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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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打造机联网 完整架构你的IIOT应用趋势研讨会 (2019.10.18)
IIOT是实现工业4.0不可或缺的环节，其目标清楚明白，就是架构一个专为工业领域应用所设计的物联网平台，将所有生产制造范围内的机具设备、嵌入式装置与控制系统整合在一起，进行智慧化的管理，以实现一个最佳、最具竞争力的智慧制造环境 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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「物联网感测器技术与应用趋势」技术讲座 (2019.08.16)
以AI人工智慧结合物联网（IoT）装置而掀起一波AIoT新应用，在2018年迅速窜红，甚至还取代传统IoT一跃成为当前最火红的物联网产业新应用。云端大厂最先嗅到AIoT商机，争相推出自己的AIoT服务，从原先封闭测试，到发展成熟可以商用的AIoT产品，企业将有更多新选择 |
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CTIMES空中讲座---『圣婴与反圣婴现象之肇因监视、反制与应用』 (2019.08.13)
圣婴现象与反圣婴现象是发生在横跨赤道附近太平洋的一种周期型气候类型，其对于太平洋的影响非常巨大，因此许多专家透过各种气候模型与仪器设备的协助，都是希望能够透过监视来加以预测，甚至能够进一步反制其生成并降低其影响层面 |
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应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
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次世代自动驾驶核心关键技术趋势讲座 (2019.07.11)
自动驾驶汽车能以雷达、光学雷达、GPS 及电脑视觉等技术感测其环境。先进的控制系统能将感测资料转换成适当的导航道路，以及障碍与相关标志。自动驾驶技术最受争议的问题是将汽车的控制权交由人工智慧操控，在更完善的IoT物联网网通科技整合下，让自动驾驶人工智慧可参照的资讯越来越多 |
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经济部携手6大外商共创在地智慧，开创永续未来 (2019.07.10)
顺应全球商业模式、制造思维的改变，产业要能打通全球市场，如何链结国际、快速升级与转型，已是企业根本的竞争力。经济部工业局更特别成立IPO Forum，作为国际大厂在台湾合作的重要管道，以积极推动外商与台湾资通讯产业多面向合作，来促进业者升级转型 |
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CTIMES空中讲座---『利用多维度彩色记忆体徜徉于真实－虚拟主观创意世界之间的美丽未来』 (2019.06.21)
MIT的Media Lab在近期提出一种虚拟资讯处理构想，利用摄影机捕捉手部动作，再根据手部动作的变化，将虚拟资讯透由微型投影机呈现于真实世界中。例如，想知道时间时，用手指画个圆圈，就能得到一个时钟来显示出时间资讯，这是第六感官概念的雏形 |
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LED产业下一波倍受关注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED与传统汞灯相较，具有开机速度快、省电、体积小、寿命长等优点，逐渐取代传统光源市场，未来3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、医疗检查、杀菌等应用，且UV LED规格在上述领域渐达商用化水准 |
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AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧（AI）与物联网（IoT）的趋势，正以秋风扫落叶之姿，席卷所有的产业，无论是传统产业或者科技产业，都正面临着全所未有的变革，不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异，后端的管理与制造流程也出现巨大的改变 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
