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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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台湾生医晶片产业链强强联手 打造卵巢癌检测新利器 (2019.07.25)
根据卫生福利部2018年国人死因统计资料显示，卵巢癌为女性主要癌症死亡原因之一，由於缺乏有效的早期筛检工具，加上初期症状并不明显，不易早期侦测发现，并且复发率高等是主因 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断，并具备最高96MHz PWM的惊人实力 |
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爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通，後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体 |
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爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019)，即将於5月14~15日，在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场，帮助国际半导体社群站稳领先优势，并持续精进IC测试的效率与成本效益 |
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笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗（UART）、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体（ON Semiconductor）将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体（Schottky Diode）技术 |
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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案，可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计，可简化并加速USB供电（PD3 |
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SEMI：2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%，相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0％ |
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意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面 (2019.03.21)
透过微控制器对USB Type-C和Power Delivery 3.0认证协议的支援和STM32Cube生态系统的新增工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0的学习曲线。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C规格的通用微控制器 |
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安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真 (2019.03.21)
安森美半导体宣布正充分运用其精密的影像感测器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即时数据。该开放的、基於云端的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬体??路测试（hardware-in-the-loop testing）及验证进行位元准确（bit-accurate）仿真 |
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高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构，CSRA6640带来了全新水平之整合度，使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性，同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭，提供真正与众不同的音质 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
