的预览版N2D虚拟机器（VM）。
根据Google Cloud公布，借助最新一代EPYC处理器的强大效能，N2D虚拟机器比搭载上一代AMD EPYC处理器的N2D实例，可在各种工作负载中提供超过30%的性价比提升 |
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AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部（DOE）的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能，让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备 |
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AMD Radeon RX 6600 XT显示卡即日起全面上市 (2021.08.12)
为了让游戏玩家享受高画面更新率、高逼真度的1080p游戏体验，AMD推出Radeon RX 6600 XT显示卡。
Radeon RX 6600 XT为1080p游戏树立新标竿，凭借突破性的RDNA 2游戏架构、32MB AMD Infinity Cache、AMD Smart Access Memory与强大的软体功能，包括AMD FidelityFX Super Resolution、AMD Radeon Boost以及AMD Radeon Anti-Lag，提供卓越的游戏体验 |
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Google推出首款Tau虚拟机器实例 采AMD第3代EPYC处理器 (2021.06.21)
AMD与Google Cloud发表T2D，为全新Tau虚拟机器（VM）系列的首款实例，搭载AMD第3代EPYC处理器。 Google Cloud指出，T2D实例为扩充式（scale-out）工作负载带来56%的绝对效能以及40%以上的性价比提升 |
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AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破 |
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TrendForce：企业SSD采购量攀升 Q3价格将季涨逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示，自今年第二季以来，受惠于伺服器出货量向上攀升，enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显，推估此一成长趋势将延续至第三季 |
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COMPUTEX线上展 AMD执行长苏姿丰畅谈HPC生态系发展 (2021.05.06)
外贸协会今日宣布AMD总裁暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）将於6月1日上午10点以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题，於#COMPUTEXVirtual线上展发表主题演讲。
2021年台北国际电脑展（COMPUTEX）将以「#COMPUTEXVirtual线上展」与「实体活动」结合的创新模式呈现 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应，不仅出货量首次超过两亿台，年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而，现下全球疫情再度转为严峻，各国陆续实施边境管制及封城，相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺，现阶段难以断定2021下半年的市场走向 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
