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CTIMES / IC设计业
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
日本DRAM厂亏损严重 (2001.11.26)
读卖新闻25日报导指出,128兆位动态随机存取内存(DRAM)对大型用户销售的平均价格去年9月为每颗1,893日圆,今年10月只剩180日圆,约跌到十分之一。各大电机厂商上半年度都出现空前严重亏损
威盛反控诉获胜 (2001.11.26)
去年七月威盛与英特尔曾针对彼此在芯片组前端总线(FSB)与绘图控制芯片部份的侵权诉讼达成和解。英特尔对威盛支持超威平台芯片组的专利争议,并未纳入和解范围。威盛在这项诉讼达两年以上的旧案取得胜利,是否有助于双方近期有关P4产品专利诉讼和解,备受市场瞩目
威盛芯片组出货量增加 (2001.11.23)
威盛电子11月P4芯片组出货量可较上月增加,主板本月起加入营收。911事件后,威盛对于芯片组市场看法转趋保守,因此减少芯片组委外代工的数量,但是客户端需求并未受911事件而减少芯片组采购数量,导致威盛P4芯片组供货不足
亿恒、东芝可能并出新企业 (2001.11.23)
DRAM价跌,部份厂商寻求合并或联盟,亿恒先前已坦承和东芝洽谈合作事宜,最关切的是合作后可能出现的债务负担;东芝发言人对上述消息不予置评。目前有关协商的方向并不清楚,但可能讨论的内容包括把两家公司DRAM部门各自独立出来,再合组成新企业,或者由亿恒直接并购东芝的DRAM部门
新思发表VERA(R) 5.0新版 (2001.11.22)
新思科技22日发表其VERA(R) 5.0 版本上市。此一最新版本的VERA已经与VCS(TM) Verilog 仿真器紧密地互相结合,以提供更快速的执行效能表现、实时存取内建之VCS涵盖计算器 (coverage metrics)与统一的图形环境以进行波形分析
Mentor与NewLogic合作推出支持蓝芽技术系统单芯片的设计与验证 (2001.11.22)
Mentor Graphics与蓝芽硅智财权核心的主要供应厂商NewLogic于日前宣布,双方已达成一项策略性合作协议,将提供系统单芯片验证解决方案,协助蓝芽产品的设计与发展。根据这项计划,双方将把NewLogic的蓝芽BOOST核心与Mentor先进的Celaro仿真环境整合在一起,为工程师带来一套蓝芽系统单芯片设计与验证的虚拟系统流程
钧普、腾元关厂 (2001.11.21)
印刷电路板(PCB)业今年景气明显不如去年,PCB族群调降财务预测或陷入亏损者众,整个产业也陷入低潮,部分知名公司也传退票、关厂。钧普科技民国80年8月成立,是PCB业界知名的样品板制造老厂
DRAM涨价,模块厂跟进 (2001.11.21)
动态随机存取内存(DRAM)价格飙涨,主要导因于上游DRAM厂锁货策略,不过在近一周内的DRAM涨价期间,一向为DRAM市场最大采购者的内存模块业者,却不见在市场上大举搜括现货的大动作,预料将削弱DRAM厂锁货策略成效
敏迅与智霖宣布推出完全互通的OC-192 Packet-over-SONET解决方案 (2001.11.21)
全球通讯芯片厂商科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门-敏迅科技与完整可程序逻辑解产品解决方案厂商美商智霖科技(Xilinx)日前宣布,双方已经成功完成敏迅科技OptiPHY-F10G OC-192 SONET讯框器(framer)与Xilinx POS物理层PHY Level 4 (PL4)核心互操作性的完整严格测试,双方将提供给设计OC-192 Packet-over-SONET应用之厂商完美搭配的解决方案
钛思科技推出工具书-可视化建模环境(Simulink入门与进阶 (2001.11.21)
钛思科技日前表示,该公司以MATLAB/ Simulink产品家族台湾总代理的身分,于11月22日正式出版MATLAB系列丛书第一部-可视化建模环境(Simulink入门与进阶),提供用户全方位的产品服务与支持
硅统与M-Systems策略联盟 (2001.11.21)
快闪数据储存装置的厂商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生产/整合核心逻辑芯片组暨绘图芯片的厂商硅统科技公司(SiS),21日宣布M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快闪磁盘驱动器已被纳入硅统科技最新系统单芯片(SoC) 产品SiS550系列的参考设计(公板线路)中
Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC),应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求
P4X266将由威盛通路商经销 (2001.11.20)
威盛继传在美洲通路市场突围后,又与转投资通路商建达国际确定,将配合十二月信息展推出建达品牌的P4X266系统。另一方面威盛也在前3计时大IC公司中,几下滑邦占居第三
MLCC厂明年可望翻身 (2001.11.20)
受惠于日本 MLCC同业库存水平下降,国内预期明年上半年MLCC厂商可望扳回价格长期居于劣势的状况,重新夺得调涨价格契机。今年以来,MLCC产业面临供过于求的市场环境
采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司,昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品,包括:ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片,采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术,其特色是在超小体积及热效能的技术突破,使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间
威盛推出VIA Apollo P4X266A系统芯片组 (2001.11.20)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系统芯片组,采用进阶的性能导向设计,同时兼容于创新的威盛模块化架构平台(VIA Modular Architecture Platform,简称V-MAP) ,确保了最高的产品稳定性与系统设计弹性
消费性IC出货高峰期已过 (2001.11.19)
国内两家消费性IC设计业者凌阳、松翰均表示,美国景气低迷让今年第四季相关商品的销售状况,仍不如业者原先预期,哈利波特玩具的销售买气也受到影响,加上先前接获的圣诞节消费性产品订单,已在十月底前几乎交货完毕,今年的出货高峰已过
DRAM市场浮现假性需求 (2001.11.19)
动态随机存取内存(DRAM)价格在上游大厂锁货不出下,在短短一周内大涨九成以上,上周五(十六日)虽已小幅回调,业界仍觉得DRAM此波涨势来得过快且突然,倘若仔细评估其中原因,除了市场供给量的大幅萎缩外,系统厂、通路商、模块厂等回填安全库存的假性需求,则是刺激价格飙涨的主要因素
XILINX 针对消费性市场推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可编程逻辑组件领导厂商-Xilinx(美商智霖公司),今日发表Spartan?-IIE FPGA解决方案,针对目前以量产消费性应用产品之业者,提供一项具低成本的可编程替代方案,其内含30万组系统闸路的设计,让设计人员能达到以往透过ASIC才能支持的系统层级整合程度
硅统、微星连手于大陆举行「微星SiS645 青青校园任我行」 (2001.11.19)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技(SiS)19日宣布将连手全球主板知名厂商微星科技公司,为其采用SiS645之最新645 Ultra和645 Pro两款主板在大陆校园举办造势活动。这是硅统首次与微星公司在海外举办的大型发表会,此项联合校园活动会是硅统在亚太地区的一项重点营销活动

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