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创意电子2009年营收82.7亿元 (2010.02.05)
创意电子今（2）日举行2009年第四季及全年营运绩效法人说明会，由董事长曾繁城、总经理赖俊豪说明产业信息及发展现况。创意电子2009年营收总计82.7亿元，较去年92.8亿元衰退11%，而NRE营收达17.3亿，较2008年成长18%，营业净利为3.97亿元，税后纯益为4.13亿元，每股盈余为3.15元 |
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LSI针对企业网络与储存应用扩展客制化IP产品系列 (2010.02.02)
LSI 公司于昨日（2/1）宣布，针对其客制化芯片 IP 产品系列，扩增支持多核心功能的PowerPC 476微处理器核心，以及高速嵌入式DRAM内存区块。两款新品设计能加速其先进网络及储存SoC的开发，并应用于包括企业级交换机、路由器、储存数组（RAID Storage）、服务器和基地台等高效能应用 |
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意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片 (2010.01.25)
意法半导体（ST）于上周五（1/22）宣布，推出新一代译码器芯片产品STi7108。该款新产品为可提供网络和电视广播双模功能，可在电视上直接使用网络或浏览个人内容。此新产品并新增3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及与外部装置联机等支持功能 |
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Atheros新行动WLAN技术方案提升效能及省电效率 (2010.01.24)
Atheros于日前宣布，推出行动WLAN技术的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列产品。新产品延续前一代的技术特点，其整合来自ROCm技术的行动WLAN传输量、收讯范围和省电功能，以及Atheros的Align 1-stream 11n |
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ST发布新一代数字电视系统单芯片 (2010.01.20)
意法半导体（ST）今（20）日宣布，针对全球平面数字电视（DTV）市场发表新一代高性能全高画质（FHD）H.264/MPEG系统单芯片（SoC）。新产品系列代号为Freeman，是性能和软件可升级的系统单芯片，FLI7510为其中首款产品，针对主流和高阶数字电视市场所开发 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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Imagination提供加速恩智浦机顶盒平台的3D应用 (2010.01.12)
恩智浦（NXP）与Imagination Technologies在2010年美国拉斯韦加斯国际消费电子展（CES）上，展示近日推出的PNX847x/8x/9x SoC产品系列。该系列产品是全球首款将多频道广播接收器完全整合45奈米机顶盒的SoC平台 |
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SiP开创设计新思维研讨会 (2010.01.07)
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计，更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机，到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品，均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块 |
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虹晶捐赠成大芯片系统研发中心SoC验证发展系统 (2010.01.06)
虹晶科技于昨日（1/5）宣布，特别捐赠成功大学芯片系统研发中心设立「芯片系统验证实验室」，并在昨日于成大奇美馆3楼中举行捐赠仪式并正式揭牌启用。由成大电机系主任陈建富教授、成大芯片系统研发中心主任李昆忠教授，以及虹晶科技总经理刘育源等人共同主持 |
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瑞昱半导体获多款MIPS核心授权进行SoC开发 (2010.01.04)
美普思科技（MIPS）于日前宣布，台湾的瑞昱半导体（Realtek)已获得多款MIPS32 Pro Series核心授权，以进行宽带、网络、数字家庭、以及多媒体的SoC开发。
瑞昱半导体执行副总陈进兴表示，瑞昱与MIPS科技有非常好的合作经验 |
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台湾兆宏电子获MIPS处理器IP授权开发多媒体应用 (2009.12.26)
美普思科技公司（MIPS）于周二（12/22）宣布，多媒体SoC供货商兆宏电子（Magic Pixel）已获MIPS32 24KEc与4KEc Pro Series处理器核心授权，将用来开发新一代数字相框和其他可携式多媒体应用 |
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Symwave推出新款USB 3.0储存控制器 (2009.12.23)
芯微科技（Symwave）于日前宣布，已开始量产推出单芯片USB 3.0到SATA储存控制器-SW6316。Symwave表示，其传输速度超过270 MB/秒，是目前USB 2.0技术产品的10倍以上。
Symwave此款受专利保护的新架构，为USB 3.0外接储存装置、DVD和蓝光光盘产品提供完整功能及具弹性的平台 |
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MIPS与Tensilica推动Android平台上的SoC设计 (2009.12.23)
美普思（MIPS Technologies）与Tensilica近日宣布，两家公司正携手推动Android平台上SoC的设计活动。MIPS科技和Tesilica将协助厂商快速设计出以Android为基础的新型家庭娱乐和行动消费产品 |
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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
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2009 ARM年度技术研讨会圆满落幕 (2009.11.29)
2009 ARM年度技术研讨会以「A New Era of Smart Computing」为主题，于11月19、20日假新竹烟波饭店与台北维多利亚酒店举行。活动两日共吸引超过九百位来自产业与研究单位之来宾，参与人数创历年新高 |
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虹晶全新发表ARM11及Mali GPU之SoC设计平台 (2009.11.17)
虹晶科技（Socle）于周一（11/16）宣布推出包含高速ARM11核心，与Mali 3D GPU的「Leopard 6单芯片设计平台」。
此SoC平台除了具备1.20G赫兹的ARM1176JZF CPU核心，以及400M赫兹3D Mali GPU外，其DDR2内存以及数据串流的总线AXI Bus Matrix，也分别有高达400M赫兹高速表现，且提供完整的无线与连接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等 |
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创意电子宣布量产监控系统SoC解决方案 (2009.11.16)
创意电子近日宣布，量产四路全实时D1编译码的监控系统SoC设计解决方案。GP1680设计解决方案以高度整合的SoC（系统单芯片）为基础，目标锁定在近期快速成长的家庭安全及公共安防 |
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1st Taiwan SystemC User Group Forum (2009.11.16)
1st TSCUG Forum将邀请产学研各界介绍ESL之最新技术及成功案例，并举办一场论坛，邀请意见领袖对台湾使用ESL的时机及现况做公开而深入的探讨。此次所邀请之演讲人及论坛讲师皆为一时之选，对其或所代表之研究单位或公司在ESL方面的技术及实用成果作介绍，以使与会人士了解ESL的最新动态 |
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冠宇32 bit处理器One Stop整合方案加速开发时程 (2009.11.13)
冠宇国际电子（IC Nexus）于日前宣布，推出自行开发的32位应用处理器整合方案。除了提供32位应用处理器NXC2620，并同时提供完整的软硬件开发平台DVK4.0，此开发平台包含了BSP（Windows CE 6.0, Linux 2.6），可让设计者在最短时间内，整合自有的32位嵌入式系统产品 |
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ST推出整合多功能全高画质技术之系统单芯片 (2009.11.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高画质讯号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音效和影像接口 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
