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Nvidia推出多媒体晶片MCPX (2000.09.22)
Nvidia于上周公布了其为Xbox游戏控制操作台所制造的多媒体晶片，此举揭示了这个晶片制造商在绘图晶片市场的另一项行动与策略。 Nvidia的媒体通讯处理器命名为MCPX，将会把先进音效晶片，连同网路连接器，以及储存装置及其它零组件一起整合 |
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宇诠代理艾科嘉高速类比信号前端处理器 (2000.09.22)
代理美商艾科嘉的宇诠科技宣布，该公司推出新一代Single Chip 12bit CMOS CCD Signal Processor (XRD98L62/XRD98L61)系列产品。宇诠表示，编号XRD98L62/XRD98L61为低电压、12bit、30/20MSPS高速类比信号前端处理器 |
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朗讯 摩托罗拉推高效数位信号处理器 (2000.09.19)
朗讯科技(Lucent)表示，该公司微电子事业群及摩托罗拉半导体产品部联合公布StarCore SC110数位信号处理器(DSP)核心细节。朗讯指出，StarCore SC110是一套低功率消耗、高效能与低系统成本的最佳设计产品，在与StarCore SC100高效能的编译器架构结合之后，StarCore SC110可让OEM业者用C语言自动完成90%的编码，是消费和基础通讯应用产品的理想选择 |
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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朗讯与摩扥罗拉共同推出StarCore SC110 DSP产品发表会 (2000.09.15)
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德仪捐赠成大DSP相关设备 (2000.09.05)
美商德州仪器(TI) 4日捐赠价值约600万元的数字讯号处理(DSP)相关设备给成大电算中心，共同设立「成大-TI科技研发中心」。这是德仪的「大学计划」于国内成立的第1个科技研发中心，透过科技研发中心移转相关技术至国内 |
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全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业，系指本身无晶圆厂(Fab)，专注从事IC相关设计，并在设计完成后，再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
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飞利浦推出单片数字信号处理器 (2000.08.29)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司推出单片数字信号处理器(DSP)SAA8116组件，该产品整合了视频信号处理、视频压缩、音频编码及通用串行总线(USB1.1)功能，可为用户的PC摄影机带来出色的视频质量并降低系统成本 |
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骅讯将举行多声道音效解决方案发表会 (2000.08.17)
骅讯电子(CMedia)与尚旸电子将于9月7日举行「信息家电多声道音效解决方案」产品发表会，骅讯表示，会中将推出新型CMI8738/PCI六声道音效芯片，采用CRL HRTF 3D定位技术支持A3D及DS3D接口，并支持 DVD Dolby 5 |
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Nokia发出警讯与台湾电子产业景气 (2000.08.11)
芬兰的移动电话大厂Nokia于七月二十七日公告了今年第二季业绩，虽然该公司当季营收成长了百分之五十五，并创下了六十六亿美元的历史新纪录，但同时也对第三季的业绩发出了警讯，因为新产品推出的时间问题以及季节性的因素，Nokia警告投资大众第三季的营业额可能会不如预期 |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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6月全球半导体销售达到新高点 (2000.08.04)
半导体产业协会(SIA)发布新闻说，六月份全球半导体销售成长48.1%，比起去年同期的112亿美元多出54亿美元，创下历史新高的166亿美元，同时也比五月份的158.1亿美元要高。
SIA更断言今年整年的半导体销售都会非常强劲 |
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DSP许ADSL宽频网路一个未来 (2000.08.01)
参考资料： |
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智原推广嵌入式数字信号处理器核心IP (2000.07.21)
智原科技(Faraday)宣布，该公司近期热烈推广「DRACO 嵌入式数字信号处理器核心IP」(Embedded Digital Signal Processor (DSP) Core IP, DRACO )，该Embedded DSP为16bit定点运算(fixed-point)之处理器，适合提供IA，Audio/Video，通讯等信息产品之SOC ASIC与IP客户采用 |
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柏士半导体推出最新Beast FIFO内存 (2000.07.16)
高效能集成电路解决方案供应厂商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布宽度达80位的「Beast」产品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 内存产品都瞠乎其后。
此款全新的FIFO产品具备30 Gbps频宽，比目前任何其他产品都高出两倍有余 |
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益勤科技推出V.90 56K Modem IC (2000.07.04)
以通讯产品为主力的IC设计公司益勤科技，日前顺利推出新一代V.90USB接口单芯片Modem IC-ZD1051，提供USB Controller based或Controllerless调制解调器业者一个极具竞争力的新解决方案 |
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朗讯发表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通讯半导体商朗讯科技(Lucent)微电子事业群推出效能卓越的数字信号处理器(DSP)系统芯片家族，足以支持新一代因特网与无线网络。新出炉的DSP产品家族可使因特网芯片容量倍增，比目前一般芯片的语音数据频道足足多了4倍以上，是无线交换器、VoIP网关以及远程访问服务器的重要组件 |
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半导体厂商所面临新世纪的经营挑战 (2000.06.01)
在IP导向的市场中，被克服的困难将可能是成功的关键
参考数据： |
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德州仪器大学计划 (2000.05.26)
德州仪器(TI)捐赠价值新台币120余万元的数字讯号处理(DSP)设备给国立高雄第一科技大学，并协助其建立DSP实验室。这是TI的大学计划之一，希望藉此提升学术研究的能力，拉近学界与业界距离，带领大家掌握数字革命的核心，迈向全球网络社会 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
