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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加，而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。
SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力，可为这些敏感系统提供保护；其低泄漏电流同时也能够保护感测器 |
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贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
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联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品，历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长，净零更发展成为本届最热门议题 |
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友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
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ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
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机械业出囗连12个月衰退 盼延续7月触底转机 (2023.08.14)
受到全球经济景气持续不隹影响，依台湾机械公会（TAMI）最新公布数据，截至今（2023）年7月台湾机械出囗金额26.45亿美元，仍较去年同期负成长21.7%，并延续自去年8月至今已连续第12个月出囗呈现负成长 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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制造新思路融入创新科技 贸泽电子於2023智慧应用生态大会展出多款方案 (2023.08.11)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於8月17-18日於2023智慧应用生态大会，将与合作夥伴，包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等国际厂商，共同展出多款新品开发板和技术方案，让工程师能够迅速掌握最新尖端技术，协助在设计时融入创新科技，打造出更具特色的产品 |
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为何我看好MEMS扬声器？ (2023.08.11)
关于千亿美元音乐市场的变革
MEMS扬声器(speaker)是一种采用微机电系统(MEMS)技术，并能在半导体制程中进行量产的新世代扬声器。它使用矽薄膜作为发声的基础，具备质轻、速度快等特性，且具有极佳的环境抗力，将有望改写目前的扬声器与音乐市场 |
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ASML获台湾理工学生理想雇主半导体类外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩尔（ASML）在全球专业雇主品牌 Universum 2023人才调查报告中，获台湾理工学生心中理想雇主第五名，并在半导体外商雇主品牌中排名第一。该调查访问超过1,500名理工学生，了解学生对於未来事业偏好及对雇主的期?? |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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E Ink元太与环资协会签署合作备忘录 以实际行动支持复育生态 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，与台湾环境资讯协会（环资协会）签署合作备忘录，承诺以行动支持复育生态、促进环境友善，从永续经营中社会共融面出发，首度将企业影响力扩及「生物多样性」的专案 |
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贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
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TTA携手国际大厂与新创 布局次世代半导体绿色商机 (2023.08.06)
国科会台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部据点，4日举办跨界碰撞论坛，邀请德州仪器、凤记国际机械，与新创企业连恩微电子和氢丰绿能，从半导体IC产业前端设计与後端制造，到精密机械与半导体产业间如何相互??注能量，分享国际大厂与新创观点，进行跨界交流 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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ROHM获Vitesco颁发2022年度最隹供应商奖 (2023.08.04)
半导体制造商ROHM荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH（Vitesco；纬湃科技）颁发「2022年度最隹供应商奖」中的「合作夥伴关系（Partnering）」奖 |
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Enovix标准物联网及穿戴装置电池全面上市 (2023.08.04)
先进矽电池公司Enovix宣布其标准尺寸物联网及穿戴装置电池全面上市。Enovix电池采用独特结构，透过精准的雷射切割与电极的精准对位，来提升体积和活性材料的封装效率，并能适应100%活性矽负极的使用 |
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DIC开发MEGAFACE EFS系列环保型表面活性剂 (2023.08.04)
DIC公司宣布开发出MEGAFACE EFS系列环保表面活性剂，尽管不含全氟??基和多氟??基物质（PFAS），但其性能可与传统含氟表面活性剂相媲美。这些新产品是含氟表面活性剂的合适替代品，适用於显示器、半导体、汽车和涂料等多种应用 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
